Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Скачиваний:
89
Добавлен:
05.06.2015
Размер:
4.53 Mб
Скачать

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

МОДУЛИ ЦИФРОВОЙ ОБРАБОТКИ СИГНАЛОВ

КАТАЛОГ ПРОДУКЦИИ

Высокая

производительность логического ядра: ПЛИС+ОЗУ+ЦПОС

ADC 105MSPS 12bit

ADC 105MSPS 12bit

ADC 105MSPS 12bit

ADC 105MSPS 12bit

High-speed clock

Comparator

Buffers

Наличие ряда аналоговых интерфейсов

SODIMM-144 Socket

 

 

 

 

 

 

Универсальность

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ZBT SRAM

ZBT

 

ZBT

256Kx32

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SDRAM

 

 

 

 

 

 

 

 

4Mx16

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TI

DSP

Xilinx

FPGAs

 

FLASH Memory

Xilinx

 

 

up to 64Mbit

CPLD

DAC 125MSPS 14bit

DAC 125MSPS 14bit

Преемственность по шинным интерфейсам

НОЯБРЬ 2002

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

СОДЕРЖАНИЕ

 

Общая классификация выпускаемых модулей с шинами PCI, Compact PCI ............

4

Общая классификация выпускаемых автономных модулей и субмодулей ...............

5

Модули с шиной PCI ......................................................................................................

6

Модуль цифровой обработки cигналов XDSP-3PC ........................................

8

Модуль сбора и цифровой обработки сигналов XDSP-1MP-AD ................

10

Модуль цифровой обработки сигналов XDSP-3MP .....................................

12

Модуль матрицы ПЛИС Xilinx Spartan-2 SetMatrix ....................................

14

Модуль цифровой обработки сигналов XDSP-680-CP ................................

16

Модуль цифровой обработки сигналов XDSP-680 .......................................

18

Модули с шиной Compact PCI .....................................................................................

20

Модуль цифровой обработки сигналов XDSP-3MC .....................................

22

Модуль цифровой обработки сигналов XDSP-5MC .....................................

24

Модуль интерфейсов XDSP-2MC ...................................................................

26

Модуль передачи данных LVDS SETLINK-22TL .........................................

28

Модуль приёма данных LVDS SETLINK-22RL ............................................

30

Модуль на базе шины VME XDSP-680-CV ...............................................................

32

Автономные модули на ПЛИС Xilinx .........................................................................

34

Инструментальный модуль на ПЛИС Xilinx Spartan-2 SET-StarterKit .......

36

Минимодуль на ПЛИС Xilinx Spartan-2 SET-Mini-S2 ..................................

38

Минимодуль на ПЛИС Xilinx Virtex SET-Mini-V .........................................

40

Инструментальный модуль SETCORE-1M ....................................................

42

Модуль цифровой обработки сигналов XDSP-16CP ....................................

44

Программное обеспечение проектирования ПЛИС модулей ...................................

46

Программное обеспечение проектирования ЦПОС модулей...................................

47

Программное обеспечение тестирования модулей ...................................................

48

Средства отладки ПЛИС Xilinx ...................................................................................

50

Средства отладки ЦПОС Texas Instruments ................................................................

51

Порядок и условия заказа модулей .............................................................................

52

Гарантийные обязательства и техническая поддержка .............................................

53

Сокращённый прайс-лист на модули цифровой обработки .....................................

54

Сокращённый прайс-лист на ядра для ПЛИС Xilinx ................................................

55

©2002 «Scan Engineering Telecom»

©Подготовлено «Scan Engineering Telecom» 2002 г.

Код документа BRD-CAT-1102

Авторские права © 1996 принадлежат «Scan Engineering Telecom».

Все права сохраняются.

2

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Информация о фирме «Scan Engineering Telecom»

Фирма «Scan Engineering Telecom» проецируется на рос-

сийский и зарубежный рынки как разработчик и производитель встраиваемых устройств в трёх основных направлениях:

#высокопроизводительная цифровая обработка сигналов

#специализированные вычислительные устройства

#скоростные телекоммуникационные устройства

Широкое использование зарубежной элементной базы, в частности, ПЛИС Xilinx и ЦПОС Texas Instruments, а также накопленный научно-технический и производственный потенциал фирмы позволяет создавать и выпускать конкурентноспособные изделия мирового уровня.

3

4

Общая классификация выпускаемых модулей с шинами PCI, Compact PCI

Название

Cистемный

Серия

Кол-во

Сумм. объём,

Тип

Тип и объём

Тип, объём

Кол-во и тип

Кол-во и тип

Цифр. линий

Внеш.

Дополнит.

 

интерфейс

ПЛИС

ПЛИС

сист. вент.

ЦПОС

ОЗУ

ПЗУ

АЦП

ЦАП

I/O

такт

интерфейсы

XDSP-3PC

PCI

Virtex-E

1

2,5 млн.

TMS320

2 ZBT SRAM

FLASH

4 канала 12 бит

2 канала

до 48-ми

до 100МГц

-

 

33/32

 

 

 

C6202

до 512Kx32 5нс,

до 64МБит

105МГц

14бит 125МГц

 

рег. порог

 

 

 

 

 

 

 

128МБит SDRAM

 

 

с ФНЧ

 

 

 

XDSP-1MP-AD

PCI 33/32

Virtex

1

890 тыс.

-

ZBT SRAM

FLASH

до 32-х 375кГц

до 4-х каналов

до 64-х

-

до 4-х портов

 

 

 

 

 

 

128Kx32 6нс

16МБит

16 дифф. 375кГц

12бит 4мкс

 

 

UART RS-232

 

 

 

 

 

 

или 2 SRAM 64Kx16

 

 

 

 

 

 

XDSP-3MP

PCI 33/32

Virtex или

1

1,1 млн.

-

6 ZBT SRAM

FLASH

2 канала 12 бит

14бит 125МГц

20

до 200МГц

Поддержка

 

PCI 66/64

Virtex-E

 

2,5 млн.

 

до 256Kx32 6нс,

32МБит

105МГц + ФНЧ

ФНЧ

 

рег. порог

субмодулей

 

 

 

 

 

 

2 SDRAM SODIMM

 

 

 

 

 

PC-104Plus

SetMatrix

PCI

Spartan-2

25

5 млн.

-

-

FLASH

-

-

до 135

до 100МГц

 

 

33/32

 

 

 

 

 

32МБайт

 

 

 

рег. порог

 

XDSP-680-CP

PCI 33/32

Virtex или

4

3,5 млн.

-

3 ZBT SRAM

FLASH

1 канал 12 бит

14бит 125МГц

3 порта

до 200МГц

-

 

 

Virtex-E

 

6,3 млн.

 

128Kx32 6нс

16МБит

105МГц + ФНЧ

ФНЧ

по 16бит

рег. порог

 

XDSP-680

PCI 33/32

Spartan или

4

160 тыс.

-

4 банка SRAM

PROM Xilinx

-

-

до 150

-

-

 

 

XC4000XLA

 

680 тыс.

 

128Kx16 12нс

FLASH 8МБит

 

 

 

 

 

XDSP-3MC

Compact PCI

Virtex-E

1

2,5 млн.

TMS320

2 ZBT SRAM

FLASH

4 канала 12 бит

-

до 36 при

до 100МГц

-

 

33/32

 

 

 

C6202

до 512Kx32 5нс,

64МБит

105МГц

 

CPCI 32бита

рег. порог

 

 

33/64

 

 

 

 

128МБит SDRAM

 

 

 

 

 

 

XDSP-5MC

Compact PCI

Virtex-II

2

9 млн.

TMS320

4 ZBT SRAM

FLASH

2 канала 12 бит

 

до 36 при

до 200МГц

LVDS Tx 1,68Gb,

 

33/32

 

 

 

C64xx

до 512Kx36 5нс,

128МБит

210МГц

 

CPCI 32бита,

 

LVDS Rx 1,68Gb

 

33/64

 

 

 

 

ZBT SRAM 512Kx64

 

 

 

30 на ПЛИС

 

 

XDSP-2MC

Compact PCI

Virtex-E

1

2,5 млн.

-

SDRAM SODIMM

FLASH

-

-

32

-

Ethernet 10/100

 

33/32

 

 

 

 

до 512МБайт

64МБит

 

 

 

 

USB 1.0, RS-232

 

33/64

 

 

 

 

100МГц

 

 

 

 

 

поддержка PMC

SETLink-22TL

Compact PCI

Virtex-E

5

5 млн.

-

2ZBT SRAM

FLASH

-

-

-

-

12 каналов

 

33/32

 

 

 

 

128Kx32 6нс

32МБит

 

 

 

 

LVDS Tx 1,68Gb

 

 

 

 

 

 

DP SRAM 32Kx36

 

 

 

 

 

 

SETLink-22RL

Compact PCI

Virtex-E

5

4 млн.

-

-

FLASH

-

-

-

-

12 каналов

 

33/32

 

 

 

 

 

32МБит

 

 

 

 

LVDS Rx 1,68Gb

XDSP-680-CV

VME rev.C

Virtex или

5

4,5 млн.

-

3 ZBT SRAM

FLASH

1 канал 12 бит

14бит 125МГц

3 порта

до 200МГц

-

 

 

Virtex-E

 

7,8 млн.

 

128Kx32 6нс

32МБит

105МГц + ФНЧ

ФНЧ

по 16бит

рег. порог

 

mail:-E

 

Scan

com.setltd.http://www ru,.vrn.capt@set

10-17-72 99,-12-15 (0732)!"

Telecom Engineering

Общая классификация выпускаемых автономных модулей и субмодулей

Название

Cистемный

Серия

Кол-во

Сумм. объём,

Тип

Тип и объём

Тип, объём

Кол-во и тип

Кол-во и тип

Цифр. линий

Внеш.

Дополнит.

 

интерфейс

ПЛИС

ПЛИС

сист. вент.

ЦПОС

ОЗУ

ПЗУ

АЦП

ЦАП

I/O

такт

интерфейсы

SET-StarterKit

PCI-104Plus

Spartan-II

1

200 тыс.

-

SRAM 64Kx16 12нс

FLASH

 

-

до 140

-

RS-232, LPT

 

 

 

 

 

 

 

8МБит,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

XC18V02

 

 

 

 

 

SET-Mini-S2

-

Spartan-II

1

200 тыс.

-

-

XC18V02

-

-

до 140

-

-

SET-Mini-V

-

Virtex

1

800 тыс.

-

-

2 XC18V04

-

-

до 144

-

-

SETCORE-1M

-

Virtex

1

890 тыс.

-

3 банка SRAM

FLASH 8МБит

-

-

до 108

-

UART RS-232

 

 

 

 

 

 

64Kx32

 

 

 

 

 

 

XDSP-16CP

-

Virtex

3

2,4 млн.

-

2 DP SRAM

FLASH

16 каналов

-

-

до 100МГц

-

 

 

 

 

 

 

32Kx32 10нс

32МБит

8бит 100МГц

 

 

 

 

5

mail:-E

 

Scan

com.setltd.http://www ru,.vrn.capt@set

10-17-72 99,-12-15 (0732)!"

Telecom Engineering

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модули с шиной PCI

Семейство модулей c шиной PCI представлено шестью модулями на ПЛИС се-

мейств Virtex/Virtex-E и Spartan/Spartan-2.

Модуль на ПЛИС Virtex-E объёмом до 2 млн. вентилей

4 АЦП/2ЦАП, DSP”C6202,

2 ZBT SRAM, Dig. I/O

XDSP-3PC

стр. 8

Модуль на ПЛИС Virtex объёмом до 800 тыс. вентилей, 32 АЦП/4ЦАП, SRAM, Dig. I/O

XDSP-1MP

стр. 10

Модуль на ПЛИС Virtex-E объёмом до 2 млн. вентилей, 2 АЦП/ЦАП, 6 ZBT SRAM,

2 SDRAM, Dig. I/O

XDSP-3MP

стр. 12

Модуль на ПЛИС Spartan-2 объёмом до 5млн. вентилей, FLASH, Dig. I/O

SETMatrix

стр. 14

6

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модуль на ПЛИС Virtex-E объёмом до 4 млн. вентилей,

АЦП/ЦАП, 3 ZBT SRAM, Dig. I/O

XDSP-680-CP

стр. 16

Модуль на ПЛИС Spartan объёмом до 160 тыс. вентилей

3 SRAM, Dig. I/O

XDSP-680

стр. 18

7

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модуль цифровой обработки сигналов XDSP-3PC

Модуль XDSP-3PC предназначен для построения многоканальных систем цифрового радиоприёма и локации в промышленном исполнении на базе шины PCI 32 бита.

Гибкая конфигурация модуля, сочетающая производительность ПЛИС Xilinx

семейства Virtex-E и гибкость ЦПОС Texas Instruments TMS320C6202, позволяет эф-

фективно реализовать практически весь спектр алгоритмов обработки цифровых сигналов, начиная от высокоскоростного аналого-цифрового преобразования и цифровой фильтрации до многоканального спектрального анализа и двумерной обработки изображений, а наличие на модуле одновременно АЦП и ЦАП значительно облегчает создание сквозных систем цифровой обработки аналоговых сигналов.

Возможные области применения:

#многоканальный цифровой радиоприём

#широкополосные системы связи

#сверхвысокопроизводительная цифровая обработка сигналов

#радиолокация, в том числе ФАР

#системы цифрового наблюдения и анализа радиосигналов

Особенности:

$ системная шина PCI 2.1 33/66МГц 32бита Slave, Master/Slave (опция)

$до 2,5 млн. вентилей в ПЛИС Xilinx серии Virtex-E

$ системная тактовая частота ПЛИС Virtex-E - до 250МГц

$пиковая производительность модуля (XC2000E-8):

-до 100 млрд. МАС на 8-разрядных операндах

-до 23 млрд. МАС на 16-разрядных операндах

-до 4 млрд. МАС на 32-разрядных операндаx

$ ЦПОС Texas Instruments TMS320C6202 BGA352 с частотой до 250МГц

$два банка ZBT SRAM до 512Кх32 5нс

$ SDRAM до 128МБит на шине EMIF ЦПОС

$FLASH-память до 64МБит

$ четыре канала АЦП 12бит/80-105MSPS

$два канала ЦАП 14бит 125МГц

$до 48 буферизованных линий цифрового ввода-вывода

$ высокоскоростной компаратор тактового ввода свыше 100МГц $ контроль температуры ПЛИС, ЦПОС и окружающей среды

$порт JTAG IEEE 1149.1 для ПЛИС и ЦПОС

$ конфигурация ПЛИС и ЦПОС через PCI и из встроенной FLASH-памяти $ варианты модуля в коммерческом и индустриальном исполнении (-40 +85°С)

$HDL-ориентированный маршрут проектирования

8

Web address: http://setltd.com/products/instrumental/pci/xdsp3pc

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

ZBT SRAM

 

ZBT SRAM

 

SDRAM

 

SDRAM

256Kx32

 

256Kx32

 

4Mx16

 

4Mx16

 

 

 

 

 

 

 

EMIF

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ADC 105MSPS 12bit

XBus

TI

ADC DSP 105MSPS 12bit

 

 

 

 

 

Xilinx

 

 

 

 

 

 

105MSPS 12bit

 

 

 

 

 

 

 

 

ADC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

FPGA

FLASH 32Mbit

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ADC

 

FLASH 32Mbit

CPLD

Xilinx

105MSPS 12bit

Clock

COMP

 

Buffers

DAC 125MSPS 14bit

DAC 125MSPS 14bit

Поставляемый модуль конфигурируется в соответствии с опциями поставки:

Базовая конфигурация:

%служебная ПЛИС типа CPLD XC95288XL с FLASH конфигурации 32МБит

%кварцевый генератор 48МГц 50ppm

%импульсный источник питания ядра ПЛИС и ЦПОС +1.8В

%схема термоконтроля ПЛИС и температуры среды

Опции поставки:

-2000E6

тип ПЛИС Virtex-E в BG560/градация её быстродействия

-DSP200

процессор TMS320C6202 с частотой 200 либо 250МГц

-4A105AR

число каналов АЦП 12 бит (от 1 до 4)/предельная частота тактирования (80

 

или 105MSPS)/вход открытый (D) или закрытый (A)/входной диапазон ±

-СA

(R) или 0 +2В (V)

наличие компаратора и входа внешнего тактирования/вход открытый (D)

-2D

или закрытый (A) с неоперативной регулировкой порога срабатывания

число каналов ЦАП (1 или 2) 14бит до 125MSPS/выходной пассивный ФНЧ

-IOE

с частотой среза 60МГц (60) или 40МГц (40), либо другой по согласованию

наличие цифрового порта ввода-вывода 6x8 бит

-S128

наличие SDRAM ЦПОС 128МБит

-2Z16P5

количество банков ZBT (1, 2)/объём банка (4, 8, 16МБит)/конвейер 1 или 2

-Q52.000

такта (Flow-through, Pipelined)/быстродействие, нс (5 или 6)

установка кварцевого генератора с частотой, отличной от 48МГц

Программное обеспечение комплекта поставки:

%комплексный тестовый VHDL-проект САПР ISE

%ядро контроллера PCI 33МГц 32 бита Slave (VHDL), Master/Slave - опция

%комплект драйверов под Windows 98/Me/NT4.0/2000, Linux

%тестовое программное обеспечение под Windows

9

Scan Engineering Telecom

!"(0732) 51-21-99, 72-71-01

E-mail: capt@set.vrn.ru, http://www.setltd.com

Модуль сбора и цифровой обработки сигналов

XDSP-1MP-AD

Модуль сбора и обработки сигналов XDSP-1MP-AD представляет собой достаточно мощное средство многока-

нальной цифровой обработки аналоговой информации, поступающей от разнообразных датчиков, с возможностью её уплотнения и передачи в ПЭВМ.

Предназначен для применения в индустриальных системах управления широким спектром оконечных устройств, начиная от электродвигателей до генерации тестовых сигналов сложной формы до 250кГц.

Возможные области применения:

#многоканальный сбор и обработка информации

#автоматизированные системы управления

#измерительная аппаратура

#аппаратная цифровая обработка (фильтрация, БПФ и т.д.)

Особенности:

$ поддержка Plug&Play PCI 2.1 33МГц/32 бит Slave, Master/Slave (опция) $ объём ПЛИС от 50 тыс. вентилей (XCV50) до 890 тыс. (XCV800)

$ системная частота ПЛИС до 160МГц $ гибкая реконфигурируемая архитектура

$два 5MSPS 12-разрядных АЦП

$32 канала АЦП с общей землёй или 16 дифф. каналов

$програмно перестраиваемый диапазон амплитуд входного сигнала: ±0.5 В, ±1 В, ±2 В, ±5 В, ±10 В

$ защита входов: ±35 В (power on), ± 12 В (power off)

$входное сопротивление 600Ом

$ до 4-х каналов ЦАП 12 разрядов, время установления 4 мкс

$до 4-х портов RS-232, скорость передачи до 115 кбит/с

$ внутреннее двухпортовое FIFO от 1Kx32 (XCV50) до 3Kx32 (XCV800) $ ZBT SRAM 128Kх32 6 нс или SRAM 128Kx16 12 нс

$наличие FLASH 8МБит

$ до 64 буферизованных цифровых линий I/O

$поддержка JTAG IEEE 1149.1

$ коммерческое и индустриальное исполнение (-40 +85°С)

$возможность автономной работы

10 Web address: http://setltd.com/products/instrumental/PCI/xdsp1mp

Соседние файлы в папке rus_doc