
- •Учебная дисциплина «Метрология, стандартизация, сертификация»
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •2.Содержание дисциплины
- •Учебная дисциплина «основы обеспечения качества»
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •1.2.Литература
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1. Лекционные занятия:
- •2.2.Практические занятия:
- •Учебная дисциплина
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •1.1. Литература
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия
- •2.2.Лабораторные занятия
- •2.3.Самостоятельная работа
- •Учебная дисциплина «экономические основы предпринимательства»
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •1.1.Литература
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия
- •2.2.Практические занятия
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •Учебная дисциплина «Безопасность жизнедеятельности»
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия
- •2.2.Лабораторные занятия
- •Учебная дисциплина «промышленная экология»
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •1.1. Литература
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия
- •2.2.Практические занятия
- •2.3.Тематика курсовых работ
- •2.4.Самостоятельная работа
- •Учебная дисциплина
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1Лекционные занятия
- •2.2.Практические занятия
- •2.3.Тематика курсовых работ
- •2.4.Самостоятельная работа
- •Учебная дисциплина «экологическое право»
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •2.Содержание дисциплины
Учебная дисциплина
«ПРОЦЕССЫ ЖИЗНЕННОГО ЦИКЛА В ТЕХНОЛОГИИ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ»
1.Информационное обеспечение дисциплины
1.1. Литература
1. |
Степаненко И.П. Основы микроэлектроники: Учебное пособие для вузов. - М.-СПБ: Лаборатория базовых знаний,2003-488с. |
2. |
Симонов Б.М., Заводян А.В., Грушевский А.М. Конструкторско-технологические аспекты разработки интегральных схем и микросборок.- М.:МИЭТ,1998-167с. |
3. |
Богданович Б.Ю., Графутин В.И., Калугин В.В., Нестерович А.В., Прокопьев Е.П., Тимошенков С.П., Чаплыгин Ю.А. Технологии и методы исследования структур КНИ.-М.: МИЭТ, МИФИ, 2003-288с. |
4. |
Коледов Л. А. технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. - М.: Радио и связь, 1989 -400с. |
1.2.Электронные ресурсы
1. |
Симонов Б.М. Технология и конструирование интегральных микросхем: Уч. Материалы для СРС. – http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml |
2. |
Сайт www.flipchips.com |
|
Климов И.В. «Технология СБИС».- htpp://sbis.karelia.ru/ /index.htm |
|
Курс «Интегральные микросхемы».- http://dssplab.karelia.ru/~ivash/ims/INDEX.HTM |
|
Видеофильм «Изготовление интегральных схем» |
|
Видеофильм «Как изготовить транзистор (МОП)» |
|
Видеофильм «Технология изготовления микросхем на основе тонких и толстых плёнок» |
|
Видеофильм «Изготовление тонкоплёночных микросхем» |
|
Видеофильм «Толстоплёночная технология в микроэлектронике. Пасты» |
|
Видеофильм «Кремний, монокристалл, электроника» |
|
Видеофильм «Производственный корпус (фирма «Филлипс»)» |
|
Видеофильм «Работа в чистых помещениях (фирма «Филлипс»)» |
|
Видеофильм «Современное производство БИС» |
2.Содержание дисциплины
2.1.Лекционные занятия
№ |
Содержание | ||
|
Электроника, ее роль в жизни общества. Микроэлектроника, элементная база изделий микроэлектроники. Групповой характер технологических процессов производства изделий микроэлектроники. Л.1, с.7-13; Л.2, с.3-4; Л.3, с.3-6; Л.4, с.3-8; конспект лекций. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР2, 3 | |
|
Разновидности микросхем. Обозначения микросхем. Микросборки. Элементы полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах. Элементы коммутации. Л.1, с.13-24, 125-151,227-233,235-244; Л.2, с.75-98,169-171; Л.3, с.73-89,244-247, 258-271; Л.4, с. 19-32, 46-57; конспект лекций. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР1, 2, 4 | |
|
Общая характеристика производства изделий микроэлектроники. Основные направления технологии микроэлектроники, основные понятия, типы производства. Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых ИС с изоляцией элементов p-n переходом. Л.1, с. 169-171, 218 -226; Л.3, с.11-25, 63-70; Л.4, с. 6-8, 205-212; 274-288, 292-297, конспект лекций. Контрольная работа. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР1, 2. | |
|
Видеоматериалы |
ЭР10, 11, 12 | |
|
Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых ИС с изоляцией элементов диэлектриком. Л.1, с.223 -226; Л.3, с.126-128; Л.4, с.212-217; конспект лекций. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР2, 3, 4 | |
|
Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых ИС с комбинированной изоляцией элементов. Л.1, с.223 -226; Л.4, с.217-231; конспект лекций. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР1, 2. | |
|
Полевые транзисторы интегральных схем. Разновидности МДП- транзисторов. КМДП-структуры. Сравнение полевых и биполярных транзисторов. Л.1, с.100-124, 247-258; Л.2, с.99-108; Л.4, с.87-114; конспект лекций. Контрольная работа. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР1, 2., 3 | |
|
Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых ИС на МДП-транзисторах, Л.1, с.252 -256; Л.4, с.232-252, 301-313, 353-370; конспект лекций. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР1, 2., 3, 4 | |
|
Видеоматериалы |
ЭР7, 8, 9 | |
|
Типовые технологические процессы пленочной технологии. Л.1, с.205 -211, 223-226; Л.4, с.255-263, 267-273, 313-342, конспект лекций. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР2, 3, 4 | |
|
Характеристика операций сборочно-монтажной группы. Операции контроля. Качество изделий микроэлектроники. Проблемы повышения качества и эффективности производства. Контроль качества. Л.1, с.203 -205, 471-480; Л.4, с.297-301,370-380; конспект лекций. Контрольная работа. | ||
|
Интернет -ресурсы |
ЭР1, 2 | |
|
Видеоматериалы |
ЭР13 |