- •Процеси виготовлення МЕМС
- •Від технологій
- •Процеси виготовлення ІС(коротка історична довідка)
- •Fabrication of pMOS (poly gate)
- •Process sequence 1
- •Process sequence 2
- •Process sequence 3
- •Process sequence 4
- •Process sequence 5
- •Process sequence 6
- •Поверхнева мікромеханіка:
- •Фотолітографічний процес
- •Послідовність процесу літографії
- •Резистивна полярність
- •(відємний PR)
- •Світле і темне поля
- •Обмеження фотолітографії
- •Проекційна фотолітографія
- •Інтерференційне оздоблення
- •Вирівнювання
- •Мітки вирівнювання
- •Правила побудові залежать від глобального ( повного )зміщення:
- •Літографія з функцією самовирівнювання
- •MEMS приклад - випромінювальний шар з нікельованою поверхнею
- •Тонке гравіювання плівки
- •Фізичне гравіювання
- •Струйне гравіювання
- •Іонне фрезерування
- •Зфокусований іонний промінь FIB гравіювання нагрівач
- •Сухе хімічне ( плазмове) гравіювання
- •Комбіноване фізичне і сухе хімічне гравіювання
- •Реактивне іонне гравіювання (RIE)
- •Глубоке реактивне іонне гравіювання (DRIE)
- •полімери rрадікали (пасивування) (легкегравіювання)
- •Хімічно-механічна поліровка(CMP)
- •Wet chemical etching
- •Волога хімічна полярізація
- •Вологе і сухе гравіювання
- •Профілі в фізичному гравіюванні
- •2.гранування:
- •Гравіювальні експонати –
- •Вищий механізм знято щоб
- •М ікронна технологія
- •Що таке LIGA?
- •Що таке LIGA?
- •Процес LIGA
- •ВИСОКИЙ КОЕФІЦІЄНТ СТИСНЕННЯ
- •ТОЧНА МЕХАНІЧНА
- •Л азер н о-хім іч не внесення
- •X-ВИПРОМІНЮВАННЯ В
- •Особл и вості
- •Маска X- випромінювання для DXRL
- •Маска X- випромінювання для DXRL
- •Виготовлення маски X-
- •Маска X-випромінювання
- •Аналіз зразка
- •Маска X-випромінювання-
- •Маска X- випромінювання –
- •Маска X- випромінювання –
- •Випромінення
- •Формування гальванопластики
- •Гальванопокриття в структурах з
- •Виготовлення шаблону
- •Формування шаблону
- •Струменева мікро-техніка
- •Недоліки LIGA процесу
- •Зразок мікроструктур з Su-8
- •3-D джерела
- •Мікро-сепаратор та концентратор
- •Dry Etching
- •Короткий зміст
- •Сухе гравіювання
- •Переваги сухого гравіювання
- •Недоліки сухого гравіювання
- •Не плазменне гравіювання
- •Гравіювання ксенон дифлоридом (ХeF2)
- •Гравіювання інтрегалогенами (BrF3, ClF3)
- •Гравіювання плазмою
- •Плазма
- •Параметри плазми
- •Параметри плазми
- •Фізичне гравіювання
- •Дві плазменні системи
- •Гравіювання реактивними іонами
- •Глибоке реактивне гравіювання іонами
- •ERC система
- •Глибоке реактивне гравіювання іонами
- •Ступені плазенного гравіювання
- •Деякі реальні зображення гравіювання.
Процеси виготовлення МЕМС
Від технологій
мікроелектроніки до мікротехнологій МЕМС
Три нових глобальних процеси визначають і в найближчі десятиліття будуть визначати прогрес людської спільноти.
1.Перша - "Інформаційні технології" - забезпечує зв'язки всередині людського співтовариства.
2.Друга - "Технології мікросистем" - забезпечує роботу інформаційних систем та їх зв'язок із зовнішнім матеріальним світом
3.Третья – “Нанотехнології”- наближення технологій виготовлення різних систем до молекулярно- атомарного рівня
Процеси виготовлення ІС(коротка історична довідка)
Fabrication of pMOS (poly gate)
transistor
4 level mask set
Source Gate Drain
Process sequence 1
Grow field |
Oxidation |
oxide |
Lithography
& Etching
Process sequence 2
Grow gate |
Oxidation |
oxide |
|
Poly-Si
Deposit poly- |
Deposition |
Si by LPCVD |
6
Process sequence 3
2nd mask for poly-Si patterning
Etch poly-Si
Etch Gate oxide
7
Process sequence 4
|
Dopant drive-in |
Source/Drain doping |
Diffusion |
Ion implantation |
|
Strip backside
Etching
Self-align process !!
8
Process sequence 5
3rd mask for contact opening
Field oxide etch
Al deposition
Metallization
9
Process sequence 6
4th mask for Al patterning
Sintering (400C, N2:H2)
Testing
10
Виробництво > Методи
•Мікровиробництво + мікромашинна обробка
•Мікровиробництво
Запозичений з технології виготовлення кремнієвих інтегральних схем
> 40 років колективного набування досвіду і вдосконалення технологій
Ключові процедури:
Літографія |
Контактне
проектування
Перенос |
малюнку |
(витравлення) |
Рідке
висушування (плазма, РІВ)
Легування |
Іонне Легування з
твердого
джерела
Термічна |
обробка |
-Теплове
-Тестування
на надійність
Пошарове |
покривання |
-Фізичний
-Хімічний
Виробництво > Матеріали
•Мікровиробництво
•Монокристалічний кремній (для виготовлення підложок)
•Діоксид кремнію, нітрид кремнію, полікристалічний кремній, алюміній, вольфрам, мідь
•Мікромашинна обробка
Те ж саме + мікромашинне застосування специфічних матеріалів
Наприклад: п`єзокераміка цирконат-титанат свинцю (PZT) для п`єзоелектричного застосування
Наприклад: самозборка моношару для хімічного сприйняття
