Проектування
мікроелектромеханічних
систем
Вступ
Мікроелектроніка Закон Мура
1012 |
|
|
Ріст продуктивності інтегральних схем |
256G |
||||
|
|
У відповідності із законом Мура |
|
|||||
1011 |
|
|
|
|
|
Память |
|
64G |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
16G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1010 |
|
|
|
|
|
4G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
109 |
|
|
|
|
|
1G |
|
|
|
|
|
|
|
256M |
|
McKinley |
|
Транзистори/чіп106 |
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
64M |
Pentium Pro |
|
Merced |
||
108 |
|
|
|
Pentium IV |
|
|||
|
|
|
|
16M |
|
Pentium III |
|
|
107 |
30 хв. музики |
|
4M |
|
Pentium II |
|
||
|
|
|
|
1M |
|
PPC 620 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256k |
i486 |
Pentium |
6 днів музики |
|||
105 |
|
64k |
|
80386 |
|
|
||
16k |
|
|
|
|
4 години відео |
|||
|
8086 |
80286 |
|
|
||||
104 |
4k |
Процесори |
|
|
2.000.000 стр. |
|||
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
||||
1k |
4004 |
|
Intel |
|
|
|
|
|
103 |
|
Motorola |
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1970 |
|
1980 |
|
1990 |
|
2000 |
|
2010 |
1T
Джерело: Siemens ICN
2020
Типовий процес проектування ІС
Ідея
Моделюва
ння
Вибір ? технології
=
Проектування
топології
Детальне
моделювання
Виробництво
Тестування
|
Типовий процес проектування |
||
|
|
МЕМС |
Принципи, |
|
|
Ідея |
|
|
|
фізичні |
|
|
|
|
явища |
|
|
Моделюван |
Вплив |
|
|
ня |
розмірів |
|
? |
|
Процес |
|
|
виробництва |
|
|
= |
Вибір |
|
|
|
Упаковка і |
|
|
|
технології |
|
? |
|
|
інтеграція |
|
|
|
|
= |
|
Проектуванн |
Розробка прог. |
|
|
||
|
|
забезпечення |
|
? |
|
я топології |
|
|
Моделювання |
||
|
|
||
= |
|
|
|
|
Детальне |
і верифіукація |
|
|
|
||
|
|
моделювання |
прог. |
|
|
|
забезпечення |
|
|
Виробництво |
Ручне |
|
|
проектування |
|
|
|
|
процесу |
|
|
|
виробництва |
|
|
Тестування |
МЕМС Тестування |
|
|
|
|
|
4 |
|
|
Вступ (2)
Вступ (3)
Вступ (5)
Вступ (6)
Графік росту капіталовкладень в розвиток МЕМС
Термінологія
1. MEMS (MicroElectroMechanical Systems – Мікроелектромеханічні Системи)- розширення технології виготовлення інтегральних схем. Технологія виготовлення плоских і об’ємних пристроїв спільно з технологією виготовлення великих інтегральних схем.
2.MST (Micro Systems Technology-Мікросистемна техніка)-Гібрид MEMS і іншої технології мікромеханічної обробки, подібної до MEMS, але з дещо більшими можливостями
3.Nanotechnology(Nano-механізми) дія досягається через беспосередний контроль (керування) на рівні атомів і молекул.
4.NEMS (NanoElectroMechanical Systems – наноелектромеханічні системи) –системи