
- •Эвм и вычислительные системы».
- •Часть I.
- •Лекция №1 общие сведения о микропроцессорах и микропроцессорных системах.
- •Предисловие
- •1.1 . Основные определения и классификация микропроцессорных систем.
- •1.2. Однокристальные мп.
- •1.2.1 Краткий исторический обзор развития.
- •Лекция №2 обзор микропроцессоров фирм клонмейкеров. Современный уровень развития однокристальных микропроцессоров.
- •2.1. Микропроцессоры-клоны.
- •2.2. Современные универсальные однокристальные микропроцессоры.
- •Процессоры Pentium II.
- •2.2.1. Процессоры фирмы amd
- •2.2.2.ПроцессорыфирмыCyrix.
- •2.2.3. Сравнительный анализ мп различных семейств.
- •2.2.4. Перспективы развития.
- •2.3. Программируемые микроконтроллеры.
- •Лекция №3 обзор микропроцессоров с микропрограммным управлением и микропроцессоров с сокращенным набором команд.
- •3.1. Мп с микропрограммным управлением.
- •3.2. Мп с сокращенным набором команд.
- •3.2.1. Risc-процессоры: предпосылки создания.
- •3.2.2. Принципы risc
- •3.2.3. Особенности risc-процессоров.
- •3.2.4. Представители группы risc-процессоров.
- •3.2.5. Цифровые процессоры обработки сигналов.
- •Лекция №4 представление информации в мпс.
- •4.1. Способы кодирования информации в мпс.
- •4.2 Двоичный формат.
- •4.3. Двоично-десятичная система кодирования.
- •4.4. Шестнадцатиричная система счисления.
- •4.4. Формат с плавающей точкой.
- •4.5. Кодирование команд.
- •Лекция №5 архитектура мп и мпс.
- •5.1. Понятие организации и архитектуры мп и мпс.
- •5.2 Обобщенная функциональная схема мп.
- •5.2.1 Устройство управления на основе аппаратной реализации.
- •5.2.2. Программируемая логическая матрица.
- •Лекция №6 архитектура мп и мпс.(продолжение)
- •6.1. Функциональная схема однокристального мп.
- •6.2 Структура адресного пространства мпс.
- •6.3 Взгляд программиста на адресное пространство.
- •6.4 Понятие стека.
- •Лекция №7 способы адресации
- •7.1 Основные определения.
- •7.2 Однокомпонентные способы адресации.
- •7.2.1 Прямой способ адресации.
- •7.2.3 Способы адресации с автомодификацией.
- •7.3 Многокомпонентные способы адресации.
- •Лекция №8 основы проограммирования на языке ассемблера для мп i8086.
- •8.1. Формат команд на языке встроенного ассемблера.
- •8.2. Архитектура мп i8086.
- •8.2.1 Сегментация памяти мп i8086.
- •8.2.2 Структура мп i8086.
- •8.2.3 Устройство шинного интерфейса.
- •8.2.4 Операционное устройство(оу).
- •8.3 Основные команды языка Ассемблер для мп i8086.
- •8.3.1 Команды пересылки данных.
- •Лекция №9 основы проограммирования на языке ассемблера для мп i8086. (продолжение).
- •9.1. Арифметические команды.
- •9.2. Логические команды.
- •9.3. Команды передачи управления.
- •9.4. Команды управления мп.
- •Лекция №10 запоминающие устройства.
- •10.1 Основные характеристики полупроводниковых запоминающих устройств.
- •10.2 Способы организации бис зу.
- •10.3 Классификация полупроводниковых зу.
- •10.3.1. Статические озу (Static Random Access Memory).
- •10.3.2. Озу динамического типа (Dynamic Random Access Memory dram).
- •10.3.4. Кмоп - озу.
- •Лекция №11 запоминающие устройства. (продолжение)
- •11.1. Постоянные зу. (Read Only Memory - rom).
- •11.2. Flash-память.
- •11.3. Корпуса модулей зу.
- •11.4. Наращивание объема и разрядности памяти, построенной на полупроводниковых зу.
- •Лекция № 12 организация магистралей мпс.
- •12.1 Типы магистралей мпс.
- •12.2 Циклы обращения к магистрали.
- •12.3 Примеры архитектур системных магистралей современных мпс.
- •Лекция №13 методы расширения адресного пространства мпс.
- •13.1 Предварительные замечания.
- •13.2 Метод окна.
- •13.3 Метод базовых регистров.
- •13.4 Метод банков.
- •13.5 Метод виртуальной памяти.
- •Лекция №14 система прерываний.
- •14.1 Понятие системы прерываний, классификация систем прерываний.
- •14.2. Организация радиальной системы прерываний.
- •14.3. Расширение радиальной системы прерываний методом поллинга.
- •14.4. Организация векторной системы прерываний.
- •Лекция №15 организация связи мпс с переферийными устройствами.
- •15.1. Классификация способов обмена информацией в мпс.
- •Прямой ввод/ вывод
- •15.3 Условный ввод-вывод.
- •15.4. Режим прямого доступа к памяти.
- •Лекция №16 интерфейсы мпс.
- •16.1. Принципы организации и классификация интерфейсов.
- •16.2. Элементная база интерфейсов.
- •16.3. Средства параллельного ввода/вывода.
- •Лекция №17 расширитель интерфейса для ibm-совместимых пк. Программируемый интервальный таймер.
- •17.1. Расширитель интерфейса рс на основе ппа кр580вв55.
- •17.2 Программируемый интервальный таймер.
- •17.3. Модуль преобразования цифрового кода в шим-сигнал на базе пит.
- •Лекция №18 интерфейсы последовательной связи.
- •18.1. Общая характеристика последовательной связи.
- •18.2. Асинхронные последовательные интерфейсы.
- •18.3. Бис для организации последовательного интерфейса.
- •18.4. Модем.
- •18.5. Стандарты физической связи. Стандарт rs -232- c.
9.4. Команды управления мп.
Команды данной группы обеспечивают программное управление различными функциями МП. Они делятся на две подгруппы.
Команды первой подгруппы предназначены для управления состоянием отдельных флажков, а второй - для синхронизации МП с внешними событиями. Последние не влияют на состояние флажков.
Лекция №10 запоминающие устройства.
План лекции
1. Типы запоминающих устройств.
2. Основные характеристики полупроводниковых ЗУ.
3. Способы организации БИС ЗУ.
4. Классификация полупроводниковых ЗУ.
5. Оперативные ЗУ.
10.1 Основные характеристики полупроводниковых запоминающих устройств.
Основными элементами МПС являются микропроцессор, память и устройства ввода/вывода — это так называемые “три источника и три составные части компьютера”.
Память представляет собой комплекс технических средств, предназначен ных для записи, хранения и воспроизведения цифровой информации. Практически все МПС используют три вида памяти: оперативную, постоянную и внешнюю.
Внешняя память предназначена для хранения больших объемов информации и обычно реализуется на магнитных или оптических носителях.
Оперативная и постоянная память в настоящее время, как правило, реализуются на полупроводниковых запоминающих устройствах, выпускаемых в виде отдельных БИС.
К основным характеристикам ЗУ МПС относятся:
- информационная емкость памяти определяемая максимально возможным количеством бит хранимой информации;
- ширина выборки (разрядность), представляющая собой количество разрядов, записываемых в ЗУ и извлекаемых из него за одно обращение. При указании емкости ЗУ, как правило, пользуются системой обозначений, которая указывает в явной форме сколько и какой длины ячеек памяти может содержать данное ЗУ. Например, ЗУ объемом 256*4 бит содержит 256 ячеек памяти по 4 бита каждая;
- быстродействие, характеризуется временем цикла обращения к ЗУ, отсчитываемым от момента поступления кода адреса ячейки памяти до завершения всех процессов считывания/записи информации;
- потребляемая мощность, указывается исходя из расчета на один бит, она может быть различной для режимов хранения и обращения;
- стоимость одного бита информации - она определяется отношением стоимости памяти к ее информационной емкости.
Иерархическая структура памяти. Идеальная память должна обеспечивать процессор командами и данными так, чтобы не вызывать простоев процессора. При этом память должна иметь большую емкость. В современных условиях уменьшение времени доступа достигается введением многоуровневой иерархии памяти. Время доступа зависит от объема и типа используемой памяти.
Типовая современная иерархия памяти имеет следующую структуру:
- регистры 64 - 256 слов с временем доступа 1 такт процессора;
- кэш 1 уровня - 8к слов с временем доступа 1-2 такта;
- кэш 2 уровня - 256к слов с временем доступа 3-5 тактов;
- основная память - до 4 Гигаслов с временем доступа 12-55тактов.
- Постоянная память – до 1 Мбайта.
- Внешняя память – накопители на магнитных дисках, лентах, оптических дисках и т.д. Объем внешней памяти практически не ограничен благодаря возможности применения сменных дисков, естественно при этом время доступа существенно больше времени –доступа к электронной памяти.
В настоящем разделе основное внимание будет уделено изучению принципов построения и элементной базы основной и постоянной памяти. Основная и постоянная память в настоящее время реализуется , как правило, на полупроводниковых запоминающих устройствах, выпускаемых либо в виде отдельных БИС, либо в виде электронных модулей, включающих в себя несколько БИС ЗУ.