Учебная дисциплина «физические основы проектирования оборудования»

1.

Михеев М.А., Михеева И.М. Основы теплопередачи. - М.: Энергия, 1973, 1975, 1977.

2.

Данилин Б.С., Киреев В.Ю. Применение низкотемпературной плазмы для травления и очистки материалов. - М.: Энергоиздат, 1987.

3.

Гусев В.В. Физические основы проектирования оборудования микроэлектроники. Уч. пособие. - М.: РИО МИЭТ, 2004.

4.

Гусев В.В. Сборник задач по курсу “Физические основы проектирования оборудования. - М.: МИЭТ, 2001.

5.

Самойликов В.К. Теплообмен излучением и его использование в ФТО. Уч. пособие. - М.: РИО МИЭТ, 1981.

1.

Гусев В.В. Физические основы проектирования оборудования микроэлектроники. Уч. пособие. - М.: РИО МИЭТ, 2004.

http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml

2.

Гусев В.В. Сборник задач по курсу “Физические основы проектирования оборудования. - М.: МИЭТ, 2001.

http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml

3.

Самойликов В.К. Теплообмен излучением и его использование в ФТО. Уч. пособие. - М.: РИО МИЭТ, 1981.

http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml

4.

Гусев В.В., Кузнецов В.И., Виноградов Б.Г.Плазменное технологическое оборудование микроэлектроники. –М.:РИО МИЭТ, 1988.

http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml

№

Содержание

86. 1

Лучистый теплоперенос, его природа, механизм и основные законы.

Л.1 с.138-142.

87. 2

Области применимости расчетных формул лучистого теплообмена в системах различной геометрии. Спектральные характеристики тел и сред.

Л.1 с.144-146, Л.4 с.22-44

88. 3

Различия и особенности расчетов тепло-массообмена для нормального и пониженного давления или вакуума. Сорбционные процессы в технологическом оборудовании.

Конспект лекций.

89. 4

Элементарные физико-химические процессы в газовых разрядах. Поведение и характеристики заряженных частиц в изменяемых внешних условиях.

Л.1 с.154-160, Л5 с.7-18

90. 5

Способы и средства устойчивого поддержания газовых разрядов и их типы и характеристики. Оптимальные режимы электрических газовых разрядов.

Л.1 с.166-173.

91. 6

Особенности и механизмы технологических процессов, использующих потоки частиц высоких энергий. Их классификация и требования к ним.

Л2 с.161-164, Л.5 с. 18-42

92. 7

Основные характеристики плазменных технологических процессов, влияние на них внешних факторов. Расчетные зависимости для их оценки.

Л.1 с.163-165, Л.5, с.45-63.

93. 8

Способы активизации и стимуляции технологических плазменных процессов. Пути и методы управления потоками и характеристиками частиц высоких энергий.

Л.5 с.140-146

94. 9

Принципы работы технологических плазмотронов. ВЧ термическая плазма и ее характеристики.

Л.4 с.84-90.

95. 10

Скин-слой и пинч-эффект, их роль в создании и стабилизации ВЧ термической плазмы.

Л.4 с.90-96.

96. 11

Виды и особенности нагрева и энерговыделения в технологических средах и твердых телах. Теория ВЧ нагрева, принципы расчета нагревательных систем.

Конспект лекций.

97. 12

СВЧ-нагрев. Избирательный нагрев излучением. Спектральные характеристики излучения и нагреваемых сред.

Л.4 с.11-12, 16-20, 61-68.

98. 13

Основы измерения температур контактными и бесконтактными методами. Причины погрешности измерения.

Конспект лекций.

99. 14

Принципы измерения давления и разности давлений газов, паров, жидкостей. Использование пьезоэффекта.

Конспект лекций.

100. 15

Измерение расхода и количества жидкости, газа, пара, тепла. Принцип работы датчиков различного типа.

Конспект лекций.

101. 16

Основы техники измерений параметров плазмы и потоков частиц высоких энергий. Влияние электромагнитных полей на измерения.

Конспект лекций.

102. 17

Перспективы использования физических основ для расчетов оборудования, управления ими и автоматизации.