12. Категории испытаний.

Всего 4 категории: квалификационные, периодические, сдаточные, типовые. Квалификационные испытания самые объемные и проводятся один раз при подготовке к освоению производства. Периодические испытания должны подтверждать уровень производства и проводятся через 3, 6 или 12 месяцев для разных групп испытаний. Если в учетном периоде не было выпуска данного продукта, то и периодические испытания для него не проводятся. Сдаточные испытания проводятся для каждой сдаваемой партии и повторяют основные операции контроля. Типовые испытания проводятся один раз и направлены на определение типовых значений параметров и их зависимостей от условий эксплуатации. Результаты испытаний используются при подготовке Справочных листов.

Квалификационные испытания самые полные и проводятся только один раз при освоении производства ИЭТ, а также при существенной модернизации конструкции или технологии. В процессе квалификационных испытаний проверяются все параметры, записанные в Технических условиях и Общих технических условиях на данный вид продукции. В общей сложности несколько сотен измерительных процедур. Для проведения испытаний требу-ется от 300 до 1500 изделий.

Периодические испытания проводятся для проверки уровня производ-ства. В первую очередь проверяется надежность ИЭТ. Для разных видов пе-риодических испытаний установлены сроки 3, 6 и 12 месяцев. Периодиче-ские испытания назначаются при выполнении двух условий: истек срок дей-ствия предыдущих испытаний и в этот период завод осуществлял выпуск ис-пытуемой продукции. Обычно, периодические испытания проводятся реже, чем это установлено ОТУ, т.к. часто в зачетный период завод не выпускал данный вид ИЭТ. Если номенклатура выпускаемых изделий велика, то часто делается большой однократный выпуск ИЭТ, изделия сдаются на склад, а новый выпуск не ведется до полной продажи задела. В этом случае периоди-ческие испытания проводятся на каждом большом выпуске данного типа ИЭТ. Для периодических испытаний требуется 50÷100 изделий.

Сдаточные испытания проводятся на каждой партии изделий. В про-цессе сдаточных испытаний проверяются электрические параметры и кон-трольные размеры изделий. Обычно, программа сдаточных испытаний сов-падает с программой производственного контроля ИЭТ. Для сдаточных ис-пытаний требуется 15÷30 ИЭТ.

Типовые испытания проводятся для каждого изделия один раз. В про-цессе типовых испытаний определяются конкретные величины измеряемых параметров и показатели надежности. Устанавливается реальный разброс па-раметров в технологическом процессе и в диапазоне температур. Результаты типовых испытаний используются для составления справочных листов и ру-ководящих материалов по применению ИЭТ. Число необходимых изделий определяется программой испытаний. Обычно требуется немного больше ИЭТ, чем для периодических испытаний.

13. Типы корпусов для микросхем

Корпуса для интегральных микросхем.

Корпуса отличаются по двум признакам:

 по технологии монтажа на плату;

 по конструкции и технологии изготовления корпуса.

Тип корпуса определяется технологией монтажа на плату. Различают 6 типов корпусов.

Тип 1 – прямоугольный корпус с выводами расположенными перпен-дикулярно основанию в пределах проекции тела корпуса на плату.

Тип 2 – прямоугольный корпус с выводами в 2 или 4 ряда, сформован-ными вне проекции тела корпуса на плату.

Тип 3 – круглый корпус с выводами расположенными по кругу перпен-дикулярно основанию в пределах проекции тела корпуса.

Тип 4 – прямоугольный корпус с планарным расположением выводов, выходящих за пределы основания. Выводы могут быть на двух или четырех сторонах корпуса.

Тип 5 – прямоугольные плоские безвыводные кристаллоносители. Контакты для пайки находятся по периметру тела корпуса. Корпуса типа 5 могут иметь технологические выводы, такие же, как и у типа 4. Технологические выводы используются при контроле и испытаниях мик-росхем. Перед монтажом на плату выводы обрезаются, а электрические со-единения с платой осуществляются через металлизированные контакты по периметру корпуса.

Тип 6 – прямоугольные плоские безвыводные кристаллоносители, кон-такты для пайки находятся на основании корпуса в пределах проекции осно-вания на плату. В зарубежной классификации это корпуса типа BGA (Вoll Grid Array).

Конструктивно – технологических вариантов корпусов известно четы-ре:

Пластмассовые корпуса. Кристаллы микросхем монтируются на жесткую рамку, затем защищаются эпоксидным лаком, затем опрессовыва-ются в пластмассу. Лишние детали рамки обрезаются перед измерением мик-росхем. Выводы держатся за счет связи с пластмассовым телом корпуса. Это самый дешевый вид сборки. Технология обеспечивает изготовление корпу-сов типов 2, 4 и 5.

Металлокерамические корпуса. В керамическом теле корпуса спрессованы изолирующие и проводящие слои. В состав композиции входят окись алюминия, окись кремния, металлические порошки. После обжига тело корпуса твердеет. На проводящие слои гальванически осаждается металл (никель или золото). Металлическая рамка приваривается к покрытым метал-лом проводящим слоям керамики. Кристалл монтируется в полости корпуса и герметизируется металлической крышкой. Металлокерамические корпуса обеспечивают наилучшую герметичность и надежность микросхем. Широко используются в аппаратуре специального назначения. Технология использу-ется для корпусов 2,4,5,6 типов.

Металлостеклянные корпуса. Металлическое основание корпуса и металлическую крышку получают штамповкой из тонких листов. В основа-нии делаются отверстия, в которые вставляются металлические выводы кор-пуса и привариваются к основанию легкоплавким стеклом. Стекло выполняет функции изоляции, герметизации и крепления выводов корпуса. Кристалл монтируется в полости корпуса и герметизируется металлической крышкой. Герметизация крышки выполняется электросваркой или пайкой с оловянно – свинцовым припоем. Металлические корпуса обеспечивают наилучший теп-лоотвод, т.к. корпус практически весь металлический. Дорогая технология. Используется для корпусов 1,3,4 типов

Стеклокерамические корпуса. Заготовками для корпуса являются две керамических чашки и металлическая рамка. Рамка приваривается стек-лом к основанию корпуса. Кристалл монтируется на основании и соединяет-ся с рамкой. Герметизация микросхемы производится привариванием кера-мической крышки на стекло. Самый дешевый метод герметичной сборки микросхем. Однако этот метод имеет два существенных недостатка. Темпе-ратура сварки стеклом 400о - 450оС. Кристаллы микросхем не всегда выдер-живают такую температуру и деградируют. Сварочное стекло выделяет при высокой температуре пары окислов металлов, активно разрушающие про-водники в микросхемах. Есть модификации корпусов с отверстием в верхней половине корпуса. В зарубежной классификации корпусов используются обозначения ла-тинскими буквами, которые являются аббревиатурами англоязычных назва-ний корпусов. Например, QFP (Quadrate Flat Package). Широко распростра-нены корпуса следующих типов:

 DIP, PDIP, SOIC (соответствуют типу 2);

 QFP, LQFP, TQFP (соответствуют типу 4);

 PLCC, QFN (соответствуют типу 5);

 BGА (соответствует типу 6).

Номенклатура корпусов и соответствующих им обозначений постоянно рас-ширяется, и для расшифровки маркировки требуются специальные справоч-ники или техническая информация от производителя.