
- •Введение
- •Аналитический обзор и постановка задачи.
- •Протоколы локальных сетей
- •Структура стандартов ieee 802.1 - 802.5
- •Раздел 802.2 определяет подуровень управления логическим каналом llc.
- •Протокол llc уровня управления логическим каналом
- •Три типа процедур уровня llc
- •Структура кадров llc
- •Заголовок snap
- •Стандарты технологии Ethernet
- •Метод доступа csma/cd
- •Форматы кадров технологии Ethernet
- •Спецификации физической среды Ethernet
- •Стандарт 10Base-5
- •Стандарт 10Base-2
- •Стандарт 10Base-t
- •Стандарт 10Base-f
- •Функциональное соответствие видов коммуникационного оборудования уровням модели osi
- •Постановка задачи дипломного проектирования.
- •Разработка платы.
- •Разработка функциональной схемы.
- •Алгоритм работы моста ChipBridge.
- •Разработка принципиальной схемы.
- •Выбор микросхемы памяти.
- •Разработка линейного узла связи сUtp.
- •Разработка соединения ChipBridge сWan.
- •Разработка схемы переключенияUtp-aui.
- •РазработкаAuIинтерфейса.
- •Разработка схемы задания режимов работы.
- •Разработка печатной платы.
- •Расчет конфигурации сети Ethernet.
- •Расчет pdv
- •Расчет pvv
- •Экономическое обоснование разработки и изготовления платыEthernet.
- •Расчет затрат на разработку и изготовление.
- •Состав, классификация и группировка затрат, включаемых в себестоимость научно-технической продукции.
- •Расчет себестоимости изготовления платы.
- •Оценка и анализ конкурентоспособности нового изделия и его рыночного потенциала
- •Конкурентоспособность изделия
- •Конкурентоспособность платыEthernetдля устройства доступа к потоку е1.
- •Инвестиции.
- •Определение инвестиций.
- •Расчет инвестиций.
- •Принятие инвестиционного решения.
- •Выводы по разделу.
- •Охрана труда
- •Организация рабочего места при использовании пэвм.
- •Професснальные заболевания при работе с пэвм и их профилактика
- •Мероприятия по созданию благоприятных условий труда оператора эвм.
- •Расчет автономных кондиционеров.
- •Выводы по разделу
- •Список литературы
Разработка печатной платы.
Исходными данными для конструкторского расчета печатной платы являются: схема электрическая принципиальная, параметры схемы, напряжения, токи, временные параметры, параметры элементов, геометрические размеры корпусов элементов и выводов, условия работы аппаратуры, характеристики производства.
Расчет размеров платы
Хотя размеры платы определяются площадью элементов, расположенных на плате и плотностью монтажа, это не критерий при разработке моего изделия, так как размер платы был четко задан. Изменять его нельзя, иначе плата не вошел бы в AD-E1. Размер составил 137x56мм
Выбор класса точности
Необходимый класс точности должен быть 4. Шаг координатной сетки 0,1мм
Выбор числа слоев.
Плата многослойная. Содержит два сигнальных слоя, расположенных на внешних плоскостях платы, и два питающих слоя внутри.
Вызвано это тем, что на схеме очень много элементов присоединенных к земле и немного меньше присоединено к +5. Поэтому при разводке двухсторонней платы получается очень много питающих проводников. Плата получается пересыщенной питающими проводниками, которые мешают разводить сигнальные проводники. Для обеспечения высокой помехоустойчивости необходимо питающие проводники делать более широкими чем сигнальные. Этого как раз и не удается сделать. Кроме того не удается выдерживать оптимальную конфигурацию питающих проводников. Из этих соображений и выбирается четырехслойная плата с двумя питающими слоями внутри.
Выбор материала и толщины.
Материал платы стеклотекстолит толщиной 2 мм.
Расчет диаметра монтажных отверстий.
Определяется диаметрами выводов:
dO=dВ+(0,14 0,3 мм).
Диаметр сверления берут на 0,1 0,15 мм больше диаметра отверстия, т.е. больше на две толщины металлизации. Потом смотрят в таблицу и подгоняют до нужного размера:
0,4; 0,6; 0,8; 1,0; 1,3; 1,5; 1,8; 2,0; 2,2; и т.д. мм.
Расчет диаметра контактных площадок.
Диаметр контактных площадок берут из ряда:
Таблица 6
dО, мм |
0,4 |
0,6 |
0,8 |
1,0 |
1,3 |
1,5 |
1,8 |
2,0 |
2,2 |
DКП, мм |
1,6 |
1,8 |
2,3 |
2,5 |
2,8 |
3,2 |
3,3 |
3,5 |
3,7 |
Расчет ширины печатных проводников.
В связи с трудностью расчета берется по выбранному классу точности, т.е. не менее 0,15 мм. У меня все проводники проложены шириной 0,2, за исключением питающих. Питающие сделаны шириной 0,25, а особо ответственные за гашение помех и влияющие на работоспособность 1,5мм.
Выбор расстояния между проводниками.
Так как напряжение, присутствующее на плате, не большое и равно 5В, ничто не мешает взять расстояние между проводниками по классу точности – не менее 0,15мм
Расчет емкости и индуктивности между проводниками.
Так как конфигурация проводникового слоя очень сложная, то не представляется возможности подсчитать емкость и индуктивность между проводниками.
После расчета с применением САПР Protel99SEиSPECTRAпроизведено размещение элементов и трассировка проводникового слоя платы. В результате чего получена печатная плата и сборочный чертеж платыPD-10M.
Печатная плата на чертеже ПГТУ.424457.00 СБ.
Сборочный чертеж - ПГТУ.000000.00 СБ.