Подбор припоев и флюсов.

Для осуществления пайки необходимо выполнять условие: температура плавления твёрдого флюса должна быть ниже температуры плавления припоя, она в свою очередь меньше температуры пайки (и не превышать температуры термического разложения флюса), которая должна быть меньше температуры плавления основного (паяемого) металла.

При пайке меди, латуни и бронз легкоплавкими припоями на свинцовой основе применяют флюсы, не вызывают коррозии паяных швов – канифоль и составы на её основе.

При пайке стали, меди и медных сплавов (латуни, бронзы и др.) тугоплавкими припоями чаще всего используют буру и её смеси с борной кислотой H₃BO₃ и другими солями.

При пайке алюминия применяют флюсы, способные растворить плотную плёнку его оксидов, хлористый литий LiCl, фтористый натрий NaF, хлористый цинк ZnCl₂, хлористый калий KCl.

Маркировка припоев

Условное обозначение	Значение
П	припой (указывается не во всех маркировка)
О	олово
С	свинец
Ви	висмут
К	кадмий
Су	сурьма
Ц	цинк
И	индий
М	медь
Ср	серебро
А	алюминий
00…99	содержания массы основного металла в процентах
Марка припоя	Значение	Температура плавления, 0С	Область применения
ПОС 40	олово 40%, остальное свинец	235 (мягкий)	Для пайки стали, меди и медных сплавов (бронзы, латуни),монтажных проводов, кабельных наконечников и конденсаторов
ПОСК 50-18	олово 50%, кадмий 18%, остальное свинец	145 (мягкий)	Для пайки меди, проводов и деталей, чувствительных к перегреву
ПОССу 35-0,5	олово 35%, сурьма 0,5%, остальное свинец	245 (мягкий)	Для пайки цинковых и оцинкованных деталей, свинцовых кабельных оболочек, электротехнических изделий неответственного назначения.
ПОССу 40-0,5	олово 40%, сурьма 0,5%, остальное свинец	235 (мягкий)	Для пайки цинковых и оцинкованных деталей, обмоток электрических машин, монтажных элементов и кабельных изделий.
ПСр 45	серебро 45%, медь 20-30%, остальное цинк	720 (твёрдый)	Для пайки стали, меди и медных сплавов (бронзы, латуни), никеля, ювелирных изделий
ПМЦ 42	медь 42%, остальное цинк	830 (твёрдый)	Для пайки стали, меди и медных сплавов (бронзы, латуни)
ЦА 12	алюминий 12%, остальное цинк	550 (твёрдый)	Для пайки алюминия
ЦО 15	олово 15%, остальное цинк	600 (твёрдый)	Для пайки алюминия

Классификация полупроводниковых материалов

1. По составу.

   1. Простые.

Германий Ge, кремний Si, селен Se.

2. Сложные (сложные соединения различных элементов).

Карбид кремния SiC, окись железа Fe₂O₃ (гематит), окись меди (I) Cu₂O.

2. По строению.

   1. Кристаллические (имеют кристаллическую структуру).

   2. Аморфные (не имеют кристаллической структуры - изотропны, то есть не обнаруживают различных свойств в разных направлениях, не имеют определённой точки плавления).

3. По виду проводимости.

   1. Собственной проводимости.

Чистый полупроводник, в котором примеси составляют не более 10^-11 %, имеет одинаковое количество электронов и дырок, в результате разрыва ковалентных связей.

Например, элементы IV группы:

а) углерод C;

б) кремний Si;

в) германий Ge.

2. Примесной проводимости.

   1. n-типа.

В качестве примеси используют элементы высшей группы (донор), основные носители заряда электроны, неосновные – дырки.

Например, элементы V группы:

а) фосфор P;

б) мышьяк As;

в) сурьмаSb.

2. р-типа.

В качестве примеси используют элементы низшей группы (акцептор), основные носители заряда дырки, неосновные – электроны.

Например, элементы III группы:

а) бор B;

б) алюминий Al;

в) индий In.

Применение: электронная техника (выпрямители, усилители, бесконтактные переключатели, инверторы, интегральные схемы).