- •1. Актуальность проблемы. Задачи и особенности технологической подготовки производства (тпп) в современных условиях.
- •Задачи и особенности тпп в современных условиях
- •Особенности
- •2. Методы совершенствования тпп.
- •3. Место сапр в автоматизированной системе технологической подготовки производства.
- •4. Классификация сапр
- •5. Сапр тп в компьютерно-интегрир-ном производстве. Элементы интегрированных систем
- •6. Сапр тп как объект проектирования
- •7. Стадии разработки сапр тп
- •8. Состав и структура сапр тп
- •9. Виды обеспечения сапр тп
- •12. Информационное обеспечение сапр тп. Исходная инф-я и создание информационных баз
- •13. Информационный фонд и его организация
- •14.Категории пользователей банка данных
- •15. Организация работы с бд в вычислительных сетях
- •16. Лингвистическое обеспечение сапр тп. Определение и классификация языков
- •Преобразование информации в сапр
- •17. Методы формализованного описания входной технологической информации
- •18. Техническое обеспечение сапр тп
- •Сканер 3d
- •19. Комплексы технических средств сапр тп
- •20.Применение локальных вычислительных сетей при построении ктс сапр тп
- •21.Программное обеспечение сапр тп
- •22.Прикладное программное обеспечение сапр тп
- •23. Принципы принятия решений при технологическом проектировании
- •24. Виды типовых решений
- •Локальные тр
- •Полные (глобальные) тр
- •25. Методы проектирования тп, область их применения
- •Декомпозиция при использовании тп
- •26. Стратегии проектирования тп
- •27. Проект-е тп механической обработки на основе типизации тп и группирования
- •28. Схема проектирования тп механической обработки на основЕ синтеза структуры тп
- •29. Синтез маршрута обработки поверхности (моп) при проектировании тп механической обработки
- •30. Синтез маршрута тп механ-й обработки
- •31. Синтез состава и структуры операции т.П. Механообработки
- •33. Формирование технологической документации при проектировании т.П. Методом синтеза
- •35. Сапр тп «Вертикаль».Структура комплекса тпп
- •36. Сапр тп “Вертикаль”Методы проектирования техпроцессов
- •37. Диалоговое проектирование “Техно про”
- •38. Автоматическая проектирование Тех.Пр. С помощью сапр тп. «Техно Про»
- •39. Назначение систем сап. Структура сап.
- •Структура сап
- •40. Подгот исходной информации и порядок созд-я уп с пом-ю сап. Пакетный режим
- •41. Подготовка исходной информации и порядок создания уп с помощью сап. Режим диалога
- •42. Сап adem.
- •44. Функции постпроцессора системы автоматизированного программирования (сап)
- •45. Сап PowerMill
- •46. Сапр. Основные принципы создания сапр то
- •47. Сапр технологической оснастки. Методы проектирования то
- •48. Программное обесп-е Siemens plm Software
18. Техническое обеспечение сапр тп
Применение ЭВМ уменьшает трудоёмкость вычислительных работ. Однако их доля в процессе проектирования техпроцессов составляет не более
15-20%, поэтому автоматизация проектирования техпроцессов потребовала создания специал-х тех-х средств.
Техническое обеспечения САПР ТП – совокупность взаимосвязанных и взаимодействующих технических средств, служащих для вып-я автоматизированного проектирования.
Технические средства подразделяют на централизованные и периферийные. К централизованным техническим средствам относятся собственно ЭВМ.
Технические характеристики современных персональных ЭВМ определяются:
Типом процессора; Емкость ОЗУ; Быстродействие;
Видеопамять; Емкость жёсткого диска.
Периферийные технические средства: средства ввода/вывода информации (принтеры, плоттеры, сканеры – 2d и 3d), установки быстрой прототипирования и изготовления деталей, оборудование с ЧПУ.
Быстрое прототипирование и изготовление изделий (БПИ).
В технологии БПИ прототип изготавливается путём постоянного наложения композиционного материала.
Прототип создаётся за один приём. Исходными данными для него служит непосредственно геометрическая модель детали. Однако по сравнению с обработкой на станках с ЧПУ этот процесс имеет недостаток – ограничивает выбор материалов (полимеры: ИВС пластик, бумага, крахмал).
В своей основе процессы БПИ состоят из трёх основных шагов:
Формирование поперечных сечений изготавливаемого объекта;
Послойное наложение этих сечений;
Комбинирование слоёв.
Слои поперечных сечений могут содержатся и комбинироваться одним из следующих методов:
Полимеризация смол путём лазера или ультрафиолетовой лампой;
Избирательное спекание твёрдых частиц (порошка) лучом лазера
Связывание жидкостей и твёрдых частиц путём склеивания или сварки;
Резка и ламинирование листовых металлов.
Стереолитография (3D Systems). Первые установки появились в 1986 г.
Сканер 3d
Применяются сканеры оптические и контактные механические. Предназначенные для контроля размеров деталей.
19. Комплексы технических средств сапр тп
В общем виде САПР реализуется в виде программно-аппаратного комплекса - совокупность программных и аппаратных средств.
совокупность аппаратных средств – это комплекс технических средств (КТС) САПР.
КТС объединение отдельных вычислительных средств в сетевую иерархическую структуру для решения задач проектирования.
Развитие КТС: от универсальных ЭВМ до вычислительных систем.
Принципы построения КТС:
1. Специализация (выбор технических средств в зависимости от решаемых задач);
2. Пропорциональность (равномерная загрузка вычислительной системы);
3. Параллельность (распределение ресурсов вычислительной системы между пользователями);
4. Совместимость.
Увеличить эффективность КТС можно путем создания вычислительных систем. КТС создает различные конфигурации:
1. Централизованные (главная ЭВМ – несколько терминалов);
2. Распределенная (ЛВС – локально вычислительная сеть).
20.Применение локальных вычислительных сетей при построении ктс сапр тп
ЛВС – принадлежащая одной организации коммуникационная система. которая связывает различные аппаратные средства (протяженность от нескольких метров до нескольких километров).
Возможности ЛВС:
1. Обмен информации (документация, чертежи);
2. Разделение ресурсов компьютеров (т.е. совместное использование программ и баз данных).
ЛВС состоят из файлового сервера, рабочей станции, сетевых операционных систем, и несущей среды (провода, кабель).
Сервер – специальный компьютер (очень мощный и дорогой).
Несущая среда в настоящее время оптоволокно.