
- •Глава 2
- •2.1. Определения и основные понятия
- •2.1.2. Поле внутри диэлектрика
- •2.3. Виды поляризации
- •2.4. Зависимость диэлектрической проницаемости от различных факторов
- •2.4.1. Газообразные диэлектрики
- •8.2. Собственные и примесные полупроводники
- •8.2.2. Электропроводность примесных полупроводников
- •8.2.1. Электропроводность собственных полупроводников
- •Примесные уровни в германии и кремнии (определены термическим методом)
- •8.2.4. Определение типа электропроводности полупроводников
- •14.2.4. Причины, приводящие к образованию доменов
- •14.2.5. Механизм технического намагничивания и магнитный гистерезис
- •14.2.6. Магнитная проницаемость
- •1 К
- •Глава 15
- •15.1. Магнитомягкие материалы
- •15.1.1. Низкочастотные магнитомягкие материалы
- •15.1.2. Высокочастотные магнитные материалы
- •15.2. Магнитотвердые материалы
- •Глава 7. Магнитные материалы
- •7.1. Общие сведения
2.4. Зависимость диэлектрической проницаемости от различных факторов
Согласно уравнению Клаузиуса—Мосотти (2.25), диэлектрическая проницаемость е зависит от концентрации молекул п диэлектрика и поляризуемости а каждой молекулы. В свою очередь, п и а зависят от природы диэлектрика и его температуры, а а — еще и от частоты приложенного напряжения.
2.4.1. Газообразные диэлектрики
образ
низкую молекулярную плотность (малую величину п) TDOHH "СТВ° газообРазных диэлектриков обладает только элек-самогп поляРизаЦией. Поэтому у газов, образующих воздух, и у ной п духа Диэлектрическая проницаемость является величи-ТУРЫ нМерН° равной единице (е «1), и не зависит ни от темпера-оптиче °Т частоты напряжения во всем диапазоне частот, включая Ная пол"6' ТаК КЭК °Т темпеРатУРы и частоты не зависит электрон-состав »РИЗуемость аэ' Воздух как естественная изоляция входит в в°здухя Х электР°Установок. Диэлектрическая проницаемость н°сител ~НОрМальных Условиях Равна 1,00059. С увеличением от-в°зраст^Н°И влажности воздуха ув диэлектрическая проницаемость VB= iS; если, при 20°С и Va = 0% е » 1,00048, то при 20°С и • « 1,00074. В инженерных расчетах для воздуха и его газов берут е = 1.
59
*
К этой группе полупроводников относятся
также некоторые оксиды
металлов, например закись меди Си2О,
и соединения сложного химического
состава (табл. 8.3).
Таблица 83 Полупроводниковые материалы сложного состава
Материал |
Тип электро- |
Ширина 33, эВ |
Максимальная |
Коэффициент |
|
проводности |
|
рабочая |
теплопроводности |
|
|
|
температура, 'С |
Вт/(мК) ' |
Bi04Sb,6Te3 |
Р |
0,19 |
650 |
1,0 |
Bi2Te2,7Seo,3 |
п |
0,20 |
600 |
1,1 |
AgSbTe2 |
Р |
0,30 |
750 |
0,6 |
GeniSin7 |
п |
1,10 |
1200 |
3,8 |
III. Полупроводниковые комплексы — многофазные материалы с полупроводящей или проводящей фазами, например из карбида кремния, графита и т.п., сцепленных глинистой, стеклянной или другой связкой (тирит, вилит, лэтин, силит). Известны также полупроводники органические (антрацен, полинафталин, полиацетилен и др.), стеклоообразные (халькогенидные стекла) и жидкие.
8.2. Собственные и примесные полупроводники
Величина и тип электропроводности полупроводников зависят от природы и концентрации примеси, в том числе специально введенной (легирующей).
Концентрация легирующей примеси обычно незначительна, например у Ge она составляет один атом на 1010—1012 атомов полупроводника. В этой связи все полупроводники можно разбить на две группы: собственные и примесные.
Собственные полупроводники не содержат легирующих добавок; к ним относятся высокой степени чистоты простые полупроводники: кремний Si, германий Ge, селен Se, теллур Те и др. и многие полупроводниковые химические соединения: арсенид галлия GaAs, анти-монид индия InSb, арсенид индия InAs и др.
Примесные полупроводники всегда содержат донорную или акцепторную примесь (см. ниже). В производстве полупроводниковых приборов примесные полупроводники используют чаще, поскольку в них свободные носители заряда образуются при более низких температурах (чем в собственных полупроводниках), которые отвечают рабочему интервалу температур полупроводникового прибора.
водимости (377) и станет(ут) свободным(и). Необходимая для этого перехода энергия определяется шириной запрещенной зоны (33) — л\У полупроводника; например для кремния &W = 1,12 эВ (см. табл. 8.2). При комнатной температуре эта энергия может возникать вследствие флуктуации тепловых колебаний решетки (средней тепловой энергии решетки для такого перехода недостаточно). С уходом электрона в ЗП в валентной зоне остается свободным энергетический уровень, называемый дыркой, а сама ВЗ становится не полностью заполненной (рис. 8.1, а). Электрон имеет отрицательный заряд, дырку принято считать положительно заряженной частицей, численно равной заряду электрона.
Таким образом, в кристалле образуется пара свободных носителей заряда — электрон в ЗП и дырка в ВЗ, которые и создают собственную электропроводность полупроводника.
В отсутствие внешнего электрического поля электрон и дырка совершают тепловые хаотические движения в пределах кристалла, а под действием поля осуществляют дополнительно направленное движение — дрейф, обусловливая тем самым электрический ток. Если концентрации свободных электронов и дырок равны между собой, то подвижность у них различна. В результате более низкой эффективной массы, из-за различной инерционности при движении в поле кристаллической решетки свободные электроны более подвижны, чем дырки. Поэтому собственная электропроводность полупроводников имеет слабо преобладающий электронный характер.