Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Lekcii_Lobur / Лекція4_процеси_виготовлення_МЕМС..ppt
Скачиваний:
33
Добавлен:
12.02.2016
Размер:
13.57 Mб
Скачать

Вологе і сухе гравіювання

Параметр

Сухе

Directionality

Can be highly directional with

 

most materials (Aspect ratio of

 

25 and above)

Production-line

Good

automation

 

Environmental impact

Low

Masking film

Not as critical

adherence

 

Cost chemicals

Low

Selectivity

Poor

Materials that can be

Only certain materials can be

etched

etched (not e.g. Fe, Ni, Co)

Radiation damage

Can be severe

Process scale-up

Difficult

Cleanliness

Good under the right

 

operational conditions

CD control

Very good (< 0.1µm)

Equipment cost

Expensive

Sub micron features

Applicable

Typical etch rate

Slow (0.1 µm/min )

Operating parameters

Many

Control of etch rate

Good due to slow etching

Вологе

anisotropic with single crystal materials (Aspect ratio of 100 and above).

Poor

High

Very critical

High

Can be very good

All

None

Easy

Good to very good

Poor Inexpensive Not applicable

Fast (1 µm/min, anis. ) Few

Difficult

Профілі в фізичному гравіюванні

1.Redeposition:

θincident ion resputtering

sputter

yield

sputter/ion yield = function of arrival angle

resputtering

causes planarization

θmax 90°

θ

 

= 45-60° for most materials

2.гранування:

3.Іонне гравіювання

glancing nonvolatiles

Гравіювальні експонати –

стрінгери

Initial film

isotropic

anisotropic directional

Flat films:

Initial film isotropicanisotropic directional

topography & “stringers”:

Вищий механізм знято щоб

показати стрінгер

М ікронна технологія

виробництва

поверхнева ? механічна обробка

Su-8 літографія та формування

масова ? механічна обробка

гальванопластики

X- промінь літографії та LIGA -

 

 

процес

лазерна обробка

ЛІТОГРАФІЧНЕ

 

КОПІЮ ВАННЯ

Обробка

 

ОБРОБКА

ТОЧНА МЕХАНІЧНА

Е- випромінюванням

ВИ ПРОМ ІНЮ ВАННЯМ

ОБРОБКА

 

 

іонна обробка

М ікронна технологія

виробництва

Точне фрезерування та

перетворення

МікроEDM

Виготовлення по шаблону

та карбування

Точне з’єднання

Що таке LIGA?

LIGA - процес :

методи літографії

формування гальванопластики

виготовлення шаблонів

Аналіз процесу

Що таке LIGA?

Літографія

Формування

гальванопластики

Виготовлення

шаблону

Процес LIGA

Літографія

Взагальному літографія – це використання

процесу передавання зображень ……

Ультрафіолетовий і видимий спектр випромінювання

Електронний потік

Іонне випромінювання

Лазерна обробка

Механічна обробка

X- випромінювання

Про LIGA

Особливістю є наявність великого

коефіцієнту стиснення при копіюванні

ВИСОКИЙ КОЕФІЦІЄНТ СТИСНЕННЯ

ПРИ КОПІЮВАННІ

Спеціалізовано - оптичний

літографічний процес

SU -8 опір

Висота ~ 360 ?m

Висота ~ 250 ? m

Ширина ~ 14 ?m

Ш ирина ~ 14 ? m

Соседние файлы в папке Lekcii_Lobur