Учебная дисциплина

1.

Блинов И.Г., Кожитов Л.В. «Оборудование полупроводникового производства». Уч. пособие для студентов вузов. – М.: Машиностроение, 1986, 264 с. ил.

2.

Гусев В.В., Самойликов В.К.«Физические основы проектирования оборудования». Уч. Пособие. – М.:РИО МИЭТ, 1999.

3.

Гусев В.В. Сборник задач по курсу «Физические основы проектирования оборудования». – М.: МИЭТ, 2001

1.

Гусев В.В., Самойликов В.К.«Физические основы проектирования оборудования». Уч. Пособие. http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml – М.:РИО МИЭТ, 1999.

2.

Гусев В.В. Сборник задач по курсу «Физические основы проектирования оборудования» http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml. – М.: МИЭТ, 2001

№

Содержание

60. 1

Место и роль технологического оборудования в производстве изделий электронной техники. Структурные схемы производств изделий ЭТ. Классификация процессов и оборудования. Современные требования (модульность, агрегатирование, унификация, экологическая чистота).

Л.1 с.12-17.

61. 2

Методы получения эпитаксиальных слоев кремния. Схемы реализации процессов эпитаксии. Реакционные камеры. Автоматизация процессов эпитаксии.

Л.1 с.158.

62. 3

Физические основы и методы диффузионного легирования. Кинетика нагрева и нагревательные устройства оборудования (резистивный, индукционный и инфракрасный нагрев).

Л.1 с.25-29.

63. 4

Основы теплообмена в оборудовании. Теплообмен теплопроводностью в элементах оборудования

Л.2 с.5-9, с.14-28.

64. 5

Газовые системы оборудования. Теплообмен конвекцией и излучением.

Л.1 с.73-74, Л.2 с.63-73.

65. 6

Автоматизация процессов диффузионного легирования. Сервис и правила эксплуатации. Измерения температуры и их роль в процессе эксплуатации оборудования.

Л.1 с.149.

66. 7

Оборудование для нанесения тонкопленочных элементов в вакууме. Физические основы процессов термического испарения и ионного распыления материалов в вакууме.

Л.1 с.197-205.

67. 8

Методы испарения и распыления. Магнетронные системы распыления. Распределение осажденных пленок по толщине. Методы и аппаратура для контроля процесса осаждения пленок. Сервис и правила эксплуатации.

Л.1 с.210-212.

68. 9

Оборудование для вакуумно-плазменного травления. Физические основы, механизм и характеристики методов травления.

Л.2 с.118-122.

69. 10

Виды и конструкции систем травления, особенности построения оборудования и откачных средств.

Конспект лекций.

70. 11

Методы контроля процессов травления. Сервис и правила эксплуатации вакуумно-плазменного оборудования.

Л.1 с.52-64.

71. 12

Этапы проведения фотолитографической обработки. Процессы и оборудование нанесения и обработки фоторезиста. Процессы и оборудования изготовления фотошаблонов.

Л.1 с.175-176.

72. 13

Процессы оборудования для совмещения и экспонирования. Оптические системы фотолитографическо оборудования. Системы контроля и управления (датчики линейных перемещений, системы автофокусировки). Сервис и правила эксплуатации.

Л.1 с.181-188.

73. 14

Оборудование сборки и монтажа микросхем. Классификация и требования к процессам и оборудованию. Физические основы процессов и монтажа (сущность процессов микро пайки и микросварки, критерии подобия процессов).

Л.1 с.213-215.

74. 15

Организация процессов сборки микросхем. Конструктивное исполнение основных видов оборудования. Автоматизация оборудования (системы автоматического регулирования и управления, применение машинного зрения).

Л.1 с.217-220.

75. 16

Процессы и оборудование контроля качества и испытаний микросхем. Этапы и методы контроля микросхем. Физические методы контроля (растровая электронная микроскопия, Оже-спектроскопия и др.).

Оборудование механических и климатических испытаний. Влияние погрешностей измерений.

Конспект лекций.

76. 17

Эксплуатация и сервисное обслуживание технологического оборудования производства изделий электронной техники. Организация технологического обслуживания и ремонта оборудования. Влияние погрешностей измерений на качество оборудование.

Конспект лекций.

№

Содержание

9. 1

Анализ причин и расчетная оценка абсолютной и относительной погрешности измерения температуры газовой среды (эффект тонкого длинного стержня).

Л.3 с.13-14.

10. 2

Анализ причин появления погрешностей и их расчетная оценка при стабилизации рабочей температуры на поверхности пластины (эффект газовой и вакуумной прослойки).

Л.3 с.6-7.

11. 3

Уход градуировки расходомеров на малые расходы газа (анемометров) при эксплуатации оборудования (эффект изменения диаметра).

Л.3 с.34-35.

Контрольная работа.

12. 4

Оценка погрешностей измерений, связанных с неправильным размещением термодатчиков вблизи «холодных» или «горячих» поверхностей (лучистый эффект).

Л.3 с.45.

13. 5

Оценки изменения гидравлического сопротивления систем охлаждения из-за минеральных отложений в канале.

Л.2 с.56-57, Л.3 с.24-25.

14. 6

Увеличение тепловых потерь от горячих теплоизолированных трубок малого диаметра в парогазовых системах (эффект критического диаметра).

Л.3 с.10-11.

Контрольная работа.

15. 7

Уменьшение радиационных погрешностей термодатчиков введением экранов, оценка эффекта от одного или нескольких экранов.

Л.3 с.41-42.

16. 8

Использование цветовых пирометров и измерений в нескольких диапазонах длин волн для исключения погрешности связанной с изменением степени черноты объекта.

Л.3 с.39-40.

17. 9

Влияние тепловых ударов и градиента температуры на механическую прочность и долговечность нагревательных элементов.

Контрольная работа.