dsd13-gos / dsd-16=Проектирование на программируемых кристаллах / rus_doc / dsp

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модуль на ПЛИС Virtex-E объёмом до 5 млн. вентилей, 12 LVDS Outputs,

2 ZBT SRAM, DP SRAM

SETLink-22TL

стр. 28

Модуль на ПЛИС Virtex-E объёмом до 4 млн. вентилей, 12 LVDS Inputs

SETLink-22RL

стр. 30

21

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модуль цифровой обработки сигналов XDSP-3MC

Модуль XDSP-3MC предназначен для построения многоканальных систем цифрового радиоприёма и локации в промышленном исполнении. Модуль поддерживает спецификацию Compact PCI 2.0 64 бита для кон-

структива 3U. Гибкая конфигурация модуля, сочетающая производительность ПЛИС

Xilinx семейства Virtex-E и гибкость ЦПОС Texas Instruments TMS320C6202 позво-

ляет эффективно реализовать практически весь спектр алгоритмов обработки цифровых сигналов, начиная от высокоскоростного аналого-цифрового преобразования и цифровой фильтрации до многоканального спектрального анализа и двумерной обработки изображений при максимально компактных габаритах модуля

(160x100x20мм).

Возможные области применения:

#многоканальный цифровой радиоприём

#широкополосные системы связи

#сверхвысокопроизводительная цифровая обработка сигналов

#радиолокация, в том числе ФАР

#системы цифрового наблюдения и анализа радиосигналов

Особенности:

$ поддержка Compact PCI 2.0 R3.0 33МГц/64бита Slave, Master/Slave (опция)

$до 2,5 млн. вентилей в ПЛИС Xilinx серии Virtex-E

$ системная тактовая частота ПЛИС Virtex-E - до 250МГц

$пиковая производительность модуля (XC2000E-8):

-до 100 млрд. МАС на 8-разрядных операндах

-до 23 млрд. МАС на 16-разрядных операндах

-до 4 млрд. МАС на 32-разрядных операндаx

$ ЦПОС Texas Instruments TMS320C6202 BGA352 с частотой 250МГц

$два банка 5 нс ZBT SRAM до 512Кх32

$ SDRAM до 128МБит на шине EMIF ЦПОС

$FLASH-память до 64МБит

$четыре канала АЦП 12бит/80-105MSPS

$ до 40 линий цифрового ввода-вывода LVTTL (при CPCI 32бита) $ высокоскоростной компаратор тактового ввода свыше 100МГц

$порт JTAG IEEE 1149.1 для ПЛИС и ЦПОС

$контроль температуры ПЛИС, ЦПОС и окружающей среды

$ конфигурация ПЛИС и ЦПОС через PCI и из встроенной FLASH-памяти $ варианты модуля в коммерческом и индустриальном исполнении (-40 +85°С)

$HDL-ориентированный маршрут проектирования

22 Web address: http://setltd.com/products/instrumental/cpci/xdsp3mc

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Поставляемый модуль конфигурируется в соответствии с опциями поставки:

Базовая конфигурация:

%служебная ПЛИС типа CPLD XC95288XL с FLASH конфигурации 32МБит

%кварцевый генератор 48МГц 50ppm

%импульсный источник питания ядра ПЛИС и ЦПОС +1.8В

%схема термоконтроля ПЛИС и температуры среды

Опции поставки:

Программное обеспечение комплекта поставки:

%комплексный тестовый VHDL-проект для САПР ISE

%ядро контроллера PCI 33МГц 32 бита Slave (VHDL), Master/Slave - опция

%комплект драйверов под Windows 98/Me/NT4.0/2000, Linux

%тестовое программное обеспечение под Windows

23

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

лей, ЦПОС Texas Instruments TMS320C64xx-600МГц и 12-ти разрядные 210МГц или 14-ти разрядные 105МГц АЦП Analog Devices. Внешняя память ПЛИС представлена 4-мя независимыми банками статического ОЗУ ZBT SSRAM 512Kx36 200МГц, внешняя память сигнального процессора ZBT SSRAM 512Kx64 150МГц.

Конфигурация модуля позволяет реализовать широкий спектр приложений цифровой обработки сигналов, а реализация в конструктиве Compact PCI 3U обеспечивает высокую надёжность промышленных систем и систем специального назначения на базе XDSP-5MC.

Возможные области применения:

#цифровой радиоприём

#широкополосные системы связи

#радиолокация

#системы цифрового наблюдения и анализа радиосигналов

Особенности:

$поддержка Compact PCI 2.0 R3.0 33МГц/32бита Slave, Master/Slave (опция)

$3 - 8 млн. вентилей в ПЛИС Xilinx Virtex-2 в корпусе FF1152 1мм

$250 тыс. - 1 млн. вентилей в ПЛИС управления Virtex-2 в корпусе FG456

$208 встроенных аппаратных умножителя 18x18бит (XC2V8000 + XC2V1000), функционирующих на частоте 133МГц (временная группа ПЛИС -6)

$208 встроенных блоков двухпортового ОЗУ объёмом по 18кБит 300МГц

$ до 12-ти блоков управления тактированием ПЛИС с умнож./делением частоты $ ЦПОС Texas Instruments TMS320C6415/6416 500/600МГц BGA532 0,8мм

$ четыре/восемь умножителей ЦПОС 16x16/8x8 на частоте процессора

$8МБит внутренней памяти ЦПОС

$четыре банка ZBT SSRAM 512Кх36 200МГц ПЛИС

$ внешняя память ЦПОС - ZBT SSRAM 512Kх64 150МГц на шине EMIFA

$FLASH-память конфигурации ПЛИС и ЦПОС до 16МБайт на шине EMIFB

$два канала АЦП 12бит/170-210MSPS либо 14бит/80-105MSPS с общим тактированием

$высокоскоростной тактовый ввод до 200МГц

$ канал приёма данных в стандарте LVDS 1.8ГБит/сек

$канал передачи данных в стандарте LVDS 1.8ГБит/сек

$ встроенные тактовые генераторы 200МГц (PECL) и 50/60МГц (LVTTL) $ порт JTAG IEEE 1149.1 отладки ПЛИС и ЦПОС

$контроль температуры ПЛИС и окружающей среды

$конфигурация ПЛИС и ЦПОС через PCI и из встроенной FLASH-памяти

24 Web address: http://setltd.com/products/instrumental/cpci/xdsp5mc

Поставляемый модуль конфигурируется в соответствии с опциями поставки:

Базовая конфигурация:

%FLASH-память конфигурации ПЛИС и ЦПОС 16МБайт

%кварцевые генераторы 50/60МГц (при ЦПОС 600/500МГц соотв.) и 200МГц

%узел внешнего тактирования

%импульсные источники питания ядра ПЛИС и ЦПОС +1.5В и +1.2/1.4В

%схема термоконтроля ПЛИС и температуры среды

Опции поставки:

Программное обеспечение комплекта поставки:

%комплексный тестовый VHDL-проект для САПР ISE

%ядро контроллера PCI 33МГц 32 бита Slave (VHDL), Master/Slave -опция

%комплект драйверов под Windows 98/Me/NT4.0/2000, Linux

%тестовое программное обеспечение под Windows

25

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модуль интерфейсов

XDSP-2MC

Модуль XDSP-2MC предназначен для использования в качестве устройства сбора информации и управления несколькими модулями XDSP-3MC в составе системы обработки. Может использоваться в качестве замены цен-

трального процессорного модуля и обеспечивает широкие интерфейсные возмож-

ности - интерфейсы Ethernet 10/100МБит, USB1.0, UART RS-232, LVТТL I/O 32 ли-

нии и, кроме того, имеет возможность установки субмодуля стандарта PMC.

Возможные области применения:

#управляющие и интерфейсные устройства стандарта Compact PCI

#высокопроизводительная цифровая обработка сигналов

#системы цифрового наблюдения и анализа радиосигналов

Особенности:

$ поддержка Compact PCI 2.0 R3.0 33МГц/64бита Slave, Master/Slave (опция)

$до 2,5 млн. вентилей в ПЛИС Xilinx серии Virtex-E

$системная тактовая частота ПЛИС Virtex-E - до 250МГц

$пиковая производительность модуля (XC2000E-8):

-до 100 млрд. МАС на 8-разрядных операндах

-до 23 млрд. МАС на 16-разрядных операндах

-до 4 млрд. МАС на 32-разрядных операндаx

$слот SDRAM SODIMM-144 до 512МБайт 133МГц

$FLASH-память до 64МБит

$контроллер Ethernet 10/100МБит

$контроллер USB 1.0

$интерфейс UART RS-232 (контроллер лог. уровня реализуется в ПЛИС)

$32 линии цифрового LVTTL ввода-вывода

$контроль температуры ПЛИС и окружающей среды

$порт JTAG IEEE 1149.1

26 Web address: http://setltd.com/products/instrumental/cpci/xdsp2mc

Scan Engineering Telecom

Поставляемые конфигурации:

Поставляется одна базовая конфигурация модуля, конфигурируемая по желанию Заказчика по типу и быстродействию ПЛИС:

%ПЛИС серии Virtex-E XCV400E-6BG560C

%CPLD XC95288XL с FLASH 32МБит

%контроллер Ethernet 10/100МБит

%контроллер USB 1.0

%преобразователь уровней порта RS-232

%socket SODIMM-144 для памяти SDRAM

%разъём PMC

%32 внешних цифровых линии ввода-вывода (LVTTL)

Программное обеспечение комплекта поставки:

%комплексный тестовый VHDL-проект для САПР ISE

%ядро контроллера PCI 33МГц 32бита Slave (VHDL), Master/Slave (опция)

%ядро контроллера UART RS-232

%ядро сопряжения с USB-контроллером модуля

%ядро сопряжения с Ethernet-контроллером модуля 10/100МБит (опция, треб. PCI Bus Master/Slave)

%комплект драйверов под Windows 98/Me/NT4.0/2000, Linux

%тестовое програмное обеспечение

27

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модуль передачи данных LVDS

SETLINK-22TL

Модуль предназначен для решения задач цифровой обработки сигналов высокой производительности и высокоскоростной передачи данных в стандар-

те LVDS.

Модуль, имея 12 каналов передачи данных на расстояния до 4 метров, представляет идеальное решение для организации высокоскоростной передачи данных в системах, конструктивно скомпонованных в технологическом шкафу или нескольких шкафах.

Ширина шины каждого канала – 28 бит, скорость поступления данных – 66 МГц. Максимальная пропускная способность канала – 1.84 Гбит/сек. Пиковая пропускная способность по 12 каналам - 22 Гбит/сек. Возможна конфигурация модуля в 6 каналов по 56 бит в каждом, или 3 канала по 112 бит.

Допускается эксплуатация модуля в жестких условиях в составе промышленных ЭВМ с шиной Compact PCI типоразмера 6U.

Возможные области применения:

#Высокопроизводительная цифровая обработка сигналов

#Высокоскоростные распределенные системы управления

#Высокоскоростная передача данных на расстояния до 4 м

Особенности:

$ поддержка Compact PCI 32 бита 33 МГц Slave, Master/Slave $ до 4.0 млн. вентилей в пяти ПЛИС Xilinx серии Virtex

$ до 5.0 млн. вентилей в пяти ПЛИС Xilinx серии Virtex-E $ системная тактовая частота ПЛИС Virtex - до 180МГц

$системная тактовая частота ПЛИС Virtex-E - до 250МГц

$пиковая производительность модуля (пять XC1000E-8):

до 270 млрд. МАС на 8-разрядных операндах до 55 млрд. МАС на 16-разрядных операндах до 6 млрд. МАС на 32-разрядных операндах

$ до 12 каналов передачи данных в стандарте LVDS – 28 бит 66 МГц на канал $ пиковая пропускная способность по 12 каналам LVDS – 22 Гбит/сек

$ частота межкристального обмена ПЛИС - до 180 МГц

$до двух банков 7,5 нс ZBT SRAM 128Кх32

$ синхронная двухпортовая память SRAM 32Kx36

$FLASH до 32 Мбит

$варианты модуля в коммерческом (0 +70°С) и индустриальном исполнении

(-40 +85°С)

28 Web address: http://setltd.com/products/instrumental/cpci/setlink22tl

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Поставляемые конфигурации:

Поставляется одна базовая конфигурация модуля, конфигурируемая по желанию Заказчика по типу ПЛИС и количеству передатчиков LVDS:

%пять ПЛИС XCV200-4PQ240C и служебная ПЛИС типа CPLD XC95288XL

%два банка ZBT SRAM 128Kx32 7.5нс

%синхронная двухпортовая память SRAM 32Kx36

%FLASH 32МБит

%12 LVDS передатчиков - 28 бит x 66 МГц каждый

%соединительные кабели

Программное обеспечение комплекта поставки:

%тестовый проект для САПР Foundation (schematic)

%ядро контроллера PCI 33МГц 32 бита Slave, Master/Slave (опция)

%комплект драйверов под Windows 98/Me/NT4.0/2000, Linux

%тестовое программное обеспечение под Windows

29

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модуль приёма данных LVDS

SETLINK-22RL

Модуль предназначен для решения задач цифровой обработки сигналов высокой производительности и высокоскоростного приема данных в стандарте LVDS. Модуль имеет 12 каналов приема данных и представляет идеальное решение для организации высокоскоростной передачи данных в системах, конструктивно скомпонованных в технологическом шкафу или нескольких шкафах.

Ширина шины каждого канала – 28 бит, скорость поступления данных – 66 МГц. Максимальная пропускная способность кана-

ла – 1.84 Гбит/сек. Пиковая пропускная способность по 12 каналам - 22 Гбит/сек. Возможна конфигурация модуля в 6 каналов по 56 бит в каждом, или 3 канала по 112 бит. На модуле установлен цифровой разъем расширения шириной 80 бит.

Допускается эксплуатация модуля в жестких условиях в составе промышленных ЭВМ с шиной Compact PCI типоразмера 6U.

Возможные области применения:

#Высокопроизводительная цифровая обработка сигналов

#Высокоскоростные распределенные системы управления

#Высокоскоростной приём данных

Особенности:

$ поддержка Compact PCI 32 бита 33 МГц Slave, Master/Slave (опция) $ до 3.2 млн. вентилей в пяти ПЛИС Xilinx серии Virtex

$ до 4.0 млн. вентилей в пяти ПЛИС Xilinx серии Virtex-E $ системная тактовая частота ПЛИС Virtex - до 180МГц

$системная тактовая частота ПЛИС Virtex-E - до 250МГц

$пиковая производительность модуля (четыре XC1000E-8):

до 210 млрд. МАС на 8-разрядных операндах до 40 млрд. МАС на 16-разрядных операндах до 4 млрд. МАС на 32-разрядных операндах

$ до 12 каналов приема данных в стандарте LVDS – 28 бит 66 МГц на канал $ пиковая пропускная способность по 12 каналам LVDS – 22 Гбит/сек

$ частота межкристального обмена ПЛИС - до 180 МГц

$FLASH до 32 Мбит

$варианты модуля в коммерческом (0 +70°С) и индустриальном исполнении

(-40 +85°С)

30 Web address: http://setltd.com/products/instrumental/cpci/setlink22rl