- •Учебная дисциплина
- •1.2.Электронные ресурсы
- •Учебная дисциплина «интегральная схемотехника»
- •1.1. Литература
- •1.2. Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •2.4.Самостоятельная работа
- •Учебная дисциплина «Микропроцессорные средства и системы »
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •1.1. Литература
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия
- •2.2.Лабораторные занятия
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия
- •2.2.Практические занятия
- •2.3Лабораторные занятия
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •Учебная дисциплина «автоматизация топологического проектирования бис»
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •1.1Литература
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия:
- •2.2.Лабораторные занятия
- •Учебная дисциплина «Безопасность жизнедеятельности»
- •1.Информационное обеспечение дисциплины
- •1.1. Литература
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия
- •2.2.Лабораторные занятия
- •Учебная дисциплина
- •1.2.Электронные ресурсы
- •2.Содержание дисциплины
- •2.1.Лекционные занятия
- •2.2.Практические занятия
- •2.3.Лабораторные занятия
- •2.4.Тематика курсовых работ
2.2.Практические занятия
|
№ |
Содержание |
|
Оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов СБИС в электронных устройствах с высокоплотным монтажом. |
|
|
Определение оптимального режима микросварки. |
|
|
Изучение градиента температуры в зоне микросварки. |
|
Многоуровневая коммутация в технологии изготовления ЭВС. Контрольная работа. |
|
|
Изучение структур многоуровневых коммутационных плат. |
|
|
Изучение технологических процессов изготовления МКП. |
|
Изучение особенностей автоматизированного процесса пайки при монтаже ЭВС. |
|
Герметизация ЭВС и и их конструктивов. Контрольная работа. |
|
Технологические допуски и их влияние на выходные параметры электронных устройств. Статистический анализ. |
|
Применение математических моделей для решения технологических задач. Дисперсионный анализ. Контрольная работа. |
2.3.Лабораторные занятия
|
№ |
Содержание | ||
|
Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых БИС. | ||
|
|
Программные продукты |
MSOffice XP, ЕХЕ | |
|
Многоуровневая коммутация в технологии изготовления электронных средств. | ||
|
|
Программные продукты |
MSOffice XP, ЕХЕ | |
|
Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы. | ||
|
|
Программные продукты |
MSOffice XP, ЕХЕ | |
|
Бездефектная сборка и герметизация узлов и блоков ЭС. | ||
|
|
Программные продукты |
MSOffice XP, ЕХЕ | |
2.4.Тематика курсовых работ
|
|
Разработка алгоритмов технологических процессов сборки и монтажа ячеек ЭВС в соответствии с заданным конструкторско-технологическим вариантом ячейки. |
|
|
Проектирование гибких носителей для автоматизированной сборки и монтажа бескорпусных многовыводных СБИС, включая с полноматричным расположением выходных контактных площадок. |
|
|
Разработка алгоритмов технологических процессов изготовления многослойных коммутационных плат на заданном материале платы и с заданной плотностью коммутации. |
|
|
Разработка схем интегрированных автоматизированных производств изделий ЭВС (на одном из видов САПР, АСУТП) с учетом контроля качества выполнения основных и вспомогательных операций). |
|
|
Разработка технологии беспроволочного монтажа бескорпусных кристаллов при изготовлении многокристальных модулей и изделий микросистемной техники. |
САМОСТОЯТЕЛЬНАЯ РАБОТА
(адрес: http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml - кафедра Микроэлектроника - логин: u<номер студенческого билета>, пароль: <дата рождения> в формате ДД.ММ.ГГГГ)
|
№ |
Темы ЭМИРС |
Используемый ПП |
|
1 |
Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств |
MS Word |