2.Содержание дисциплины

№

Содержание

88. 1

Цели и задачи курса. Комплексная микроминиатюризация электронной аппаратуры. Уровни функционально-конструктивной сложности. Роль компьютерно-интегрированных технологий монтажа и сборки в обеспечении тактико-технических характеристик современной электронной аппаратуры., Л1 с.7-15, Л2 с.5-8, Л3 с.6-23, Л4 с.7-20.

89. 2

Выбор конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа электронной аппаратуры. Элементная база и ее влияние на конструкцию МЭА. Л3 с.25-36, 48-50, Л4 с.21-42.

90. 3,4

Корпусные интегральные микросхемы. Государственные, отраслевые и международные стандарты. Конструкционные материалы. Микрокорпуса с выводами и безвыводные кристаллоносители. Л1 с.9-49, Л2 с.78-83, Л4 с.28-31.

91. 5

Интегрированные технологии сборки многовыводных СБИС в корпуса с полной матрицей выводов. Л1 с.50-60, Л2 с.84-87, Л4 с.31-33.

92. 6

Конструктивные исполнения бескорпусной элементной базы. Компьютерно-интегрированные технологии проволочного микромонтажа и монтажа СБИС с организованными выводами в производстве ЭВС. Л2 с.87-96, Л4 с.88-97, Л5 с.313-320, Л6 с.203-218.

93. 7

Конструктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях. Л1 с.57-60, Л2 с.97-100, 112-115, Л4 с.98-105.

94. 8

Конструктивно-технологические особенности пассивных компонентов. Постоянные и переменные R, C и L – компоненты, наборы резисторов, пьезоэлектрические и прочие компоненты. Технология монтажа. Л1 с.70-88, Л7 с.21-30, Л8 с.45-60.

95. 9,10

Коммутационные системы микросборок и ячеек. Конструктивные типы многослойных жестких и гибких платоснований и технология их производства. Л2 с.11-28, 33-37, Л4 с.121-145, Л5 с.224-273, Л6 с.54-135.

96. 11

Специфика проектирования коммутационных систем. Интегрированные технологии сборки в обеспечении быстродействия и минимизации паразитных связей. Л1 с.101-117, Л2 с.9-10, Л7 с.84-99.

97. 12,13

Многокристальные модули. Конструкции и технология производства МКМ без сварных и паяных соединений. Профильно-рельефные конструкции. Л1 с.60-70, Л2 с.124-128, 29-32, Л4 с.44-52.

98. 14

Конструктивно-технологические методы обеспечения эффективного теплостока от кристаллов МКМ. Л2 с.129-132, 160-174, Л3 с.50-63, Л4 с.69-87.

99. 15

Конструктивно технологические принципы построения ячеек и блоков СВЧ-диапазона. Л3 с.34-44, Л4 с.44-68.

100. 16

Подготовка кристаллов ИМС к сборке. Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. Л3 с.63-78, Л4 с.88-106.

101. 17

Способы образования соединений. Микросварные соединения. Технологические особенности, напряженно-деформированное состояние и факторы прочности. Л2 с.101-111, 132-137, 152-158, Л4 с.106-112, Л5 с.172-195, Л6 с.150-155.

102. 18

Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Л2 с.60-71, Л4 с.146-152, Л6 с.137-150.

103. 19

Конструктивы и производственные особенности получения непаяных соединений (накрутка, контактолы, анизотропные ленты). Л2 с.157-158, Л5 с.197-206, Л6 с.155-166.

104. 20,21

Конструктивно-технологические аспекты внутриячеечного монтажа. Поверхностный монтаж. Пайка двойной волной припоя, пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой среде, ИК-нагревом и лазерным излучением. Припойные пасты, клеевые материалы, теплоносители, очистители, защитные покрытия. Л1 с.118-221, Л4 с.146-159, Л6 с.145-150.

105. 22

Линии для пайки в технике поверхностного монтажа. Гибкая автоматизация сборочно-монтажного производства. Роботизированные комплексы. Л1 с.173-182, 226-232.

106. 23

Межъячеечный и межблочный монтаж. Жгуты, кабели, шлейфы. Особенности крепления конструкций. Формообразование конструкционных элементов. Л4 с.160-173, Л5 с.331-342, Л6 с.166-179.

107. 24,25

Герметизация компонентов и РЭА. Способы контроля герметичности. Л4 с.77-86, Л5 с.348-371.

108. 26

Контроль качества и эксплуатационная надежность. Тестовый контроль на этапе проектирования и производства. Типовые технологические маршруты изготовления микросхем, микросборок и блоков. Л1 с.244-268, Л2 с.175-187, Л7 с.107-132.