
- •Проектирование и технология ЭКБ
- •Список использованных и рекомендуемых источников
- •Уровень технологии определяется минимально возможной топологической нормой, т. е. минимальным размером элемента или
- •Table 1.2. Major milestones in semiconductor processing history.
- •FEOL (front-end-of-line). Означает первую часть производственного цикла изготовления ИС, в котором отдельные элементы
- •Закон Мура: Функциональные возможности высокосовершенных дозу (объем памяти или количество ячеек памяти) и
- •В последние десятилетия основной фактор повышения степени интеграции -масштабирование (уменьшение размеров элементов)
- •Затвор из проводящего поликремния отделен от канала транзистора тончайшим (толщиной всего 1,2 нм
- •С ростом степени интеграции СБИС и систем на кристалле увеличивается доля чипов, содержащих
- •Требования к такому материалу весьма серьезны: высокая химическая и механическая (на атомарном уровне)
- •Столь малая толщина диэлектрика необходима для получения не только малых габаритов транзистора в
- •Основные проблемы микроминиатюризации МОПТ
- •Методы улучшения характеристик МОПТ
- •Методы улучшения характеристик МОПТ
- •Методы улучшения характеристик МОПТ
- •Методы улучшения характеристик МОПТ
- •Использование High-K материалов в качестве подзатворного диэлектрика
- •Проблемы при миниатюризации межсоединений
- •Перспективные разработки для дальнейшего масштабирования МОПТ
- •Наиболее распространнной конструкцией МОП- транзистора является LDD (Lightly Doped Drain) структура. Конструктивной особенностью
- •Транзистор Tri-Gate, 22-нм
- •Результатом такого конструкторского решения является снижение сопротивления транзистора в открытом состоянии, увеличение сопротивления
- •тенденции в изменении разрешающей способности литографического процесса
- •CMOS technologies - key features
- •Физические и механические свойства германия, кремния и арсенида галлия
- •Схематическое представление кристаллической решетки кремня
- •Схематическое представление плоскостей с различными индексами Миллера в кубической решетке
- •Идея метода получения кристаллов по
- •Технология
- •Процесс Чохральского для выращивания кристаллов кремния
- •Зонная плавка является одним из наиболее эффективных методов глубокой очистки полупроводников. Идея метода
- •Список использованных и рекомендуемых источников

Физические и механические свойства германия, кремния и арсенида галлия
Свойства |
Ge |
Si |
GaAs |
Атомный |
72,59 |
28,09 |
144,6 |
(молекулярный) вес |
|
|
|
Плотность, г/см3 |
5,327 |
2 |
5,316 |
|
|
, |
|
|
|
3 |
|
|
|
3 |
|
Модуль Юнга, 109 |
13,7 |
16,9 |
1,13 |
Н/м2 |
|
|
|
Коэффициент Пуассона |
0,256 |
0,262 |
0,336 |
Температура |
936 |
1420 |
1238 |
плавления, С |
|
|
|
Теплопроводность, |
0,14 |
0,2 |
0,125 |
кал/град м с |
|
|
|
|
|
|
|
Удельная теплоемкость, |
0,074 |
0,210 |
0,086 |
кал/г град |
|
|
|
Критерий хрупкости |
4,4 |
2,0 |
3,0 |
Коэффициент |
|
|
|
термического |
5,75 |
2,23 |
5,74 |
расширения , 10–8 |
|
|
|
град–1 |
|
|
|
Ширина запрещенной |
0,76 |
1,11 |
1,36 |
зоны, эВ |
|
|
|
Тип кристаллической |
Алмаз |
Алмаз |
Цинкова |
структуры |
|
|
я |
|
|
|
обманка |
|
|
|
|
Подвижность |
3900 |
1400 |
8800 |
электронов, см2/В с |
|
|
|
Подвижность дырок, |
1900 |
480 |
400 |
см2/В с |
|
|
|

Схематическое представление кристаллической решетки кремня
|
|
а т о м ы |
к р е м н и я с т е т р а э д р и - |
|
|||
|
|
||
ч е с к о й о р и е н т а ц и е й к о в а л е н т - |
|||
н ы х с в я з е |
й ; |
п р и м е с ь з а м е щ е н и я

Схематическое представление плоскостей с различными индексами Миллера в кубической решетке
К |
р |
и с т а л |
л о г р а - |
ф |
и |
ч е с к а |
я п л о с к о с т ь |
1 |
1 |
1 |
|
|
1 |
|
1 |
|
1 |
1 |
1 |
|
|
|
|
|
1 |
|
|
|||
Н а п р а в л е н и е |
|
( 1 0 0 ) |
( 1 1 0 ) |
( 1 1 1 ) |
|||||
[ 1 0 |
0 |
] |
|
||||||
а |
) |
б |
) |
в |
) |
||||
|
|
|
Идея метода получения кристаллов по
Чохральскому заключается в росте монокристалла за счет перехода атомов из жидкой или газообразной фазы вещества в твердую фазу на их границе раздела Применительно к кремнию этот процесс может быть охарактеризован как однокомпонентная ростовая система жидкость - твердое тело.

Технология |
|
|
процесса |
Затравочный |
монокристалл |
высокого |
качества |
опускается в расплав кремния и одновременно вращается. Получение расплавленного поликремния происходит в тигле в инертной атмосфере при температуре, незначительно превосходящей точку плавления кремния Т = 1415 ºС. Тигель вращается в направлении противоположном вращению монокристалла для осуществления перемешивания расплава и сведению к минимум неоднородности распределения температуры. В начале процесса роста монокристалла часть затравочного монокристалла расплавляется для устранения в нем участков с повышенной плотностью механических напряжений и
дефектами. |
Затем |
происходит |
|
постепенное |
вытягивание |
монокристалла |
из |
расплава. |
Легирование осуществляется введением определенного количества примесей в расплав

Процесс Чохральского для выращивания кристаллов кремния
Кристалл затравка
Кристалл кремния
Шейка кристалла
Кварцевый тигель
Расплавленный
кремний




Зонная плавка является одним из наиболее эффективных методов глубокой очистки полупроводников. Идея метода связана с
различной растворимостью примесей в твердой и жидкой фазах
1 - Держатель
2 - Обмотка нагревателя
3 - Монокристаллический кремний 4 - Затравочный монокристалл
5 - Держатель
6 - Расплавленная зона
7 - Стержень из поликристаллического кремния


1. |
Механическая |
обработка |
слитка: |
-отделение затравочной и |
хвостовой части |
слитка; |
|
-обдирка |
боковой поверхности до нужной |
толщины; |
-шлифовка одного или нескольких базовых срезов (для облегчения дальнейшей ориентации в технологических установках и для определения кристаллографической ориентации);
-резка алмазными пилами слитка на пластины: (100) - точно по плоскости (111) - с разориентацией на несколько градусов. 2. Травление. На абразивном материале SiC или Al2O3
удаляются повреждения высотой более 10 мкм. Затем в смеси плавиковой, азотной и уксусной кислот, приготовленной в пропорции 1:4:3, или раствора щелочей натрия производится травление поверхности Si. 3. Полирование - получение зеркально гладкой поверхности. Используют смесь полирующей суспензии (коллоидный раствор частиц SiO2 размером 10 нм) с водой.
В окончательном виде кремний представляет из себя пластину диаметром 15 - 40 см, толщиной 0.5 - 0.65 мм с одной зеркальной поверхностью.
