Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Торокин А.А. Инженерно-техническая защита информации, 2005

.pdf
Скачиваний:
5702
Добавлен:
11.03.2016
Размер:
12.83 Mб
Скачать

Рис. 11.9. Классификация способов подавления опасных сигналов

акустоэлектрических преобразователей

налов, используемыми для их подавления, являются частота, ам­ плитуда и местонахождение по отношению к полезному сигналу. Классификация этих способов представлена на рис. 11.9.

Отключение устройств с акустоэлектрическими преобразо­ вателями, создающими опасные сигналы, является наиболее прос­ тым и эффективным способом защиты информации. Необходимо отключать в помещении, в котором ведутся конфиденциальные разговоры, все радиоэлектронные средства и электрические при­ боры, без которых можно обойтись.

Фильтрация опасных сигналов эффективна, если частоты опасных сигналов существенно отличаются от частот полезных сигналов. Например, частота полезного сигнала — сигнала вызова 25 Гц существенно меньше нижней частоты стандартного телефон­ ного канала 300 Гц или частота импульсов управления вторичны­ ми часами единого времени частоты (1 импульс в минуту) — ниж­ ней частоты звукового диапазона. Фильтры низкой частоты с час­ тотой среза выше звукового диапазона обеспечивают защиту ин­ формации в телефонных аппаратах от высокочастотного навязыва­ ния, не пропуская к ним высокочастотные электрические сигналы от генератора, подключенного злоумышленником к соответству­

361

ющей телефонной линии. Полезные сигналы в речевом диапазоне частот проходят через фильтр без заметного ослабления.

Если частоты полезного и опасного сигналов перекрываются, но имеют существенно отличающуюся амплитуду, то применяют метод ограничения малых амплитуд. Для ограничения опасных сигналов используются нелинейные свойства полупроводниковых элементов (диодов, транзисторов, динисторов, тиристоров), кото­ рые имеют для сигналов малой амплитуды (доли мВ) сопротив­ ление, превышающее в десятки и сотни тысяч раз сопротивление сигналам большой амплитуды (десятки В).

Последний из рассматриваемых способов защиты информа­ ции применяется, когда единственным признаком отличия опас­ ных сигналов от полезных является направление их распростра­ нения. Например, полезные сигналы, подаваемые на громкогово­ ритель оповещения, и возникающие в нем опасные сигналы име­ ют близкую по величине амплитуду и одинаковый диапазон час­ тот. Поэтому рассмотренные способы подавления опасных сигна­ лов для него не приемлемы. Задача решается с помощью буферно­ го устройства, включаемого между громкоговорителем и прово­ дами линии трансляции. Буферное устройство в виде нескольких последовательно соединенных эмиттерных повторителей пропус­ кает полезный сигнал от внешнего устройства практически без ос­ лабления, а опасные сигналы от громкоговорителя подавляет.

Активные способы защиты от опасных сигналов предусмат­ ривают генерирование помех в радиодиапазоне для пространс­ твенного зашумления, в звуковом и ультразвуковом — для линей­ ного зашумления.

Вопросы для самопроверки

1.Цель технического закрытия речевой информации в телефон­ ных каналах.

2.Чем отличаются частотные перестановки от временных пере­ становок?

3.Искажения, возникающие при частотных и временных переста­ новках.

4.Параметры речевого сигнала, используемые в вокодерах любых типов.

362

5.Чем речь, передаваемая вокодерами, отличается от речи, пере­ даваемой иными средствами?

6.Основной метод защиты информации в радиоканалах связи.

7.Чем звукоизоляция отличается от звукопоглощения?

8.Особенности распространения акустических волн в помеще­ нии.

9.Как влияет время реверберации на качество принимаемой речи?

10.Основные признаки закладных устройств, используемые для их обнаружения.

11.Методы поиска закладных радиоизлучающих устройств. 12.Методы поиска неизлучающих закладных устройств.

13.Методы поиска проводных телефонных закладных устройств.

14.Методы локализации закладных устройств.

15.Виды «чисток» помещения от закладных устройств.

Глава 12. Экранирование побочных излучений и наводок

12.1. Экранирование электромагнитных полей

Для предотвращения утечки информации по радиоэлектрон­ ным техническим каналам утечки информации, вызванных ПЭМИН и радиозакладными устройствами, на опасных направле­ ниях применяют электромагнитные экраны. Физические процессы при экранировании отличаются в зависимости от вида поля и час­ тоты его изменения.

Различают электрические экраны для экранирования элект­ рического поля, магнитные для экранирования магнитного поля

иэлектромагнитные — для экранирования электромагнитного поля. Способность экрана ослаблять энергию полей оценивает­ ся эффективностью экранирования (коэффициентом ослабле­ ния). Если напряженность поля до экрана равна Е0 и Н0, а за экра­ ном — Еэ и Нэ, то Se = Е0 / Еэ и SH= Н0 / Нэ. На практике эффектив­ ность экранирования измеряется в децибелах (дБ) и неперах (Нп): Se(H) = 201g[Eo(Ho) / Е (Н )] [дБ] или S (н) = 1п[Е0(Н0) / Е (Н )] [Нп].

Аналитические зависимости эффективности экранирования определены для идеализированных (гипотетических) моделей эк­ ранов в виде бесконечно плоской однородной токопроводящей по­ верхности, однородной сферической токопроводящей поверхности

иоднородной бесконечно протяженной цилиндрической токопро­ водящей поверхности. Для других вариантов эффективность экра­ нирования определяется с погрешностью, зависящей от степени их подобия гипотетическим.

1.При экранировании электрического поля электроны экрана под действием внешнего электрического поля перераспределяют­ ся таким образом, что на поверхности экрана, обращенной к источ­ нику поля, сосредоточиваются заряды, противоположные по знаку зарядам источника, а на внешней (другой) поверхности экрана кон­ центрируются одинаковые с зарядами источника поля (рис. 12.1).

Положительные заряды на рис. 12.1 создают вторичное элек­ трическое поле, близкое по напряженности к первичному. С це­ лью исключения вторичного поля, создаваемого зарядами на вне­ шней поверхности экрана, экран заземляется и его заряды компен­

364

сируются зарядами земли. Экран приобретает потенциал, близкий потенциалу земли, а электрическое поле за экраном существенно уменьшается. Полностью устранить поле за экраном не удается изза неполной компенсации зарядов на его внешней стороне вследс­ твие ненулевых значений сопротивления в экране и цепях заземле­ ния, а также из-за распространения силовых линий вне границ эк­ рана.

©+ Внешняя сторона

©+ поверхности экрана

©

Рис. 12.1. Экранирование электрического поля

Эффективность экранирования зависит от электропроводнос­ ти экрана и сопротивления заземления. Чем выше проводимость экрана и цепей заземления, тем выше эффективность электричес­ кого экранирования. Толщина экрана и его магнитные свойства на эффективность экранирования практически не влияют.

2.

Экранирование магнитного поля достигается в результате

действия двух физических явлений:

 

• «втягивания» (шунтирования) магнитных силовых линий поля

в экран из ферромагнитных материалов (с ц »

1), обусловлен­

ного существенно меньшим магнитным сопротивлением мате­

риала экрана, чем окружающего воздуха;

 

• возникновением под действием переменного

экранируемо­

го поля в токопроводящей среде экрана индукционных вихре­ вых токов, создающих вторичное магнитное поле, силовые ли­ нии которого противоположны магнитным силовым первично­ го поля.

Магнитное сопротивление пропорционально длине магнитных силовых линий и обратно пропорционально площади поперечного сечения рассматриваемого участка и величине магнитной прони­

365

цаемости среды (материала), в которой распространяются магнит­ ные силовые линии. При втягивании магнитных силовых линий в экран уменьшается их напряженность за экраном. В результате этого повышается коэффициент экранирования.

При воздействии на экран переменного магнитного поля в ма­ териале экрана возникают также ЭДС, создающие в материале эк­ рана вихревые токи в виде множества замкнутых колец. Кольцевые вихревые токи создают вторичные магнитные поля, которые вы­ тесняют основное и препятствует его проникновению вглубь ме­ талла экрана. Экранирующий эффект вихревых токов тем выше, чем выше частота поля и больше сила вихревых токов.

Коэффициент экранирования магнитной составляющей поля представляет собой сумму коэффициентов экранирования, обус­ ловленного рассмотренными физическими явлениями. Но доля слагаемых зависит от частоты колебаний поля. При f = 0 экрани­ рование обеспечивается только за счет шунтирования магнитно­ го поля средой экрана. Но с повышением частоты поля все сильнее проявляется влияние на эффективность экранирования вторично­ го поля, обусловленного вихревыми токами в поверхности экрана. Чем выше частота, тем больше влияние на эффективность экрани­ рования вихревых токов.

В силу разного влияния рассмотренных физических явлений магнитного экранирования отличаются требования к экранам на низких и высоких частотах. На низких частотах (приблизительно до единиц кГц), когда преобладает влияние первого явления, эф­ фективность экранирования зависит в основном от магнитной про­ ницаемости материала экрана и его толщины. Чем больше значе­ ния этих характеристик, тем выше эффективность магнитного эк­ ранирования. Для экрана, например, в виде куба эффективность магнитного экрана можно оценить по формуле:

SH~ 1 - [id/D,

где d — толщина стенок экрана; D — размер стороны экрана куби­ ческой формы.

Эффективность экранирования за счет вихревых токов зави­ сит от их силы, на величину которой влияет электрическая про­

366

видимость экрана. В свою очередь это сопротивление прямо про­ порционально электрическому сопротивлению материала экрана и обратно пропорционально его толщине. Однако по мере повыше­ ния частоты поля толщина материала экрана, в которой протека­ ют вихревые токи уменьшаются из-за так называемого поверхнос­ тного или скин-эффекта. Сущность его обусловлена тем, что вне­ шнее (первичное) магнитное поле ослабевает по мере углубления в материал экрана, так как ему противостоит возрастающее вторич­ ное магнитное поле вихревых токов. Напряженность переменно- I о магнитного поля уменьшается по мере проникновения его в ме- I алл экрана на глубину х от его поверхности по экспоненциально­ му закону:

Нх = Н0 ехр ( х / ст),

Где ст — эквивалентная глубина проникновения, соответствующая ослаблению напряженности магнитного поля в 2,72 раза и вычис­ ляемая по формуле:

I де р — удельное электрическое сопротивление материала экрана в ( )м • мм2/м; f — частота магнитного поля в Гц; ц — относительная магнитная проницаемость материала экрана.

Уменьшение эквивалентной глубины проникновения при увеннчении ц обусловлено тем, что ферромагнитные материалы «втя- I ивают» силовые магнитные линии первичного поля, в результа- и- чего повышаются концентрация магнитных силовых линий и, ( педовательно, напряженность магнитного поля внутри материа­ ла жрана. В результате этого повышаются уровни индуцируемых Инем зарядов, следствием чего является увеличение значений вих­ ревых токов и напряженности вторичного магнитного поля. Таким образом, глубина проникновения тем меньше, чем выше частота поля, удельная магнитная проницаемость и электрическая прово­ димость металла экрана.

На высоких частотах эффективность магнитного экранирова­ ния в дБ экраном толщиной d в мм можно определить, подставив в

367

SH= 20 lg (Hx / H0)выражение для Hx. В результате такой подстано] ки и преобразования легко получить, что

Однако это выражение может использоваться для приближен ной оценки эффективности экранирования при условии, что значе ние d соизмеримо с ст. Если d » ст, то из-за поверхностного эффект увеличение d слабо влияет на эффективность экранирования, та] как вторичное магнитное поле создают вихревые токи в поверх ностном слое экрана.

Следовательно, для обеспечения эффективного магнитноп экранирования на высоких частотах следует для экранов исполь зовать материалы с наибольшим отношением ц / р, учитывая npi этом, что с повышением f сопротивление из-за поверхностного эф фекта возрастает в экспоненциальной зависимости. На высоки: частотах глубина проникновения может быть столь малой, а со противление столь велико, что применение материалов с высоко! магнитной проницательностью, например пермаллоя, становит ся нецелесообразным. Для f > 10 МГц значительный экранирую щий эффект обеспечивает медный экран толщиной всего 0,1 мм Для экранирования магнитных полей высокочастотных контуро! усилителей промежуточной частоты бытовых радио- и телевизи онных приемников широко применяют алюминиевые экраны, ко торые незначительно уступают меди по удельному электрическом] сопротивлению, но существенно их легче. Для высоких частот тол щина экрана определяется в основном требованиями к прочност! конструкции.

Кроме того, на эффективность магнитных экранов влияет кон струкция самого экрана. Она не должна содержать участков с от верстиями, прорезями, швов на пути магнитных силовых линий i вихревых токов, создающих им дополнительное сопротивление.

Так как магнитное экранирование обеспечивается за счет то ков, а не зарядов, магнитные экраны не нуждаются в заземлении.

3. Физические процессы при электромагнитном экранирова нии рассматриваются на модели, представленной на рис. 12.2.

368

Падающая электромагнитная

волна

_

Электромагнитный

 

| Е{—

 

 

экран

 

 

Прошедшая

Отраженная

электромагнитная

волна

электромаг­

 

нитная

 

Поглощенная

волна

 

 

электромагнитная

волна

Рис. 12.2. Электромагнитное экранирование

Электромагнитное экранирование обеспечивается за счет от­ ражения части от экрана и поглощения части, проникшей в экран электромагнитного поля. Следовательно, эффективность экрани-

рования S = S

+ S

, где S

= ^ S3 отр. — эффективность

г

э

э, отр

э, погл’ ^

э, отр

 

экранирования за счет отражения электромагнитной волны от поверхности экрана; S3 погл = ^ S3 погл. —эффективность экраниро-

V i

вания за счет поглощения электромагнитной волны в экране. Эффективность экранирования в дБ за счет отражения элект­

ромагнитного поля рассчитывается по формуле:

151 - lOlgffip.

э, отр

Величина эффективности экранирования в дБ за счет поглоще­ ния в экране толщиной d мм оценивается по формуле:

S ~ 0,0173d.

Э, ПОГЛ

V Р

Последнее выражение совпадает с приблизительной форму­ лой, определяющей эффективность магнитного экранирования за счет вторичного поля. Это подтверждает утверждение, что погло­ щение электромагнитного поля обусловлено, прежде всего, поте­ рями энергии вихревых токов в материале экрана.

25 Зак. 174

369

Как следует из приведенных формул, в зависимости от часто ты, показателей магнитных и электрических свойств материала эк рана влияние отражения и поглощения на разных частотах сущест венно отличается. На низких частотах наибольший вклад в эффек тивность экранирования вносит отражение от экрана электромаг нитной волны, на высоких — ее поглощение в экране. Доля эти) составляющих в суммарной величине эффективности электромаг нитного экранирования одинаковая для немагнитных (ц ~ 1) экра нов на частотах в сотни кГц (для меди — 500 кГц), для магнитны? (ц » 1) — на частотах в доли и единицы кГц, например для пер маллоя — 200 Гц. Магнитные материалы обеспечивают лучше* экранирование электромагнитной волны за счет поглощения, а не магнитные, но с малым значением удельного сопротивления — з; счет отражения.

Кроме того, учитывая, что электромагнитная волна содер жит электрическую и магнитную составляющие, то при электро магнитном экранировании проявляются явления, характерные дл? электрического и магнитного экранирования.

Следовательно, на низких частотах материал для экрана дол­ жен быть толстым, иметь высокие значения магнитной проница­ емости и электропроводности. На высоких частотах экран долже! иметь малые значения электрического сопротивления, а требова­ ния к его толщине и магнитной проницаемости материала сущест­ венно снижаются. Для обеспечения экранирования электрическо* составляющей электромагнитный экран надо заземлять.

12.2. Экранирование электрических проводов

Экранированием проводов решаются 2 задачи:

уменьшение наводок на выходящие за пределы контролируе­ мой зоны провода от электромагнитных излучений основных * вспомогательных технических средств и систем;

снижение уровня электромагнитных излучений проводов ин­ формационных линий основных и вспомогательных техничес­ ких средств и систем.

Физические основы экранирования с целью снижения пара­

зитных наводок на провода рассмотрены в предыдущем парагра­

370