
- •Эвм и вычислительные системы».
- •Часть I.
- •Лекция №1 общие сведения о микропроцессорах и микропроцессорных системах.
- •Предисловие
- •1.1 . Основные определения и классификация микропроцессорных систем.
- •1.2. Однокристальные мп.
- •1.2.1 Краткий исторический обзор развития.
- •Лекция №2 обзор микропроцессоров фирм клонмейкеров. Современный уровень развития однокристальных микропроцессоров.
- •2.1. Микропроцессоры-клоны.
- •2.2. Современные универсальные однокристальные микропроцессоры.
- •Процессоры Pentium II.
- •2.2.1. Процессоры фирмы amd
- •2.2.2.ПроцессорыфирмыCyrix.
- •2.2.3. Сравнительный анализ мп различных семейств.
- •2.2.4. Перспективы развития.
- •2.3. Программируемые микроконтроллеры.
- •Лекция №3 обзор микропроцессоров с микропрограммным управлением и микропроцессоров с сокращенным набором команд.
- •3.1. Мп с микропрограммным управлением.
- •3.2. Мп с сокращенным набором команд.
- •3.2.1. Risc-процессоры: предпосылки создания.
- •3.2.2. Принципы risc
- •3.2.3. Особенности risc-процессоров.
- •3.2.4. Представители группы risc-процессоров.
- •3.2.5. Цифровые процессоры обработки сигналов.
- •Лекция №4 представление информации в мпс.
- •4.1. Способы кодирования информации в мпс.
- •4.2 Двоичный формат.
- •4.3. Двоично-десятичная система кодирования.
- •4.4. Шестнадцатиричная система счисления.
- •4.4. Формат с плавающей точкой.
- •4.5. Кодирование команд.
- •Лекция №5 архитектура мп и мпс.
- •5.1. Понятие организации и архитектуры мп и мпс.
- •5.2 Обобщенная функциональная схема мп.
- •5.2.1 Устройство управления на основе аппаратной реализации.
- •5.2.2. Программируемая логическая матрица.
- •Лекция №6 архитектура мп и мпс.(продолжение)
- •6.1. Функциональная схема однокристального мп.
- •6.2 Структура адресного пространства мпс.
- •6.3 Взгляд программиста на адресное пространство.
- •6.4 Понятие стека.
- •Лекция №7 способы адресации
- •7.1 Основные определения.
- •7.2 Однокомпонентные способы адресации.
- •7.2.1 Прямой способ адресации.
- •7.2.3 Способы адресации с автомодификацией.
- •7.3 Многокомпонентные способы адресации.
- •Лекция №8 основы проограммирования на языке ассемблера для мп i8086.
- •8.1. Формат команд на языке встроенного ассемблера.
- •8.2. Архитектура мп i8086.
- •8.2.1 Сегментация памяти мп i8086.
- •8.2.2 Структура мп i8086.
- •8.2.3 Устройство шинного интерфейса.
- •8.2.4 Операционное устройство(оу).
- •8.3 Основные команды языка Ассемблер для мп i8086.
- •8.3.1 Команды пересылки данных.
- •Лекция №9 основы проограммирования на языке ассемблера для мп i8086. (продолжение).
- •9.1. Арифметические команды.
- •9.2. Логические команды.
- •9.3. Команды передачи управления.
- •9.4. Команды управления мп.
- •Лекция №10 запоминающие устройства.
- •10.1 Основные характеристики полупроводниковых запоминающих устройств.
- •10.2 Способы организации бис зу.
- •10.3 Классификация полупроводниковых зу.
- •10.3.1. Статические озу (Static Random Access Memory).
- •10.3.2. Озу динамического типа (Dynamic Random Access Memory dram).
- •10.3.4. Кмоп - озу.
- •Лекция №11 запоминающие устройства. (продолжение)
- •11.1. Постоянные зу. (Read Only Memory - rom).
- •11.2. Flash-память.
- •11.3. Корпуса модулей зу.
- •11.4. Наращивание объема и разрядности памяти, построенной на полупроводниковых зу.
- •Лекция № 12 организация магистралей мпс.
- •12.1 Типы магистралей мпс.
- •12.2 Циклы обращения к магистрали.
- •12.3 Примеры архитектур системных магистралей современных мпс.
- •Лекция №13 методы расширения адресного пространства мпс.
- •13.1 Предварительные замечания.
- •13.2 Метод окна.
- •13.3 Метод базовых регистров.
- •13.4 Метод банков.
- •13.5 Метод виртуальной памяти.
- •Лекция №14 система прерываний.
- •14.1 Понятие системы прерываний, классификация систем прерываний.
- •14.2. Организация радиальной системы прерываний.
- •14.3. Расширение радиальной системы прерываний методом поллинга.
- •14.4. Организация векторной системы прерываний.
- •Лекция №15 организация связи мпс с переферийными устройствами.
- •15.1. Классификация способов обмена информацией в мпс.
- •Прямой ввод/ вывод
- •15.3 Условный ввод-вывод.
- •15.4. Режим прямого доступа к памяти.
- •Лекция №16 интерфейсы мпс.
- •16.1. Принципы организации и классификация интерфейсов.
- •16.2. Элементная база интерфейсов.
- •16.3. Средства параллельного ввода/вывода.
- •Лекция №17 расширитель интерфейса для ibm-совместимых пк. Программируемый интервальный таймер.
- •17.1. Расширитель интерфейса рс на основе ппа кр580вв55.
- •17.2 Программируемый интервальный таймер.
- •17.3. Модуль преобразования цифрового кода в шим-сигнал на базе пит.
- •Лекция №18 интерфейсы последовательной связи.
- •18.1. Общая характеристика последовательной связи.
- •18.2. Асинхронные последовательные интерфейсы.
- •18.3. Бис для организации последовательного интерфейса.
- •18.4. Модем.
- •18.5. Стандарты физической связи. Стандарт rs -232- c.
11.2. Flash-память.
Микросхемы FLASH-памяти впервые были представлены фирмой Intel в 1988 году. Память нового типа является энергонезависимой, электрически стираемой и перепрограммируемой.
Запоминающий элемент (ЗЭ) микросхемы FLASH-памяти построен на одном МОП-транзисторе с плавающим затвором, выполненным по особой технологии. Полупроводниковая структура этого транзистора сходна со структурой ЗЭ репрограммируемого ПЗУ (ЭПРОМ) со стиранием информации ультрафиолетовым облучением. Но в отличие от последнего, новый ЗЭ содержит 2 плавающих затвора (ПЗ), причем толщина оксидного слоя между затвором и каналом проводимости уменьшена более чем в три раза. Следствием этого стали две особенности транзистора, которые и позволили создать память нового типа:
- напряжение, используемое для записи информации (для инжекции электронов в ПЗ), снизилось до 12 В;
- появилась возможность электрического стирания (удаления заряда с ПЗ) за счет туннельного эффекта при напряжении между стоком и управляющим затвором равным 12 В.
Эти особенности позволили обеспечить перезапись информации в составе микропроцессорной системы и во много раз увеличить число перезаписей.
В настоящее время можно выделить три группы микросхем FLASH-памяти:
- первого поколения, стираемые целиком (BULK - ERASE);
- с разделением массива памяти на блоки разного размера с различными уровнями защиты от электрического стирания (BOOT - BLOCK);
- третьего поколения с наибольшим размером массива, разделенного на блоки одинакового объем с независимым стиранием (FLASH - FILE).
Микросхемы BULK - ERASE могут быть напрямую использованы вместо EPROM во встроенных системах и микроконтроллерах. Их основное преимущество — возможность электрического стирания при сохранении энергонезависимости. Если при использовании обычных ПЗУ процесс модификации хранимого в нем кода требует длительной процедуры стирания, для чего микросхему необходимо извлечь из платы и подвергнуть ультрафиолетовому облучению, то FLASH-память можно перепрограммировать под управлением процессора самой системы. По сравнению с EEPROM (электрически стираемым ПЗУ), отличающимся усложненной структурой ЗЭ, а следовательно, имеющим ограничения на плотность их размещения на кристалле, FLASH-память, использующая один транзистор на один ЗЭ, несомненно, выигрывает по плотности и себестоимости.
Микросхемы группы BOOT - BLOCK применяют для хранения BIOS в ПК. Они позволяют объединить BIOS, который теперь может быть обновлен прямо с дискеты, ОЗУ с неотключаемым питанием, где хранятся параметры ПК, и часть операционной системы, загрузочный код которой может быть защищен от несанкционированного или случайного стирания. Особенность FLASH - памяти в том, что ее содержимое нельзя стереть, не подав на специальный вход напряжение программирования +12 В.
Наконец, микросхемы группы FLASH - FILE используют для хранения большого объема данных в так называемых FLASH - картах - альтернативе жестким магнитным дискам. Ожидается, что в недалеком будущем FLASH-память заменит жесткие магнитные диски во многих областях применения, например, в портативных ПК типа “Notebook”. По времени доступа FLASH-память в 125...250 раз “быстрее” жесткого диска, однако уступает ему по информационному объему: в настоящее время он не превышает 40 Мбайт.
Число циклов стирания/записи микросхем FLASH-памяти - 100000. Один бит FLASH-памяти стоит чуть дороже одного бита динамического ОЗУ и в четыре раза дешевле одного бита статического ОЗУ. Благодаря полупроводниковой технологии FLASH-память потребляет значительно меньше энергии, имеет значительно меньшие размеры, легче, надежнее и устойчивее к механическим воздействиям, чем накопители на жестких магнитных дисках. Кроме того, важным преимуществом FLASH-памяти по сравнению с накопителями на жестких магнитных дисках является возможность прямого выполнения программного кода, т. е. исключается стадия “ перекачивания” кода программы в динамическое ОЗУ для выполнения программы.