2.2.Лабораторные занятия

№

Содержание

17. 1

Логические основы построения МПСУ

18. 2

Контроль и диагностика МПСУ

19. 3

Анализ устройств МПСУ

20. 4

Синтез устройств МПСУ

1.

Блинов И.Г., Кожитов Л.В. Оборудование полупроводникового производства. –М.: Машиностроение, 1986.

2.

Онегин Е.Е. и др. Автоматическая сборка ИС. Технологический процесс. Оборудование. Управление. Техническое зрение. Привод. Справ. Пособие/ Е.Е. Онегин, В.А.Зенкович, Л.Г.Битно. – М.: Высшая школа.

3.

Конспект лекций

4.

Описание лабораторных работ

1.

Иванов В.Д. Лабораторные работы по курсу «Комплексная механизация и оборудование сборки ИС». http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml – М.: МИЭТ, 1976, с. 5-22; 25-42, 46-54, 64-85.

2.

Сырчин В.К., Назаров Г.В., Ануфриенко В.В. Лабораторный практикум по курсу «Техпроцессы и оборудование микроэлектроники». Часть 2. http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml – М.: МИЭТ, 2002, с. 47-58.

77. 1

Вводная. Место и роль сборки и монтажа при производстве ИС. Стадии (этапы) сборки и монтажа ИС в корпус или на ленту. Классификация монтажно-сборочного оборудования. Требования к оборудованию и процессам Организация техпроцесса сборки и монтажа ИС.

Л. 2; 3.

78. 2, 3

Подготовка кристаллов к сборке. Зондовый контроль. Разделение пластин на кристаллы. Разбраковка микросхем.

Л.2; 3.

79. 4 -6

Процессы и оборудование присоединения кристаллов ИС. Виды монтажа. Физические основы пайки. Конструктивные особенности оборудования.

Л.2; 3.

Контрольная работа.

80. 7-10

Методы и оборудование проволочного монтажа. Классификация и сущность процессов сварки. Автоматизация процессов сборки и монтажа. Применение технического зрения при монтажа. Системы автоматического регулирования процессов сварки и пайки и управления оборудованием.

Л.2; 3.

81. 11

Герметизация микросхем. Виды и процессы герметизации. Конструктивное исполнение оборудования.

Л.1; 3.

Контрольная работа.

82. 12

Контроль герметичности микросхем. Виды контроля. Оценка чувствительности методов и расчет параметров контроля.

Л.1; 3.

83. 13, 14

Сборка и монтаж гибридных микросхем и схем на печатных платах. Виды навесных элементов и методы их монтажа. Планарный монтаж сборки блоков радиоаппаратуры.

Л.1; 3

84. 15; 16

Процессы и оборудование контроля качества и испытания микросхем. Этапы контроля. Физические методы контроля. Механические и климатические испытания микросхем.

Л. 3.

Контрольная работа.

85. 17

Эксплуатация и сервисное обслуживание технологического оборудования микроэлектроники. Современные требования к эксплуатации оборудования.

Л. 3.

5. 1

Изучение полуавтоматической установки проволочного монтажа МС-41П2-1. Л.4

6. 2

Изучение и исследование преобразователей ультразвуковых колебаний. Л.4

7. 3

Изучение установки для сварки косвенным импульсным нагревом СКИН. Л.4

8. 4

Анализ и исследование систем и схем автоматического управления монтажно-сборочным оборудованием. Л. 4