2.4.2 Разработка технических требований и рабочей документации на плату шим

2.4.2.1. Технические требования

Плата ШИМ изготавливается комбинированным позитивным методом. Его сущность заключается в получении печатных проводников путем химического травления (т.е. используется фольгированный диэлектрик и избирательно удаляется металлический слой) и металлизации отверстий в основании платы гальванохимическим методом. Причем металлизация отверстий производится до травления меди в пробельных местах.

Материалом для диэлектрического основания является стеклотекстолит СТФ-2-35-1.5 (ТУ16-503.161-83).

На плату наносится координатная сетка с шагом – 1.25 мм.

На плате располагаются следующие группы отверстий:

• базовые;

• монтажные;

• крепежные.

Центры отверстий на ПП располагают в узлах координатной сетки в соответствии с ГОСТ 10317-79.

Позиционные допуски расположения осей фиксирующих отверстий на ПП под автоматическую установку элементов устанавливают по 4 классу точности ГОСТ 23751-86 независимо от точности ПП.

Взаимное расположение монтажных отверстий под выводы навесных элементов должны соответствовать ОСТ4.010.030-81 и техническим условиям.

Диаметры монтажных и переходных отверстий, как металлизированных, так и неметаллизированных, выбирают с учетом толщины ПП по ГОСТ 2375-86.

Диаметр монтажных отверстий выбирают равным диаметру вывода +(0,10,4 мм).

Параметры токопроводящего рисунка приведены в таблице 3.1 и 3.2.

Таблица 3.1

Диаметр отв. с металлизацией и с оплавлением (мм)	Размер контактной площадки (мм)	Количество	Примечание
0.8	 1.2 min	21	Переходное
0.9	 1.3 min	128
1.3	 1.8 min	52
1.0	 1.6 min	2
0.9	□1.3 min	128
4.2	 7.5 min	52
	2.5-0.1 x 2.5-0.1	4
	1.6-0.1 x 2.0-0.1	16
	2.0-0.1 x 1.6-0.1	20
	0.8-0.1 x 1.2-0.1	6

Таблица 3.2

Минимальная ширина печатных проводников с покрытием (мм)	Расстояние между элементами проводящего рисунка, не менее (мм)
0.15	0.2
0.4
0.7
1.7

Допускается скругление углов контактных площадок и проводников.

Если предельные отклонения не указаны, то они проставляются по ГОСТ 23751-86, 3 класс точности.

Покрытие проводящего рисунка Олово-Свинец (60 мкм).

Площадь металлизации - 0.61 дм².

Маркировка производится методом травления одновременно с проводниками; шрифт 1-2.5 4-2.5 9-2.5 - ГОСТ Р 50140-92.

После того как плату изготовили и покрыли защитной эмалью “Карапейс”, на ней закрепляют элементы в соответствии с инструкциями и ОСТ4.010.030-81. На нашем предприятии используются инструкции 8Т0.005.004Д, 010Д, 011Д, 012Д.

Эти инструкции распространяются на формовку выводов и установку на печатные платы навесных электрорадиоэлементов (ЭРЭ). Требования инструкций являются обязательными при конструировании, изготовлении и приемке изделий на печатных платах. Установочные размеры даны для печатных плат с шагом координатной сетки 1.25 мм.

Размеры со знаком “” обеспечиваются инструментом. Запись в технических требованиях чертежа при ссылке на данный документ производить по следующему примеру: «Установку элементов поз. … производить по 8Т0.005.004Д.» Пайка производится припоем ПОС 61 ГОСТ 21931-76.