
- •Особенности
- •Обзор семейства
- •Функциональный блок
- •Макроячейка
- •Распределитель термов
- •Блок ввода-вывода
- •Банки ввода-вывода
- •Возможность закрепления контактов
- •Программирование в системе
- •Защита проекта от копирования
- •Режим пониженного потребления энергии
- •Модель задержек распространения сигналов
- •Характеристики при включении питания
- •Программное обеспечение проектирования
- •Характеристики семейства XC9500XV по постоянному току
- •Микросхема XC9536XV
- •Описание
- •Потребление тока
- •Динамические параметры микросхем XC9536XV
- •Параметры временной модели
- •Корпуса
- •Обозначение микросхем XC9536XV
- •Микросхема XC9572XV
- •Описание
- •Потребление тока
- •Динамические параметры микросхем XC9572XV
- •Параметры временной модели
- •Корпуса
- •Обозначение микросхем XC9572XV
- •Микросхема XC95144XV
- •Описание
- •Потребление тока
- •Динамические параметры микросхем XC95144XV
- •Параметры временной модели
- •Корпуса
- •Обозначение микросхем XC95144XV
- •Микросхема XC95288XV
- •Описание
- •Потребление тока
- •Динамические параметры микросхем XC95288XV
- •Параметры временной модели
- •Корпуса
- •Обозначение микросхем XC95288XV
- •СОДЕРЖАНИЕ

R
Микросхема XC95144XV
Описание
МС XC95144XV – высокопроизводительная CPLD семейства XC9500XV. Состоит из 8-ми 54V18 функциональных блоков (144 МЯ), ёмкостью 3 200 логических вентилей и минимальной задержкой распространения сигнала контакт-контакт 4 нс.
Потребление тока
Потребление тока микросхемой может быть значительно снижено переводом некоторых или всех МЯ из высокоскоростного режима в режим низкого потребления. Не использованные макроячейки отключаются для снижения потребления тока.
Потребление тока конкретным проектом может быть подсчитано при помощи формулы:
ICC(мА)= MCHP (0.5) + MCLP (0.3) + MC (0.0045) f
Где
MCHP – Количество макроячеек в высокопроизводительном режиме
MCLP - Количество макроячеек в режиме малого потребления
Семейство XC9500XV
MC – Общее количество задействованных макроячеек
f – частота (МГц)
На Рис. 22 показано типичное потребление для XC95144XV в обоих режимах.
(ìÀ)
CC I
200
150
100
50
режим Высокоскоростной потребления малого Режим
200 ÌÃö
120 ÌÃö
0 |
40 |
80 |
120 |
160 |
200 |
Частота (МГц)
Рис. 22. Типичное потребление тока микросхе-
мой XC95144XV
Динамические параметры микросхем XC95144XV
В Табл. 17 приведены динамические параметры микросхем XC95144XV в зависимости от дифференциации кристаллов по быстродействию. Временные параметры даны в нс., а частоты в МГц.
Табл. 17. Динамические параметры микросхем XC95144XV
|
|
XC95144XV- |
XC95144XV- |
XC95144XV- |
||||
Обозначение |
Параметр |
4 |
5 |
7 |
||||
Мин. |
Макс. |
Мин. |
Макс. |
Мин. |
Макс. |
|||
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
tPD |
Задержка вход МС – комбинаторная логика – вы- |
|
4.0 |
|
5.0 |
|
7.5 |
|
ход МС |
|
|
|
|||||
tSU |
Время установки глобального тактового сигнала |
3.1 |
|
3.7 |
|
4.8 |
|
|
tH |
Время удержания данных после глобального так- |
0.0 |
|
0.0 |
|
0.0 |
|
|
тового сигнала |
|
|
|
|||||
tCO |
Задержка глобального тактового сигнала до вы- |
|
2.0 |
|
2.5 |
|
4.5 |
|
хода |
|
|
|
|||||
tSYSTEM |
Системная частота, задействованы все ФБ |
|
250.0 |
|
222.2 |
|
125.0 |
|
tPSU |
Время установки тактового сигнала PTC |
0.5 |
|
0.7 |
|
1.6 |
|
|
tPH |
Время удержания данных после тактового сигна- |
1.8 |
|
2.0 |
|
3.2 |
|
|
ла PTC |
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
||
tPCO |
Задержка тактового сигнала PTC до выхода |
|
4.6 |
|
5.5 |
|
7.7 |
|
tOE |
Задержка сигнала разрешения по цепи GTS |
|
2.5 |
|
3.0 |
|
5.0 |
|
tOD |
Задержка сигнала запрещения по цепи GTS |
|
2.5 |
|
3.0 |
|
5.0 |
|
tPOE |
Задержка сигнала разрешения по цепи PTOE |
|
5.5 |
|
7.0 |
|
9.5 |
|
tPOD |
Задержка сигнала запрещения по цепи PTOE |
|
5.5 |
|
7.0 |
|
9.5 |
|
tAO |
Задержка глобального сброса/установки |
|
7.7 |
|
10.0 |
|
12.0 |
|
tPAO |
Задержка сигнала по цепи PTS |
|
8.5 |
|
10.5 |
|
12.6 |
|
tWLH |
Длительность ЕДИНИЦЫ или НУЛЯ глобального |
2.0 |
|
2.2 |
|
4.0 |
|
|
тактового сигнала |
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
||
tPLH |
Длительность ЕДИНИЦЫ или НУЛЯ тактового |
5.0 |
|
5.0 |
|
6.5 |
|
|
сигнала PTC |
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
15 августа 2001 г. Краткое техническое описание |
21 |

Семейство XC9500XV
Параметры временной модели
R
В Табл. 18 приведены параметры временной модели микросхем XC95144XV в зависимости от дифференциации кристаллов по быстродействию. Параметры даны в нс.
Табл. 18. Параметры временной модели микросхем XC95144XV
|
|
XC95144XV- |
XC95144XV- |
XC95144XV- |
||||
Обозначение |
Параметр |
4 |
|
5 |
7 |
|||
Мин. |
|
Макс. |
Мин. |
Макс. |
Мин. |
Макс. |
||
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
tIN |
Задержка на входном буфере |
|
|
1.2 |
|
1.5 |
|
2.3 |
tGCK |
Задержка на глобальном тактовом буфере |
|
|
0.2 |
|
0.3 |
|
1.5 |
tGSR |
Задержка на буфере глобального сброса/установки |
|
|
1.2 |
|
2.0 |
|
3.1 |
tGTS |
Задержка на глобальном буфере управления треть- |
|
|
2.5 |
|
3.0 |
|
5.0 |
им состоянием |
|
|
|
|
||||
tOUT |
Задержка на выходном буфере |
|
|
1.6 |
|
2.0 |
|
2.5 |
tEN |
Задержка разрешения/запрещения выхода выходно- |
|
|
0.0 |
|
0.0 |
|
0.0 |
го буфера |
|
|
|
|
||||
tPTCK |
Задержка PTC |
|
|
1.6 |
|
1.8 |
|
2.4 |
tPTSR |
Задержка PTS |
|
|
0.8 |
|
1.0 |
|
1.4 |
tPTTS |
Задержка PTOE |
|
|
4.3 |
|
5.5 |
|
7.2 |
tPDI |
Задержка на комбинаторной логике |
|
|
0.4 |
|
0.5 |
|
1.3 |
tSUI |
Предустановка данных на входе регистра |
1.3 |
|
|
1.5 |
|
2.6 |
|
tHI |
Удержание данных на входе регистра |
1.0 |
|
|
1.2 |
|
2.2 |
|
tECSU |
Предустановка сигнала CE (разрешение тактирова- |
1.3 |
|
|
1.5 |
|
2.6 |
|
ния) |
|
|
|
|
||||
tECHO |
Удержание сигнала CE |
1.0 |
|
|
1.2 |
|
2.2 |
|
tCOI |
Время срабатывания регистра |
|
|
0.2 |
|
0.2 |
|
0.5 |
tAOI |
Время асинхронного сброса/установки регистра |
|
|
4.9 |
|
6.0 |
|
6.4 |
tRAI |
Задержка срабатывания триггера по тактовому вхо- |
4.0 |
|
|
5.0 |
|
7.5 |
|
ду после асинхронного сброса/установки регистра |
|
|
|
|
||||
tLOGI |
Задержка на внутренней логике МЯ |
|
|
0.8 |
|
1.0 |
|
1.4 |
tLOGILP |
Задержка на внутренней логике МЯ в режиме мало- |
|
|
3.8 |
|
5.0 |
|
6.4 |
го потребления |
|
|
|
|
||||
tF |
Задержка по обратной связи от ПМ |
|
|
1.7 |
|
1.8 |
|
3.5 |
tPTA |
Дополнительная задержка при использовании рас- |
|
|
0.6 |
|
0.7 |
|
0.8 |
пределителя термов |
|
|
|
|
||||
tSLEW |
Дополнительная программируемая задержка БВВ |
|
|
2.5 |
|
3.0 |
|
4.0 |
Корпуса
Микросхема XC95144XV может поставляться в трех корпусах: TQFP-100, TQFP-144 и CSP-144. В корпусах TQFP-100, TQFP-144 и CSP-144 микро-
схема XC95144XV совместима по выводам с XC95144. В Табл. 19 представлены контакты спе-
циального назначения для конкретного корпуса, все не указанные контакты являются пользовательскими и доступны для программирования. Контакты GCK, GTS и GSR могут быть запрограммированы и как обычные, не глобальные.
22 |
15 августа 2001 г. Краткое техническое описание |

R |
Семейство XC9500XV |
|
|
Табл. 19. Контакты специального назначения |
|
Назначение кон- |
TQFP-100 |
TQFP-144 |
CSP-144 |
||
такта |
|
|
|
|
|
GCK1 |
22 |
|
30 |
K2 |
|
GCK2 |
23 |
|
32 |
L1 |
|
GCK3 |
27 |
|
38 |
N2 |
|
GTS1 |
3 |
|
5 |
D4 |
|
GTS2 |
4 |
|
6 |
D3 |
|
GTS3 |
1 |
|
2 |
B1 |
|
GTS4 |
2 |
|
3 |
C2 |
|
GSR |
99 |
|
143 |
A2 |
|
TCK |
48 |
|
67 |
L10 |
|
TDI |
45 |
|
63 |
L9 |
|
TDO |
83 |
|
122 |
C8 |
|
TMS |
47 |
|
65 |
N10 |
|
VCCINT 2.5 В |
5, 57, |
98 |
8, 42, 84, 141 |
B3, D1, J13, L4 |
|
VCCIO1 |
26, 38, 51 |
37, 55, 73 |
L7, N1, N13 |
||
VCCIO2 |
88 |
|
1, 109, 127 |
A1, A13, C7 |
|
GND |
21, 31, 44, 62, 69, |
18, 29, 36, 47, 62, 72, 89, 90, |
B2, B8, B12, C10, E11, G1, G12, |
||
75, 84, |
100 |
99, 108, 114, 123, 144 |
G13, K1, M2, M5, M9, M12 |
||
|
|||||
Не присоединены |
- |
|
- |
- |
Обозначение микросхем XC95144XV
На Рис. 23 представлен способ обозначения МС XC95144XV в зависимости от быстродействия, типа корпуса и рекомендуемого температурного диапазона.
XC95144XV -7 TQ100C
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Температурный диапазон |
||
|
Тип микросхемы |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
Быстродействие |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Число контактов |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Тип корпуса |
Градация по быстродействию |
Корпуса |
|
|
|
||||||||||||
|
|
|
|
|||||||||||||
-7 |
7 нс задержка контакт-контакт |
|
|
|
TQ100 100-Pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) |
|||||||||||
-5 |
5 нс задержка контакт-контакт |
|
|
|
TQ144 144-Pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) |
|||||||||||
-4 |
4 нс задержка контакт-контакт |
|
|
|
CS144 144-Ball Chip Scale Package (CSP) |
Температурный диапазон
C - Коммерческий (0°С ... 70°С)
I - Промышленный (-40°С ... +85°С)
Рис. 23. Обозначение микросхем XC95144XV
В Табл. 20 представлены все варианты выпускаемых в настоящее время МС XC95144XV. В скобках даны планируемые к выпуску микросхемы.
Табл. 20. Варианты выпускаемых в настоящее время МС XC95144XV
|
|
TQ100 |
TQ144 |
CS144 |
XC95144XV |
-4 |
(C) |
(C) |
- |
-5 |
(C) |
(C) |
(C) |
|
|
-7 |
C, I |
C, I |
C |
15 августа 2001 г. Краткое техническое описание |
23 |