- •Вступ
- •Структура процесу проектування МЕМС
- •План лекції
- •Проектування - альтернатива багатокрокового процесу наближення рішення до оптимального:
- •Проектування, альтернатива багатокрокового процесу наближення до оптимального:
- •Загальна система МЕМС
- •Основні положення проектування
- •Проектування та Моделювання МЕМС
- •Визначення САПР* для МЕМС
- •Комерційне програмне забезпечення
- •Можливості САПР
- •Вибір технології виготовлення;
- •Топологія
- •Властивості матеріалів
- •Розбиття цілої МЕМС на пристрої
- •Моделювання окремих пристроїв
- •Моделювання на системному рівні
- •САПР для керування МЕМС
- •Моделювання корпусу
- •Ми розділяємо моделювання на три області:
- •Кожен тип моделювання має свої переваги і недоліки. Авжеж, оптимальною метою моделювання є
- •Ми припускаємо, які аспекти поведінки системи найбільш важливі
- •Математичне моделювання
- •Розрахунки робляться так, що матеріал є предметом відповідного потоку
- •Числове моделювання
- •-На даний момент Числове моделювання сильно з інтегроване з ЕОМ, багато наближаючих методів
- •Кінцевий елемент Аналіз і Проектування
- •Рівні моделювання МЕМС
Визначення САПР* для МЕМС
САПР* для МЕМС - це набір взаємодіючих програм, що дає змогу інженеру змоделювати процес виробництва, функції окремих складових пристрою і поведінку повністю готової МЕМС.
САПР – Системи Автоматизованого Проектування
Комерційне програмне забезпечення
Coventor Suite/MEMCAD by Coventor Inc. http://www.coventor.com
Intellisuite by Intellisense Inc.
http://www.Intellisense.com
MEMScap from MEMScap Inc.
http://www.memscap.com
SOLIDIS from ISE Inc.
http://www.ise.com
Можливості САПР
• |
Вибір технології виготовлення; |
• |
- |
Фотолітографія і інші методи |
|
|
- |
|
створення топології; |
• |
-; |
Властивості матеріалів; |
|
• |
; |
- |
|
• |
Розбиття цілої МЕМС на пристрої; |
Моделювання роботи пристроїв; |
|
• |
Моделювання МЕМС в цілому на |
|
системному рівні. |
Вибір технології виготовлення;
•Вибір структури і послідовності процесу виготовлення;
•Покрокове моделювання процесу виготовлення (Може бути виконаний за допомогою: CADENCE, http://www.cadence.com, або MEMSCAP
•Відношення кожного пункту моделювання до відповідного фотолітографічного шару;
•Оптимізація технологічних операцій і процесу виготовлення в цілому.
Топологія
Мета: Розробити реальну топологію модельованого пристрою
Реалістичне представлення 2D та 3D (Може бути реалізованим за допомогою:)
•IntelliCAD від Intellisense Inc.
•ACES від University of Illinois at Urbana
•MenBuilder від Coventor Inc.
Властивості матеріалів
•Опис матеріалів, які повинні бути використанні;
•Пошарове розподілення;
•Покращення властивостей матеріалів.
Розбиття цілої МЕМС на пристрої
•Евристичні методи
•Методи на основі нейронних мереж
Моделювання окремих пристроїв
•Розрахунок параметрів МЕМС пристроїв використовуючи числові і в деяких випадках аналітичні методи;
•Моделювання явищ і процесів на основі яких працює МЕМС (електро-, термо- механічні, і т. п.);
•Представлення моделей поведінки, моделювання на системному рівні.
Моделювання на системному рівні
• Перетворення і зведення результатів моделювання до узагальненої системи,
•вибір моделі для системного рівня;
• Створення поведінки системи з врахуванням технології, матеріалів, пристроїв, фізичних явищ в пристроях і інше
САПР для керування МЕМС
• Розробка автоматизованих алгоритмічних методів для моделювання та керування групами МЕМС• пристроїв;
•Розробка мікро-маніпулюючих комірок для розкладання МЕМС на іерархічні частини.
