
- •Кафедра технологии дервообрабатывающих производств курсовой проект
- •Кафедра технологии дервообрабатывающих производств задание на курсовой проект
- •Исходные данные
- •Оглавление
- •Введение
- •1. Характеристика стола для компьютера
- •2. Проектирование технологического процесса
- •2.1. Характеристика составных частей стола для компьютера
- •2.2. Составление спецификации деталей и сборочных единиц стола для компьютера
- •2.3. Расчет приведенной производственной программы
- •2.4. Характеристика технологических операций и выбор оборудования
- •2.5. Составление схемы технологического процесса
- •2.6. Составление карты технологического процесса
- •2.7. Расчет потребного количества оборудования
- •2.7.1. Расчет производительности оборудования
- •1. Форматно-раскроечный станок Formula s30:
- •2. Кромкооблицовочный станок Olimpic k201:
- •3. Сверлильный многошпиндельный горизонтально-вертикальный станок сгвп-1:
- •2.8. Расчет норм расхода основных и вспомогательных материалов
- •2.8.1. Расчет норма расхода плитных и облицовочных материалов
- •2.8.2. Расчет норм расхода клеевых материалов
- •Заключение
- •Библиографический список
2.8.2. Расчет норм расхода клеевых материалов
Расчет норм расхода клеевых материалов на изделие выполняют на каждый вид клея с учетом способа склеивания (горячий, холодный), метода нанесения клея (ручной, механизированный), вида склеиваемого материала и группы сложности склеиваемых поверхностей. Расчет норм расхода клеевых материалов выполняем также в табличной форме в виде таблицы 14. Склеиваемые поверхности подразделяют на следующие группы сложности:
I – пласти щитовых заготовок;
II – кромки щитовых заготовок, пласти и кромки брусковых заготовок;
III – склеиваемые поверхности шиповых соединений.
Сначала определяем площади склеиваемых поверхностей в квадратных метрах с точностью до 0,001. Затем устанавливаем норму расхода применяемых марок клея на изделие путем соответствующего суммирования данных графы 13 с учетом марки клея, вида склеиваемого материала, способа склеивания и метода нанесения клея. При облицовывании кромок щитовых заготовок из ДСтП пластиком норматив расхода клея-расплава (ТКР-4) составляет 0,315 кг на 1 м2. После расчета норм клеевых материалов заполняем сводную спецификацию расхода клеевых материалов в виде таблицы 14.
Способ нанесения клея выбираем вальцовый, способ склеивания – горячий.
Таблица 13 – Расчет норм расхода клеевых материалов на изготовление стола для компьютера
Сборочная единица, деталь |
Сборочная единица, деталь |
Наименование клеевого материала, марка |
Способ |
Группа сложного поверхности склеивания |
Количество склеиваемых поверхностей в детали, шт. |
Размеры поверхностей заготовки, на которые наносится клей, м |
Площадь поверхности склеивания, облицовывания, м2 |
Норматив расхода клея, кг/м2 |
Норма расхода клея на одно изделия | |||||||||
обозначение и наименование |
количество |
нанесения клея |
склеивания |
длина |
ширина |
|
|
| ||||||||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
12 |
13 | ||||||
Задняя стенка |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,828 |
0,016 |
0,0265 |
0,315 |
0,008 | ||||||
Горизонтальная связь |
2 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,828 |
0,016 |
0,0530 |
0,315 |
0,017 | ||||||
Опора подставки под системный блок |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
1 |
0,160 |
0,016 |
0,0026 |
0,315 |
0,0008 | ||||||
Опора подставки под системный блок |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
1 |
0,100 |
0,016 |
0,0016 |
0,315 |
0,0005 | ||||||
Опора надстройки под принтер |
2 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,100 |
0,016 |
0,0064 |
0,315 |
0,002 | ||||||
Опора стола |
2 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,734 |
0,016 |
0,0470 |
0,315 |
0,015 | ||||||
Опора стола |
2 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
1 |
0,520 |
0,016 |
0,0166 |
0,315 |
0,005 | ||||||
Крышка подставки под системный блок |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
1 |
0,470 |
0,016 |
0,0075 |
0,315 |
0,002 | ||||||
Крышка подставки под системный блок |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,220 |
0,016 |
0,0070 |
0,315 |
0,002 | ||||||
Крышка |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,900 |
0,016 |
0,0288 |
0,315 |
0,009 | ||||||
Крышка |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,600 |
0,016 |
0,0192 |
0,315 |
0,006 | ||||||
Отбойник |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,800 |
0,016 |
0,0256 |
0,315 |
0,008 | ||||||
Отбойник |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,60 |
0,016 |
0,0019 |
0,315 |
0,0006 | ||||||
Крышка надстройки под принтер |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,420 |
0,016 |
0,0134 |
0,315 |
0,004 | ||||||
Крышка надстройки под принтер |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,220 |
0,016 |
0,0070 |
0,315 |
0,002 | ||||||
Клавиатурная полка |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,802 |
0,016 |
0,0257 |
0,315 |
0,008 | ||||||
Клавиатурная полка |
1 |
ЛДСтП |
Клей-расплав ТКР |
вальцами |
горячий |
II |
2 |
0,450 |
0,016 |
0,0144 |
0,315 |
0,005 | ||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ВСЕГО: |
0,09 |
Таблица 14 – Сводная спецификация расхода клеевых материалов на изготовление стола для компьютера
Наименование клеевого материала |
Норма расхода, кг. | |
на одно изделие |
на годовую программу выпуска изделия | |
Клей-расплав ТКР-4 |
0,09 |
9000 |