- •Автоматизация конструкторско- технологического проектирования БИС
- •Стандартные ячейки
- •Конструкция стандартной ячейки
- •Трассировочная сетка
- •Конструкция стандартной ячейки
- •Конструкция стандартной ячейки
- •Конструкция стандартной ячейки
- •Конструкция стандартной ячейки
- •Конструкция стандартной ячейки
- •Размещение стандартных ячеек
- •Размещение стандартных ячеек
- •Размещение стандартных ячеек
- •Размещение стандартных ячеек
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Дизайн топологии
- •Контакты к карману/подложке
- •Контакты к карману/подложке
- •Контакты к карману/подложке
- •Контакты к карману/подложке
- •Контакты к карману/подложке
- •Контакты к карману/подложке
- •Топология конденсатора
- •Топология конденсатора
- •Топология конденсатора
- •Топология резистора
- •Топология резистора
- •Топология резистора
- •Топология резистора
- •Топология резистора
- •Топология резистора
- •Топология резистора
- •Топология резистора
- •Топология диода
- •Топология диода
- •Топология диода
- •Топология биполярного транзистора
- •Топология биполярного транзистора
- •Топология биполярного транзистора
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Палочная диаграмма
- •Резюме по дизайну топологии
- •Резюме по дизайну топологии
- •КМОП логика
- •КМОП логика
- •КМОП логика
- •КМОП логика
- •Лекция окончена
Размещение стандартных ячеек
Если слоев металлизации много, то вокруг ячеек формируют кольца
кольцо 
11
Размещение стандартных ячеек
Для экономии слоев подсоединение земли/питания можно производить одним металлом


12
Размещение стандартных ячеек
При особых ограничениях на количество слоев трассировки (типично 2) между строками вводят пустое пространство – канал.
канал
канал
Плотность компоновки значительно ниже
13
Дизайн топологии
В ситуации, когда требуется разместить транзистор больше ячейки


14
Дизайн топологии
В ситуации, когда требуется разместить транзистор больше ячейки
Затвор можно разместить кольцом


14
Дизайн топологии
В ситуации, когда требуется разместить транзистор больше ячейки
Или разделить транзистор на части


14
Дизайн топологии
Ток от четырех транзисторов можно складывать при параллельном включении
Соединяются стоки, истоки и затворы
15
Дизайн топологии
Подобная топология неэффективна по площади
Соединяются стоки, истоки и затворы
16
Дизайн топологии
Для более плотной упаковки необходимо разместить транзисторы ближе
При зеркальном отображении истоки и стоки окажутся рядом
17
Дизайн топологии
Еще большей экономии можно достичь слиянием стоков и истоков
Два истока объединены
18
