4.2 Проектирование функциональных узлов пк

4.2.1 Общие технические требования к печатным платам

Изготовление печатных плат (ПП) производится согласно технологическому процессу (разработанному на предприятии – изготовителе) обеспечивающему выполнение требований КД и НД.

К печатным платам предъявляются следующие требования: поверхность печатных плат не должна иметь пузырей, вздутий, посторонних включений, сколов, выбоин, трещин и расслоений материала основания, снижающих электрическое сопротивление и прочности изоляции.

Одиночные вкрапления металла и следы его удаления на свободных от проводников участков, поверхностные сколы и посветления диэлектрика, ореолы, возникающие в результате механической обработки, допускаются, если расстояние от проводника до указанного дефекта составляет не менее 0,3 мм. Допускаются также отдельные дефекты диэлектрика, обнаруженные после травления и предусмотренные техническими условиями на фольгированные материалы.

Материал основания печатных плат должен быть таким, чтобы при механической обработке не образовывались трещины, расщепления, отслоения и другие нежелательные явления, влияющие на эксплуатационные свойства, а также на электрические параметры платы.

Ширина печатных проводников и расстояние между ними устанавливаются требованиями конструкторской документации.

Печатная плата, состоящая из материалов с различными коэффициентами температурного расширения, а также имеющая отверстия, подвержена короблению. В целях повышения механической жесткости платы, рекомендуется, чтобы отношение ее длины к ширине не превышало 4:1.

Печатные платы, предназначенные для установки радиоэлементов с гибкими выводами (резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы), должны выдерживать не менее пяти одиночных перепаек, а печатные платы, предназначенные для установки многовыводных радиоэлементов (модули, микромодули, микросхемы, импульсные трансформаторы, реле), – не менее трех групповых перепаек.

Устойчивость при механических воздействиях и прочность печатных плат обеспечивается конструкцией узла или блока.

Каждая плата имеет маркировку с указанием индекса или чертежного номера платы, а также дату изготовления и штамп ОТК о приемке.

Транспортировать платы можно любым видом транспорта в упаковке, защищающей от воздействия атмосферных явлений и механических повреждений.

4.2.2 Основные принципы конструирования пп

Основными руководящими документами при конструировании ПП являются ОСТ В95 1749-87 «Платы печатные. Односторонние и двусторонние. Методы конструирования» и ОСТ В95 1764-2002 «Платы печатные односторонние и двусторонние. Технические условия».

Исходным параметром при конструировании ПП является шаг координатной сетки. С помощью координатной сетки регламентируются основные геометрические размеры ПП. Как правило, центры всех видов отверстий на ПП располагаются в узлах координатной сетки.

Основные габариты ПП определяются рациональным размещением на них навесных радиоэлементов, входящих в функционально законченную схему проектируемого блока.

При компоновке ПП стремятся достигнуть максимального заполнения ее поверхности навесными элементами и разместить их так, чтобы обеспечить кратчайшие связи между ними, выполняемые печатными проводниками.

Преимущества при разработке отдается малогабаритным платам, так как крупногабаритные ПП имеют малую механическую прочность и сложны в изготовлении.

Необходимо учитывать, что конфигурацию плат, отличную от прямоугольной, следует использовать только при крайней необходимости. Центры монтажных, переходных и крепежных отверстий ПП следует располагать по возможности в узлах координатной сетки. Если в конструкции устанавливаемого элемента имеется два или более выводов, расстояние между которыми кратны основному шагу координатной сетки, то центры отверстий под эти выводы обязательно располагаются в узлах сетки. Если в конструкции элемента отсутствуют выводы, расстояние между которыми кратны основному шагу координатной сетки, то в узле сетки располагается центр одного из отверстий, принятого за основное.

Отверстия на ПП следует располагать таким образом, чтобы наименьшее расстояние между внешним контуром платы и краем отверстия было не меньше толщины платы.