5.3 Размещение и установка элементов

Размещение элементов производится из следующих соображений:

– обеспечение наилучших условий для трассировки;

– в соответствии с электрической принципиальной схемой обеспечиваются кратчайшие электрические связи между элементами схемы и уменьшение влияния паразитных связей;

– группа элементов наиболее связанных с другими платами размещается ближе к выходным контактам.

Формовка выводов и установка ЭРИ на печатную плату производится в соответствии с отраслевыми стандартами ОСТ В95 2531-87, ОСТ В95 2533-87, ОСТ В95 2535-87 и ОСТ В95 2537-87.

Согласно стандартам установку ЭРИ на ПП следует производить после предварительной формовки выводов, по следующим вариантам:

I – установка вплотную к печатной плате (с приклейкой или без приклейки);

II – установка с зазором;

III – установка на прокладку.

Для каждого вывода ЭРИ устанавливаемого на плату должно быть предусмотрено отдельное металлизированное монтажное отверстие или контактная площадка. Размеры от корпуса ЭРИ до места изгиба, или до места пайки, а также радиусы гибких выводов, должны соответствовать требованиям стандартов или ТУ:

– размером до места изгиба выводов резистора и конденсаторов считать размер от корпуса до оси вывода, изогнутого под углом 90º;

– размером до места изгиба выводов микросхем считать размер от корпуса до центра окружности изгиба вывода;

– размером до места пайки при установке ЭРИ на ПП считать размер от корпуса ЭРИ вдоль оси вывода до места приложения паяльника или зеркала припоя;

– размер до места лужения считать размер от корпуса ЭРИ вдоль оси вывода до поверхности расплавленного припоя.

Подготовка и монтаж ЭРИ производится в соответствии с требованиями ОСТ В95 1751-85 «Монтаж электрических приборов и аппаратуры». При установке ЭРИ в отверстия в необходимых случаях допускается подгибать концы выводов ЭРИ. Высота выступающих концов выводов над диэлектрической основой ПП должна быть от 0,5 до 1,5 мм. Расстояние между корпусом ЭРИ и краем ПП должно быть не менее 1 мм. Между выводами ЭРИ и краем ПП не менее 2 мм. Допускается установка корпуса ЭРИ на расстояние не менее 1 мм, но без вывода корпуса за пределы ПП. Расстояние между корпусами микросхем на ПП должно быть не менее 0,5 мм в одном из направлений установки и 1,5 мм в другом (с целью обеспечения возможности захвата корпуса инструментом при демонтаже).

Выводы ЭРИ, кроме выводов микросхем и полупроводниковых приборов, формируемые вручную, контакты соединителей рекомендуется обрезать на приспособлении или откусывать до требуемой длины перед пайкой. Расстояния между любыми корпусами ЭРИ или между корпусами и выводами соседних ЭРИ на ПП должны соответствовать указанным в КД. Допускается для ЭРИ, выводы которых связаны одним проводником, соприкосновение соответствующих торцов и выводов ЭРИ, а так же наличие следов от инструмента на выводах ЭРИ в виде незначительных вмятин, не нарушающих покрытие. Последовательность установки и пайки ЭРИ и других деталей определяется в зависимости от конструкции узла.