
Гладков / Выдать 14 февраля 3013 / 1. Поверхность / 3.3. Исследование поверхности / Диагностика поверхности Э с 115-118
.doc
ИАГНОСТИКА
ПОВЕРХНОСТИ, Э, с.115
Диагностика поверхности, Э, с.115118
ДИАГНОСТИКА ПОВЕРХНОСТИ твердого тела (от греч. diagnostikos – способный распознавать) совокупность методов и средств позволяющих изучать свойства поверхности твердого тела на основе измерения и контроля ее электрических, оптических и других физико-технических параметров. Поверхность твердого тела является физической средой со специфическими свойствами, отличными от свойств остальной части материала и влияющими на его электрические характеристики: прочность, прозрачность, коррозионную стойкость и др. Как физическая среда поверхность твердого тела включает в себя тонкий приповерхностный слой, толщина которого лежит в пределах от 0,05 нм до 50 нм (несколько сотен моноатомных слоев) и определяется атомным составом, структурой материала, а также особенностями взаимодействия твердого тела с падающим на него излучением или потоком частиц (электронов, ионов и др.). Многообразие явлений на поверхности проявляется в системах: твердое тело – вакуум, металл – полупроводник, полупроводник – полупроводник и т. д. (см., например, Контактные явления, Поверхностные состояния, Полупроводниковый переход, Размерные эффекты, Тонкие пленки). В электронном приборостроении знание свойств поверхности твердого тела (структурных, эмиссионных, адсорбционных) важно при отработке технологии, анализе дефектов, оценке качества ИЭТ1). Все методы диагностики поверхности, используемые в электронике, можно условно разделить на две группы методы диагностики относительно больших участков поверхности (с размерами контролируемого поля до 200200 мм) и локальные методы, обеспечивающие диагностику участков сверх малых размеров (в фиксированных точках), соизмеримых с размерами микроэлектронных структур (до 2,52,5 мкм).
Диагностика относительно больших участков поверхности.
Эта группа методов преимущественно связана с применением средств оптической визуализации: луп, оптической микроскопов, оптических автоматических устройств, дифракционных приборов, эллипсометров, фурье-спектрометров и др. Лупы с увеличением от 3 до 10 крат (разрешение 0,022 мм) и простейшие оптические микроскопы с увеличением от 10 до 100 крат (разрешение 0,0010,01 мм) применяются для контроля внешнего вида ИЭТ, качества поверхностей резонаторов, крупных электродов и т. п. Универсальные оптические микроскопы, дающие увеличение до 1000 крат и допускающие наблюдение за микрообъектами в проходящем и отраженном свете (поляризованном, монохроматическом и т. д.), служат для измерения и контроля толщины диэлектрических пленок, топологии ИС, фотошаблонов, выявления дефектов металлизации, неоднородностей травления и др.
Телевизионные микроскопы, в которых оптическое изображение подается в видеокамеру и затем через усилители на телевизионный экран, расширяют возможности визуальной диагностики поверхности за счет того, что могут работать не только в видимой, но и в ИК, УФ, рентгеновской областях спектра, позволяют записать увеличенное изображение поверхности, например, на магнитную ленту. Прецизионные оптические микроскопы, обеспечивающие автоматическое измерение размеров топологии и детальное наблюдение поверхности (наличие дефектов и отклонение размеров в субмикронной области), имеют увеличение до 10000 крат (разрешение до 100 нм) при поле перемещения объекта по площади до 150150 мм. Современные устройства визуального контроля поверхности снабжаются программно-управляемыми координатными столиками, системами точного позиционирования объекта контроля и другими устройствами, обеспечивающими автоматизацию процессов измерения и регистрацию результатов измерений.
Среди оптических автоматических устройств широкое распространение получили лазерные анализаторы микронеоднородностей. Принцип их работы основан на регистрации света, рассеянного частицами, царапинами, сколами, выемками и жирными пятнами на поверхности образца, например полупроводниковой пластины, при сканировании ее лазерным лучом. Подобные анализаторы рассчитаны на обнаружение микронеоднородностей размером от 0,2 до 300 мкм при их поверхностной плотности в диапазоне 110 см–2. Количественная информация о размерах и поверхностной плотности микродефектов поступает на цифропечатающее устройство или на дисплей. Более широкими возможностями неразрушающего оперативного контроля поверхности обладают лазерные гетеродинные микроскопы, регистрирующие отраженный сигнал по амплитуде и фазе. Они обеспечивают измерение топологии и выявление микродефектов в субмикронной области с разрешением около 10 нм при диаметре лазерного луча около 1 мкм.
Дифракционные методы диагностики поверхности и методы эллипсометрии в определенной мере позволяют преодолеть предельные возможности оптических микроскопов, ограниченные дифракцией света (см. Дифракция волн). Используя тестовые дифракционные решетки в составе топологических фигур на фотошаблонах и интегральных схемах, можно измерить элементы с резкими краями размером до 0,1 мкм при длине волны лазерного излучения 0.633 мкм. Эллипсометрические методы диагностики поверхности основаны на изучении светового пучка, отраженного этой поверхностью или преломленного на ней. Падающий на поверхность плоско поляризованный свет приобретает при отражении и преломлении эллиптическую поляризацию. Зависимость между оптическими постоянными приповерхностного слоя и параметрами эллиптически поляризованного света устанавливается на основании соотношений между амплитудами, фазами и состояниями поляризации отраженной и преломленной световых волн (формул Френеля). На принципах эллипсометрии построены методы контроля и измерения толщины и показателя преломления тонких и сверхтонких пленок (толщиной до нескольких нм) с погрешностью
35% при размерах контролируемого участка около 55 мкм
В фурье-спектрометрах спектры излучения получают в два приема: сначала регистрируется так называемая интерферограмма исследуемого излучения, а затем путем фурье-преобразования вычисляется его спектр. Интерферограммы получают с помощью, например, интерферометра Майкельсона, который настраивается на получение в плоскости выходной диафрагмы интерференционных колец равного наклона (см Интерференция волн). При поступательном перемещении одного из зеркал интерферометра изменяется разность хода лучей в плечах интерферометра. В процессе изменения излучение модулируется, причем частота f модуляции зависит от скорости перемещения v плеча, изменения , а также от длины волны , излучения. Если v = const, то f =v/, то есть каждая длина волны исследуемого излучения кодируется определенной частотой f. На выходе интерферометра получается интерферограмма, которая для нахождения искомого спектра подвергается фурье-преобразованию на ЭВМ. Фурье-спектрометры наиболее эффективны для исследований протяженных спектров слабых излучений в ИК и миллиметровом диапазонах длин волн. По виду спектральной линии поглощения устанавливаются тип и положение атомов примеси в кристаллической решетке материала с чувствительностью до одного атома примеси на 109 атомов основного вещества. Развитое математического обеспечение фурье-спектрометров дает возможность получать информацию в реальном масштабе времени и исследовать поверхностные явления, процессы сорбции и кинетику поверхностных реакций, получать спектры поглощения пленок на поверхностях полупроводников, металлов и полимеров, составляющих доли мономолекулярных слоев.
Локальная диагностика поверхности. К средствам локальной диагностики поверхности относятся сканирующие (растровые) электронные микроскопы; сканирующие туннельные микроскопы; устройства, основанные на регистрации и анализе спектров частиц и квантов излучений, эмитированных из объекта (полупроводниковых материалов, кристаллов ИС, катодов, электродов, оболочек и т. п. ) в результате воздействия на него зондирующим потоком частиц (электронов, ионов) или электромагнитным излучением (оптическим, рентгеновским, гамма-излучением). Растровые электронные микроскопы (РЭМ) по своей разрешающей способности в несколько тысяч раз превосходят обычные оптические микроскопы. С помощью РЭМ можно, например, исследовать микрорельеф подложек, изучать дефекты p–n-переходов, обнаруживать дефекты в структурах ИС, исследовать распределение магнитных и электрических полей по поверхности объекта. Для контроля атомарной структуры поверхности начинают находить применение сканирующие туннельные микроскопы, обладающие наивысшей разрешающей способностью среди всех средств визуализации. Принцип их действия основан на контроле электрического напряжения между исследуемой поверхностью и металлической иглой с микроострием (выступы на острие составляют доли нм) при поддержании неизменной величины электрического тока, обусловленного туннельным эффектом (туннельного тока). С помощью прецизионного пьезопривода микроострие сканирует по поверхности; при постоянстве туннельного тока изменение напряжения между поверхностью и микроострием позволяет получить информацию о структуре (неровностях, выступах и т. п.) при поверхностного слоя. Разрешение туннельного микроскопа при сканировании по площади до 10001000 нм в плоскости объекта составляет 0,02 нм, в плоскости, перпендикулярной плоскости объекта (по вертикали) до 0,01 нм, что позволяет наблюдать отдельные молекулы и атомы. Одно из главных достоинств туннельного микроскопа по сравнению с РЭМ состоит в том, что его использование возможно без вакуумной среды, если не требуется учитывать адсорбцию частиц из газовой фазы исследуемой поверхностью (при давлении свыше 10–5 Па на свободную поверхность осаждается около одного монослоя всего за несколько минут). Основной недостаток – весьма высокая чувствительность к механическим и температурным воздействиям, вследствие чего приходится применять сложные защитные устройства; определённые трудности связаны также с устранением гистерезисных эффектов в пьезоприводе.
Наиболее разнообразны средства диагностики поверхности, основанные на регистрации и анализе спектров частиц и квантов излучений, эмитированных из объекта (образца) в результате воздействия на него зондирующим потоком частиц или электромагнитным излучением. При зондировании поверхности образца электронами возникают упругорассеянные первичные электроны, оже-электроны (см. Оже-эффект), вторичные электроны низких энергий (см. Вторичная электронная эмиссия), катодолюминесценция (см. Люминесценция), электромагнитное тормозное излучение, характеристическое рентгеновское излучение, индуцированные токи и напряжения, плазма и т. д. При воздействии ионов на образец происходит возбуждение и ионизация атомов кристалла и, как следствие, такие вторичные эффекты, как излучение световых и рентгеновских волн, ионно-электронная эмиссия, обратное рассеяние ионов, распыление атомов и ионов и др. Под действием электромагнитного излучения образец испускает фотоэлектроны (см. Фотоэффект), десорбированные с поверхности нейтральные и заряженные частицы. Известно около 80 методов спектроскопической диагностики поверхности, различающихся способами зондирования и регистрации информативных частиц и излучений: электронная оже-спектроскопия, рентгеновский микроанализ, УФ и фотоэлектронная спектроскопия, масс-спектроскопия вторичных ионов, лазерная масс-спектроскопия и т. д.
В технологии электронного приборостроения широко используют около 15 методов диагностики поверхности. Их систематизация, предложенная советских учёным А. Г. Денисовым (см. табл.), основана на рассмотрении 9 пар вариантов системы воздействие – регистрация. Каждой из этих 9 пар соответствует несколько разновидностей эффективных методов локальной диагностики поверхности. Поскольку получение информации об элементном составе, химическом состоянии, геометрических параметрах структур и дефектов образца с помощью какого-либо одного метода оказывается невозможным, на практике приходится прибегать к применению комплекса методов.
Табл. Систематизация методов локальной спектроскопической диагностики поверхностей. |
|||
Регистрация (информативные частицы и излучения) |
Воздействие (зондирующие пучки) |
||
Электромагнитное излучение |
Электроны |
Атомные частицы (ионы) |
|
Электроны |
РЭС |
ЭОС |
ИОС |
ФЭС |
ДМЭ |
|
|
|
СНЭРЭ |
|
|
Атомные частицы (ионы) |
ЛАИС |
ЭСД |
СОРИНЭ |
|
|
ВИМС |
|
Электромагнитное излучение |
ЛАФС |
ЭМА |
ИФС |
|
|
СХРИ |
Примечание:
-
РЭС – рентгено-электронная спектроскопия;
-
ЭОС – электронная оже-спектроскопия;
-
ИОС – ионная оже-спектроскопия;
-
ФЭС – фотоэлектронная спектроскопия;
-
ДМЭ – дифракция медленных электронов;
-
СНЭРЭ – спектроскопия низкоэнергетичных рассеянных электронов;
-
ЛАИС – лазерная атомно-ионизационная спектроскопия;
-
ЭСД – спектроскопия электронно-стимулированной десорбции;
-
СОРИНЭ – спектроскопия обратнорассеянных ионов низких энергий;
-
ВИМС – вторично-ионная масс-спектроскопия;
-
ЛАФС – лазерная атомно-флуоресцентная спектроскопия;
-
ЭМА – электронный микроанализ;
-
ИФС – ионная фотоспектроскопия;
-
СХРИ – спектроскопия характеристического рентгеновского излучения.
В литературе встречается также иная аббревиатура в написании методов локальной диагностики поверхности с использованием букв как русского, так и латинского алфавита.
Как правило, методы диагностики поверхности являются неразрушающими или приводят к весьма незначительным разрушениям, не влияющим на работоспособность изделий. Активные и пассивные элементы твердотельных электронных приборов формируются в приповерхностном слое толщиной до 510 мкм, а глубина проникновения информативных излучений и частиц составляет 0,110 мкм.
Поэтому в ряде случаев используют методы частичного разрушения (обнажения) глубинных слоев с применением плазмы, химического травления и т. п.
Положенные
в основу локальной диагностики поверхности
методы спектроскопии, подобно методам
электронной и ионной микроскопии,
реализуются в условиях глубокого вакуума
(при давлении 10–710–10
Па). Типовая структурная схема средств
спектроскопической диагностики
поверхности приведена на рис.1.
Обычно электронные и ионные источники располагаются вместе с объектом в общей вакуумной камере. Анализатор эмитированных частиц (энергетический и пространственный) и ионный источник для последовательного снятия тонких приповерхностных слоев с исследуемого образца также располагаются в вакуумной камере. К наиболее распространенным в электронике методам локальной диагностики поверхности относятся электронная, ионная и лазерная спектроскопия.
Электронная
спектроскопия – комплекс методов
и средств диагностики поверхности,
позволяющий регистрировать и анализировать
пространственно-энергетические
распределения электронов, эмитированных
из объекта под действием зондирующего
облучения. Наиболее часто используемыми
видами электронной спектроскопии
являются рентгеноэлектронная
спектроскопия (РЭС), электронная
оже-спектроскопия (ЭОС) и ионная
оже-спектроскопия (ИОС). РЭС
основана на облучении поверхности
объекта квантами рентгеновского
излучения, в результате чего она эмитирует
электроны с кинетической энергией
Eкин = hv – Eсв,
где Eсв – энергия связи
электронов в атомах. Анализируя спектр
эмитированных электронов, определяют
элементный состав поверхности, а по
форме спектральных линий – химическое
состояние поверхностных атомов.
Порог (предел) обнаружения методом
РЭС, определяемый предельно малой
обнаруживаемой концентрацией примеси,
составляет 0,1 ат.%. ЭОС основана на
облучении поверхности объекта
электронами. В энергетическом спектре
эмитированных электронов наблюдаются
пики (реперы), идентифицирующие
элементный состав объекта (рис.2).
Порог обнаружения методом ЭОС лежит в интервале 0,10,01 ат.%. В ИОС используется взаимодействие зондирующего ионного пучка с поверхностью объекта.
Энергетические уровни в ИОС определяются не атомами, а конгломератами атомов (квазимолекулами), поэтому формы электронной и ионной оже-линии могут значительно отличаться друг от друга (рис.3).
Порог
обнаружения методом ИОС зависит от
вида сталкивающихся атомных частиц и
изменяется в широких пределах – от 10–7
до 10–4 ат.% Полезный сигнал в
методах электронной спектроскопии
получается только от тех электронов,
которые выходят из приповерхностного
слоя без потерь энергии на столкновение.
В первом приближении глубина выхода
электронов определяется длиной свободного
пробега электронов. В твердом теле,
состоящем из нескольких компонентов,
значение длины свободного пробега
i
электронов является функцией энергии
E эмитированных электронов и
атомной плотности объекта (которая, в
свою очередь, зависит от коэффициента
концентраци атомов,
плотности и атомной массы первого
компонента). Типичные значения E
лежат в диапазоне 103000
эВ; это обеспечивает поступление
информации из приповерхностного
слоя толщиной 0,510
нм (рис.4).
Ионная спектроскопия базируется на регистрации и анализе ионов, эмитированных поверхностью под воз действием различных зондирующих излучений. Основными ее разновидностями является спектроскопия обратно рассеянных ионов низких энергий (СОРИНЭ) и вторично-ионная масс-спектроскопия (ВИМС).
В основе метода СОРИНЭ лежит эффект рассеяния низкоэнергетичных (0,110 кэВ) ионов на атомах поверхности. В результате однократных упругих соударений ионы теряют энергию, и в спектре рас сеянных ионов наблюдаются особые точки (реперы), со ответствующие массам поверхностных атомов. Благодаря большим значениям сечения рассеяния ионов, однократное рассеяние происходит только от наружного моно слоя объекта. Порог обнаружения СОРИНЭ составляет около 0,1 ат. %.
По методу ВИМС поверхность исследуемого объекта распыляется ионным пучком с последую щей регистрацией масс-спектра выбитых ионов. Созданные ионные микроскопы-микроанализаторы с магнитными массанализаторами высокой разрешающей способности, а также спектрометры с ионными микрозондами и квадрупольными фильтрами масс в диапазоне 11000 атомных единиц массы обеспечивают разрешение по поверхности до 0,5 мкм, порог обнаружения 10–6 ат.%.
Лазерная спектроскопия основана на изучении спектров электромагнитного излучения с использованием в качестве источников зондирующего излучения перестраиваемых по длине волны лазеров.
Наиболее эффективными методами лазерной спектроскопии являются лазерная атомно-флуоресцентная спектроскопия (ЛАФС) и лазерная атомно-ионизационная спектроскопия (ЛАИС).
По методу ЛАФС исследуемый объект подвергается воздействию лазерного излучения, настроенного в резонанс с одной из спектральных линий поглощения данного объекта, а затем с помощью фотоэлектронного умножителя регистрируется флуоресцентное излучение, возникающее при спонтанном распаде возбуждённого энергетические уровня.
По методу ЛАИС исследуемые атомы или молекулы последовательно в несколько ступеней возбуждаются излучением одновременно двух или более лазеров вплоть до полного отрыва электронов от атомов и образования ионов. Порог обнаружения методами ЛАФС и ЛАИС составляет от 10–5 до 10–9 ат.% при термическом распылении части объекта (объёмный анализ) и от 10–3 до 10–6 ат. % при послойном анализе путём распыления пробы (объекта) ионным пучком.
Аналитические методы, используемые для диагностики поверхности, позволяют анализировать структуру и химический состав поверхности интегральных схем фотонными, электронными (позитронными), ионными (атомными), фононными и нейтронными пучками с пространственным (по поверхности) разрешением до 0,1 нм 0,5 мкм, а элементный состав на основе изучения атомных и ядерных свойств – с пределом разрешения до 10–9 10–1 ат.%. Как правило, чем выше чувствительность методов диагностики поверхности, тем хуже пространственное разрешение. Такая закономерность наблюдается в диапазоне изменения чувствительности от 1020 атомов/см3 при пространственном разрешении около 5 нм до 1010 атомов/см3 при разрешении по поверхности около 1 см. В частности, для методов ЭОС чувствительность около 1018 атомов/см3 достигается при пространственном разрешении около 0,1 мкм, а для ВИМС и ЛАИС соответственно 1014 атомов/см3 и 1016 атомов/см3 при пространственном разрешении около 1 мкм.
Количественная обработка результатов диагностики поверхности весьма затруднительна. В простейшем случае для электронной спектроскопии она основывается на предположении о линейной зависимости между концентрацией компонента и сигналом, полученным от этого компонента. Концентрация компонентов и толщина пленки в плёночных пробах определяются из системы уравнений, учитывающих ослабление зондирующего облучения и потока информативных электронов в пленке.
Микроскопические и спектроскопические методы, составляющие основу диагностики поверхности, находятся в стадии интенсивного развития. Средства диагностики поверхности совершенствуются в направлении повышения чувствительности, разрешающей способности, локальности, автоматизации процессов измерения и обработки результатов диагностики. Разрабатывается программное обеспечение для оперативного количественного анализа качества поверхности. Исследуются способы метрологического обеспечения диагностики поверхности. Повышается информативность методов диагностики поверхности путём сочетания корпускулярных и волновых методов с другими электрофизическими методами, а также с методами на основе высокоэнергетичных потоков протонов и ионов (спектроскопия обратного резерфордовского рассеяния, протоно-стимулированных ядерных реакций и др.). Для контроля технологических процессов (легирования, эпитаксии и т. п.) создаются установки диагностики поверхности, объединяющие в одном вакуумном объеме различные виды диагностики поверхности. Уточняются области использования новых методов диагностики поверхности: туннельной микроскопии, рентгенодифракционных методов, позитронной спектроскопии и др.
Диагностика поверхности обеспечивает решение конкретных задач исследования и контроля качества поверхностей, структур и исходных материалов электронной техники, оказывает существенное влияние на развитие технологии электронного приборостроения.
Литература:
-
Методы анализа поверхностей, под ред. А. Зандерны, пер с англ., М., 1979,
-
Батавин В. В., Концевой Ю.А., «Электронная пром-сть», 1979, в. 1–2, с. 63–73,
-
Денисов А. Г., Дорджин Г. С., Каспарян Р.М., там же, 1982, в 10–11, с. 15–20,
-
Нефедов В.И., Черепин В. Т., Физические методы исследования поверхности твердых тел, М., 1983,
-
Броудай И, Мерей Дж., Физические основы микротехнологии, пер. с англ., М., 1985;
-
Спектроскопия и дифракция электронов при исследовании поверхности твердых тел, под ред. Н.Г. Рамбиди, М., 1985;
-
Кремков М.В., Корпускулярная низкоэнергетическая диагностика поверхности твердого тела, Таш.,
-
Берченко Н Н., Аигина Н. Р., «Зарубежная электронная техника», 1986, № 9, с. 3–80, №10, с. 3–81,
-
Мазалов И. Н, Самсонов К. Б., Тычинский В. П, «Электронная пром-сть», 1987, в. 5, с. 54–55,
-
Мейеран Ю. С., Флинн П. А., Каррузерс Дж. Р., «ТИИЭР», 1987, т. 75, № 7, с. 50–101,
-
Денисов А. Г. и др., «Электронная пром-сть», 1987., в. 5, с. 34–39,
-
Binning G. и др., «Appl. Phys. Lett», 1982, v. 40, № 2, р. 178–80
В. Н. Сретенский.
1) ИЭТ – изделия электронной техники. В.Г.