Обработка полупроводниковых материалов

Поскольку полупроводниковые материалы обладают высокой твердостью (до 10¹⁰ Па) и хрупкостью, при резке слитков на пластины используют абразивные методы резки. Для разделения пластин на кристаллы прямоугольной или квадратной формы применяют скрайбирование - нанесение рисок алмазным резцом. Форма рисок изображена на рис.50.

Рис 50. Форма надреза п/п пластины при скрайбировании.

По рискам осуществляют надлом пластины. Скрайбирование может осуществляться и лучом лазера, при этом за счет большого градиента температур в пластинах образуются локальные напряжения, и, кроме того, часть металла испаряется, образуя канавку.

Контрольные вопросы

1. Какие материалы относят к полупроводникам?

2. Поясните механизм проводимости полупроводников.

3. Что такое собственная и примесная проводимости полупроводников?

4. Как образуется дырочная проводимость?

5. Что такое электронная проводимость?

6. Приведите структуру п-р перехода.

7. Объясните ход ВАХ полупроводника и п-р перехода.

8. Перечислите основные полупроводниковые материалы.

9. Как маркируются полупроводниковые материалы?

10. Назовите основные способы получения полупроводниковых материалов.

11. В чем заключается метод зонной плавки?

12. Какие основные особенности обработки полупроводниковых материалов?