Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
НАДЕЖНОСТЬ_3_ГРАДИРНИ / НАДЕЖНОСТЬ_ЭРИ_ГРАДИРНИ.pdf
Скачиваний:
534
Добавлен:
21.03.2016
Размер:
9.61 Mб
Скачать

Справочник "Надежность ЭРИ"

Интегральные микросхемы

ПОЯСНЕНИЯ К РАЗДЕЛУ

Математические модели для расчета эксплуатационной интенсивности отказов отдельных типономиналов интегральных микросхем приведены в табл.1.

 

 

 

Таблица 1

 

 

 

Группа изделий

Вид математической модели

 

 

 

 

Микросхемы интегральные полупроводниковые

 

 

цифровые:

 

 

логические, арифметические, микропроцессоры

λэб.с.г. Кст Ккорп Кv Кэ Кпр Кис

(1)

и микропроцессорные комплекты, программи-

или

 

руемые логические матрицы, регистры сдвига,

λэб Кст Ккорп Кv Кэ Кпр Кис

(2)

базовые матричные кристаллы и др.

 

 

оперативные запоминающие устройства (ОЗУ)

 

λэб.с.г. Кст Ккорп Кv Кэ Кпр Кис

(1)

 

 

 

 

постоянные запоминающие устройства (ПЗУ,

λэб.с.г. Кст Ккорп Кv Кэ Кпр Кис

(1)

ППЗУ, РПЗУ)

 

 

Микросхемы интегральные полупроводниковые

λэб.с.г. Кст Ккорп Кv Кэ Кпр Кис

(1)

аналоговые

или

 

 

 

λэб Кст Ккорп Кv Кэ Кпр Кис

(2)

Микросхемы интегральные гибридные

λэб.с.г. Кст Ккорп Кv Кэ Кпр Кис

(1)

 

 

 

 

В моделях (1) и (2) исходная интенсивность отказов типономинала (группы ИС) λб б.с.г) приведена к условиям усредненной электрической нагрузки и температуре окружающей среды t = 25ºС.

Модель (1), а также значения базовой интенсивности отказов группы интегральных микросхем (λб.с.г.) используются при расчете эксплуатационной интенсивности отказов λэ всех типономиналов интегральных микросхем, за исключением тех, которые приведены в таблице "Характеристика надежности отдельных типономиналов интегральных микросхем, имеющих повышенные значения интенсивности отказов".

Расчет эксплуатационной интенсивности отказов интегральных микросхем, находящихся в режиме ожидания, проводится по моделям вида:

для неподвижных объектов:

λэ.хх.с.г ·К·Кусл·Кпр

(3)

или

λэ.хб Кх·К·Кусл·Кпр

(4)

для подвижных объектов:

 

 

 

 

λэ.хх.с.г ·К·Кэ·Кпр

(5)

или

λэ.хб Кх·К·Кэ·Кпр

(6)

Определение составляющих (коэффициентов) моделей и других характеристик надежности, а также значения коэффициента Кусл приведены в разделе справочника "Методические указания".

Названия и номера таблиц, в которых помещены числовые значения составляющих (коэффициентов) моделей и другие справочные данные, приведены в табл. 2.

95

Справочник "Надежность ЭРИ"

Интегральные микросхемы

 

 

Таблица 2

 

 

 

Условные

Название таблицы

Номер

обозначения

таблицы

 

 

 

 

λб.с.г , λх.с.г, Кпр, Кз,

Характеристика надежности и справочные данные отдельных

4

Кх, d, dх,

групп интегральных микросхем

 

λб, d

Характеристика надежности отдельных типономиналов

5

 

интегральных микросхем, имеющих повышенные значения

 

 

интенсивности отказов

 

Тн.м

Значения минимальных наработок Тн.м для интегральных

6

 

микросхем

 

Кс.т, (К)

Значения коэффициента режима Кс.т ) в зависимости

7

 

от сложности ИС и температуры окружающей среды

 

Ккорп

Значения коэффициента Ккорп в зависимости от типа

8

 

корпуса ИС

 

Кv

Значения коэффициента Кv в зависимости от максимальных

9

 

значений напряжения питания

 

Кэ

Значения коэффициента Кэ жесткости условий эксплуатации

10

 

 

 

Значения интенсивности отказов λб.с.г бескорпусных интегральных микросхем, приведенные в справочнике, могут быть использованы при расчете надежности РЭА при условии, что технологические процессы монтажа и герметизации этих приборов в РЭА аналогичны технологическим процессам, используемым на предприятиях отрасли при изготовлении корпусных интегральных микросхем.

Значение коэффициента Кис, учитывающего степень освоенности технологического процесса, принимается равным 1.

Сведения о надежности оптоэлектронных интегральных микросхем приведены в разделе справочника "Оптоэлектронные полупроводниковые приборы".

Значения коэффициента Кст рассчитываются по модели (7):

Кс.т = А·ехрВ(t + 273) ,

(7)

где А и В – постоянные коэффициенты модели; t – температура окружающей среды, ºС.

Значения коэффициентов модели (7) для различных групп интегральных микросхем приведены в табл.3.

96

Справочник "Надежность ЭРИ"

Интегральные микросхемы

 

 

Таблица 3

 

 

 

Группа интегральных микросхем,

А

В

количество элементов, бит (для ЗУ)

 

 

 

 

 

Микросхемы интегральные полупроводниковые

 

 

цифровые (логические, арифметические, ….…..., базовые

 

 

матричные кристаллы и др.):

 

 

до 10 элементов

12,24·10-4

 

>10 – 100 элементов

16,32·10-4

 

>100 – 1000 элементов

20,40·10-4

 

>1000 – 5000 элементов

36,72·10-4

 

>5000 – 10000 элементов

81,60·10-4

 

>10000 – 50000 элементов

99,96·10-4

 

>50000 – 100000 элементов

16,32·10-3

 

>100000 – 250000 элементов

18,36·10-3

 

Оперативные запоминающие устройства (ОЗУ):

 

 

до 64 бит

10,20·10-4

 

>64 – 1024 бит

20,40·10-4

 

>1024 – 4096 бит

28,56·10-4

 

>4096 – 16384 бит

34,68·10-4

20,79·10-3

>16384 – 65536 бит

51,00·10-4

 

>65536 – 262144 бит

65,00·10-4

 

>262144 бит – 4М

75,00·10-4

 

Постоянные запоминающие устройства (ПЗУ) и програм-

 

 

мируемые постоянные запоминающие устройства (ППЗУ):

 

 

до 4096 бит

20,40·10-4

 

>4096 – 16384 бит

51,00·10-4

 

>16384 – 65536 бит

71,40·10-4

 

>65536 – 262144 бит

84,00·10-4

 

>262144 бит – 4М

95,40·10-4

 

Перепрограммируемые постоянные запоминающие

 

 

устройства (РПЗУ):

 

 

до 4096 бит

24,48·10-4

 

>4096 – 16384 бит

61,20·10-4

 

>16384 – 65536 бит

81,60·10-4

 

Микросхемыинтегральныеполупроводниковыеаналоговые:

 

 

до 10 элементов

6,36·10-4

 

>10 – 100 элементов

10,60·10-4

23,00·10-3

>100 – 500 элементов

14,84·10-4

>500 – 1000 элементов

21,20·10-4

 

>1000 – 5000 элементов

31,80·10-4

 

>5000 – 20000 элементов

42,40·10-4

 

97

Соседние файлы в папке НАДЕЖНОСТЬ_3_ГРАДИРНИ