14. Сновные определения: микросхема, кристалл, степень интеграции, элементы и компоненты, условное обозначение имс, серия имс

Элементы микросхем – это фрагменты кристалла, выполняющие в схеме функции простого радиоэлемента. Элементы нельзя отделить от микросхемы. Компоненты – это части микросхемы, которые до сборки были самостоятельными изделиями. Например, кристалл, крышка корпуса и т.д. Степень интеграции – это целое число, равное числу десятичных цифр в записи суммарной величины элементов и компонентов в микросхеме. Например, для N=52147 степень интеграции = 5. Серия микросхем – совокупность микросхем, имеющих единство конструкции и предназначенных для совместного использования. Условное обозначение микросхемы устанавливается по ГОСТу, наносится на корпус и упаковку. В маркировке 7 основных и 2 дополнительных элементов. Условное обозначение раскрывает назначение, тип полупроводникового материала, номер серии, подгруппу и вид по функциональному назначению, конструктивное исполнение.

Основные определения.

Элемент ИМС – часть ИМС, реализующая функцию простого радиоэлемента (диода, транзистора, резистора и т.п.). Элемент не может быть отделен от ИМС и не является самостоятельным изделием.

Компонент – часть ИМС, которая может быть самостоятельным изделием до сборки (корпус, навесной конденсатор, полупроводниковый кристалл и т.д.).

Корпус – часть конструкции ИМС, защищающая кристалл от внешних воз-действий и соединяющая его с внешними электрическими цепями через свои выводы.

Кристалл ИМС – часть полупроводниковой пластины, получающаяся после ее резки на прямоугольники, содержащая элементы ИМС, соединения между элементами и контактные площадки.

Степень интеграции ИМС – К.

К=1+ целая часть lg(Ng), где Ng суммарное число элементов и компонентов, входящих в ИМС. Иначе, К – это число десятичных цифр для обозначения величины Ng. Например, для Ng=32186 К=5.

Серия ИМС – совокупность разных ИМС, объединенных конструктивным исполнением и предназначенных для совместного применения, включая и технологию сборки печатных плат.

Конструктивное исполнение. Различают три основных вида конструктивно-го исполнения:

• корпусные монолитные микросхемы;

• бескорпусные монолитные микросхемы;

• корпусные гибридные микросхемы и многокристальные модули.