
- •«Архитектура эвм»
- •Архитектура фон Неймана
- •Основные возможности шины следующие
- •Pci Express
- •Материнская плата имеет несколько основных характеристик:
- •Основные параметры материнской платы
- •Суперскалярная архитектура
- •Cisc-процессоры
- •Risc-процессоры
- •Misc-процессоры
- •Кэширование
- •Параллельная архитектура
- •Типы памяти
- •Shape cd
- •Защита от копирования
- •Техническая информация
- •Возникновение форматов dvd±r и их совместимость
- •Лазер и оптика
- •Технология твёрдого покрытия
- •Системы защиты авторских прав
- •Элт-монитор
- •Конструкция элт-мониторов:
- •Теневая маска
- •Апертурная решетка
- •Щелевая маска
- •Lcd-мониторы
- •Плазменная панель pdp (Plasma Display Panel)
- •Виды сканеров
- •Способы соединения принтера с носителем цифровой информации
- •Список использованных интернет-источников
Misc-процессоры
Minimum Instruction Set Computing — вычисления с минимальным набором команд. Дальнейшее развитие идей команды Чака Мура, который полагает, что принцип простоты, изначальный для RISC процессоров, слишком быстро отошёл на задний план. В пылу борьбы за максимальное быстродействие, RISC догнал и перегнал многие CISC процессоры по сложности. Архитектура MISC строится на стековой вычислительной моделис ограниченным числом команд (примерно 20-30 команд). Увеличение разрядности процессоров привело к идее укладки нескольких команд в одно большое слово. Это позволило использовать возросшую производительность компьютера и его возможность обрабатывать одновременно несколько потоков данных. Кроме этого MISC использует стековую модель вычислительного устройства и основные команды работы со стекомForthязыка.MISCпринцип может лежать в основемикропрограммывыполненияJavaиNetпрограмм, хотя по количеству используемых команд они нарушают принципMISC
Кэширование
Кэширование — это использование дополнительной быстродействующей памяти (кэш-памяти) для хранения копий блоков информации из основной (оперативной) памяти, вероятность обращения к которым в ближайшее время велика.
Различают кэши 1-, 2- и 3-го уровней. Кэш 1-го уровня имеет наименьшую латентность (время доступа) но малый размер, кроме того кэши первого уровня часто делаются многопортовыми. Так процессоры AMD K8 умели производить 64 бит запись+64 бит чтение либо два 64-бит чтения за такт, процессоры Intel Core могут производить 128 бит запись+128 бит чтение за такт. Кэш 2-го уровня обычно имеет значительно большие латентности доступа, но его можно сделать значительно больше по размеру. Кэш 3-го уровня самый большой по объёму и довольно медленный, но всё же он гораздо быстрее, чем оперативная память.
Параллельная архитектура
Архитектура фон Неймана обладает тем недостатком, что она последовательная. Какой бы огромный массив данных ни требовалось обработать, каждый его байт должен будет пройти через центральный процессор, даже если над всеми байтами требуется провести одну и ту же операцию. Этот эффект называется узким горлышком фон Неймана.
Для преодоления этого недостатка предлагались и предлагаются архитектуры процессоров, которые называются параллельными. Параллельные процессоры используются всуперкомпьютерах.
Возможными вариантами параллельной архитектуры могут служить (по классификации Флинна):
SISD— один поток команд, один поток данных;
SIMD— один поток команд, много потоков данных;
MISD— много потоков команд, один поток данных;
MIMD— много потоков команд, много потоков данных.
Многоядерные процессоры Intel серии Core. Сравнение с Pentium D. Энергопотребление технологии Centrino. Core Duo и Core 2 Duo.
Многоядерные процессоры
Содержат несколько процессорных ядер в одном корпусе (на одном или нескольких кристаллах).
Процессоры, предназначенные для работы одной копии операционной системына нескольких ядрах представляют собой высокоинтегрированную реализацию системы «Мультипроцессор».
На данный момент массово доступны процессоры с двумя ядрами, в частности Intel Core 2 Duoна ядре Conroe иAthlon64X2на базе микроархитектуры K8. В ноябре2006года вышел первый четырёхъядерный процессорIntel Core 2 Quadна ядре Kentsfield, представляющий собой сборку из двух кристаллов Conroe в одном корпусе.
10 сентября2007года были выпущены в продажу нативные (в виде одного кристалла) четырёхьядерные процессоры для серверовAMD Quad-Core Opteron, имевшие в процессе разработки кодовое название AMD Opteron Barсelona.19 ноября2007вышел в продажу четырёхьядерный процессор для домашних компьютеровAMD Quad-Core Phenom. Эти процесоры реализуют новую микроархитектуру K8L (K10).
27 Сентября2006Intel продемонстрировала прототип 80-ядерного процессора. Предполагается, что массовое производство подобных процессоров станет возможно не раньше перехода на 32-нанометровый техпроцесс, а это в свою очередь ожидается к2010году. | ||||||||||
Centrino Duo |
| |||||||||
Если для настольных компьютеров двуядерные процессоры были доступны уже достаточно давно, то на ноутбуках эти достижения современных технологий до сих пор места не находили. Тому были объективные причины, главная из которых – недопустимо высокие энергопотребление и тепловыделение существовавших ранее образцов. Новый процессор: ядро Yonah Внешне новинка не особенно отличается от привычного Pentium M. Новый процессор содержит 151,6 млн. транзисторов (предшественник, Pentium M на ядре Dothan, содержит около 140 млн.), площадь кристалла составляет 90,3 мм 2 против 83,6 мм 2 у Dothan. На глаз эта разница практически незаметна, в том числе потому, что кристалл развёрнут на 90 градусов. | ||||||||||
|
|
| ||||||||
Новый Core Duo от старого Pentium M на глаз можно отличить разве что по развёрнутому на 90 градусов кристаллу | ||||||||||
Несмотря на то, что процессор имеет те же 478 ножек, что и Pentium M, электрически сокеты несовместимы. А чтобы подчеркнуть эту разницу, процессоры сделаны несовместимыми и механически – для этого производитель изменил положение ключа (отсутствующей ножки). Так что у пользователя при всём желании не получится сжечь процессор, установив его в неподходящую материнскую плату. | ||||||||||
|
Количество ножек у Core и Pentium M одинаковое, но процессорные сокеты несовместимы как электрически, так и механически |
| ||||||||
Процессор Core изготавливается по новому технологическому процессу 65 нм, собственно, отсюда и столь незначительное отличие площади кристалла. Архитектура Самое интересное, что специалистам компании Intel удалось сделать этот CPU не только «тихим» и «холодным», но и превосходящим настольные двуядерные решения по части архитектуры. Взгляните на диаграммы сегодняшних двуядерных решений Intel и AMD, предназначенных для десктопов – Pentium D и Athlon 64 X2: | ||||||||||
|
|
| ||||||||
Доступ к кэш-памяти второго уровня в процессорах Pentium D и Athlon 64 X 2 реализован одинаково и не лучшим образом | ||||||||||
При всей несхожести архитектур ядер, оба процессора имеют одну общую черту – одинаково реализованную двуядерность:каждое ядро имеет собственный кэш второго уровня (до 2048 Кбайт на каждое ядро у Pentium D 9xx и до 1024 Кбайт у Athlon 64 X2), а для связи ядер используется внутренняя шина (в случае Pentium D передача данных между ядрами возможна и через FSB). Разумеется, решение не самое удобное в том случае, когда одному ядру надо получить данные, содержащиеся в кэше другого ядра – ведь нередко ядра работают над одной и той же задачей, просто выполняя разные её части. Отсюда неминуемые задержки в доступе к информации, а также такие неприятности, как простой одного из ядер по той причине, что его кэш полностью заполнен данными, которые всё ещё нужны второму ядру. Логичное решение этой проблемы – использование общей кэш-памяти. И именно таким образом работает Core Duo. | ||||||||||
|
Core Duo обладает более прогрессивной архитектурой, нежели его настольные «коллеги». |
| ||||||||
|
|
Core (Yonah) |
Pentium M (Dothan) |
| ||||||
Количество ядер |
1 (Solo) или 2 (Duo) |
1 | ||||||||
Тактовые частоты |
1660-2160 МГц |
1600-2260 МГц | ||||||||
Частота FSB |
667 МГц (166 x4) |
533 МГц (133x4) | ||||||||
Кэш L1 уровня (д) |
32 Кбайт |
32 Кбайт | ||||||||
Кэш второго уровня |
2048 Кбайт |
2048 Кбайт | ||||||||
Наборы инструкций |
MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
MMX, SSE, SSE2 | ||||||||
Enhanced SpeedStep |
Есть |
Есть | ||||||||
Частота при низкой нагрузке |
1000 МГц |
800 МГц | ||||||||
Execute Disabled Bit |
Есть |
Есть | ||||||||
Перечислим наиболее важные отличия (не считая двуядерности, которую мы уже обсудили):
Как видим, производители сделали неплохой «бонус» к двуядерности. Все эти нововведения позволяют с уверенностью полагать, что производительность нового процессора будет выше, чем у предшественника, даже в задачах, никоим образом не использующих многопоточность. Впрочем, на второе ядро всегда можно «скинуть» как минимум какие-нибудь фоновые процессы, так что двуядерность, как ни крути, штука беспроигрышная. В итоге – новый, более производительный CPU с передовой архитектурой, поддержкой новых технологий и неплохими скоростными характеристиками. Но это только одна сторона «медали Centrino», теперь же мы перейдём ко второй – пожалуй, более примечательной стороне... Энергопотребление Самое важное достижении технологии Centrino – низкое энергопотребление. И в новой версии платформы ему уделено не меньшее (если не большее) внимание. Естественно, Core поддерживает технологию Enhanced SpeedStep, позволяющую «на лету» изменять тактовую частоту процессора и напряжение на ядре в зависимости от необходимой на данный момент производительности. Но это ещё далеко не всё – в новом процессоре реализован и ряд других, не менее интересных и полезных энергосберегающих технологий, таких, например, как Dynamic Power Coordination. Суть этой технологии в том, что ядра могут независимо друг от друга менять энергопотребление в зависимости от текущей нагрузки на процессор. В том числе, возможна ситуация, когда одно ядро работает, а другое находится в состоянии Deep Sleep, в котором потребление энергии близко к минимальному. | ||||||||||
|
|
| ||||||||
Так работает Dynamic Power Coordination – ядра могут менять состояния независимо друг от друга | ||||||||||
Фактически, получается, что второе ядро вовсе не означает двухкратного увеличения энергопотребления и тепловыделения, ведь оно работает только тогда, когда это действительно нужно. Компания Intel называет это красивой и ёмкой фразой Dual-Core Performance on Demand – «производительность двуядерного процессора по требованию». Получается очень удобно: с одной стороны, в случае необходимости процессор может потреблять мало энергии, работая в «одноядерном режиме», а с другой стороны, способен мгновенно перейти в режим высокой производительности, задействовав второе ядро. Теперь перейдем к еще одной важной технологии, позволяющей увеличить время работы от аккумулятора. Если вы посмотрите на фото процессора, то увидите, что кэш занимает примерно 35-40% площади ядра. Естественно, и энергии он потребляет немало. Поэтому одной из задач инженеров Intel стала минимизация потребления этой части процессора. И с этой задачей они успешно справились, разработав технологию Dynamic Cache Sizing – «динамическое изменение размера кэш-памяти». Работает эта технология просто – отключает простаивающие блоки кэш-памяти. И даже более того, если информация, содержащаяся в кэше, в течение какого-то времени не используется, то она переносится в оперативную память, а блоки кэша опять-таки отключаются. Учитывая, что объём кэша у ядра Yonah достаточно велик – целых 2 Мбайта – полностью он будет использоваться не так уж часто, особенно при невысокой нагрузке на систему, как это обычно и бывает при работе от батареи. Стало быть, с помощью данной технологии сэкономить можно немало. | ||||||||||
|
|
| ||||||||
Кэша ровно столько, сколько необходимо в данный момент. Все лишнее – выключить | ||||||||||
Вплоть до того, что можно полностью отключить кэш, «сбросив» данные в память, и перевести процессор в режим Enhanced Deeper Sleep, в котором потребляется совсем уж мизерное количество энергии. Охлаждение двуядерного процессора – дело более тонкое, чем охлаждение обычного одноядерного. Поэтому для более надёжного контроля и оптимального режима охлаждения в Yonah используются аж три термосенсонсора! | ||||||||||
|
|
| ||||||||
В новом процессоре имеется целых три термодатчика | ||||||||||
Сенсоры имеются на обоих ядрах, кроме того, предусмотрен третий, общий датчик, который призван обеспечивать устойчивость от ошибок и legacy-совместимость. Как видите, компания Intel провела грандиозную работу по обеспечению минимального энергопотребления и тепловыделения, а также масимально эффективного и безопасного охлаждения. Как результат, TDP для стандартных двуядерных процессоров Core составляет 31 Вт, а для остальных версий – и того меньше. Полезно будет привести сравнение с процессором Pentium M на ядре Dothan. | ||||||||||
|
Процессор |
TDP |
| |||||||
Core Duo T |
31 Вт | |||||||||
Pentium M |
27 Вт | |||||||||
Core Solo T |
27 Вт | |||||||||
Core Duo LV |
15 Вт | |||||||||
Pentium M LV |
14 Вт | |||||||||
Core Duo ULV |
9 Вт? | |||||||||
Pentium M ULV |
7 Вт | |||||||||
Core 2 Duo |
| |||||||||
Процессоры Core 2, основанны на принципиально иной по сравнению с Pentium 4 архитектуре. |
| |||||||||
Архитектура Процессоры на ядре Conroe, официально называемые Intel Core 2 Duo, как несложно догадаться, являются дальнейшим развитием архитектуры Core. В свою очередь, процессор Core является изрядно переработанной версией не менее удачного процессора Pentium M, который был основой платформы Intel Centrino. Несколько менее очевиден тот факт, что сам Pentium M был мало связан с бывшим тогда на коне Pentium 4, а представлял собой продолжение Pentium III, адаптированное под актуальные потребности, – с широкой шиной, поддержкой новых наборов инструкций и направленностью на минимальное энергопотребление. Таким образом, можно построить следующий эволюционный ряд: |
| |||||||||
|
Pentium Pro |
|
| |||||||
Pentium II |
| |||||||||
Pentium III |
| |||||||||
Pentium M |
| |||||||||
Core |
| |||||||||
Core 2 |
| |||||||||
Итак, архитектура NetBurst, на которой были основаны процессоры Pentium 4, проведя на рынке без малого 6 лет (для сравнения: Pentium, Pentium II и Pentium III существовали на рынке в сумме чуть более 7 лет), теперь получила отставку. В чём-то она была хороша, в чём-то не очень, но то, что теперь с ней можно попрощаться если не навсегда, то как минимум надолго, – это точно. Intel Core 2 – процессор двухъядерный. Поэтому в первую очередь следует отметить кардинально изменившуюся по сравнению с Pentium D идеологию. Теперь вместо двух практически самостоятельных процессоров в одном сокете, со всеми вытекающими отсюда недостатками, мы имеемполноценныйдвухъядерный процессор: в Core 2 Duo, как и в первом Core Duo, используется общий кэш второго уровня, к которому оба ядра имеют равноправный доступ. |
| |||||||||
|
|
|
| |||||||
|
| |||||||||
В Core 2 Duo реализованы следующие технологии: Технология Intel Wide Dynamic Execution – повышает производительность и эффективность работы процессора, позволяя каждому ядру исполнять до четырех инструкций за такт с использованием эффективного 14-этапного конвейера Технология Intel Smart Memory Access – повышает производительность системы путем снижения задержек при доступе к памяти и таким образом оптимизирует использование доступной пропускной способности, благодаря чему процессор получает данные тогда, когда они требуются Технология Intel Advanced Smart Cache – общая кэш-память 2-го уровня сокращает энергопотребление, сводя к минимуму объём «трафика» в подсистеме памяти, и повышает производительность системы, обеспечивая одному из ядер доступ ко всей кэш-памяти при простое другого ядра Технология Intel Advanced Digital Media Boost – удваивает скорость выполнения команд, часто используемых в мультимедийных и графических приложениях Технология Intel 64 Technology – обеспечивает поддержку 64-разрядных вычислений, предоставляя, например, процессору доступ к большему объёму памяти Поддержка SSE4 - расширение стандартных инструкций x86, предназначенное для повышения скорости обработки мультимедийных данных Использование техпроцесса 65 нм (в отличии от AMD) Поддержка технологии Intel Enhanced SpeedStep – динамическое изменение тактовой частоты процессора в зависимости от текущих потребностей в вычислительной мощности Технология Ultra Fine Grained Power Control – возможность выключения тех блоков процессора, которые в данный момент не используются Технология cнижения разрядности шины
Наиболее важно здесь следующее: увеличение скорости исполнения инструкций, оптимизация работы с памятью, введение поддержки 64-разрядных вычислений и, наконец, нового набора инструкций SSE4. Как результат – большая эффективность даже при равной тактовой частоте. А учитывая, что перед настольными процессорами не стоит задача обеспечить минимальное энергопотребление и, следовательно, можно использовать более высокие частоты, чем те, на которых работают мобильные процессоры, несложно догадаться, что Core 2 на ядре Conroe заметно превосходит по производительности Core на ядре Yonah. Энергопотребление. Использование техпроцесса 65 нм. Конечно, это не в новинку для процессоров Intel, но выгодно отличает Core 2 от конкурирующих AMD Athlon. Поддержка технологии Intel Enhanced SpeedStep – динамическое изменение тактовой частоты процессора в зависимости от текущих потребностей в вычислительной мощности. Технология Ultra Fine Grained Power Control – возможность выключения тех блоков процессора, которые в данный момент не используются. Можете себе представить, сколько экономит энергии эта функция при сравнительно небольших нагрузках – офисной работе или просмотре DVD-фильмов, например. Снижение разрядности шины. Опять-таки в «лёгких» режимах львиная доля пропускной способности шин не используется, поэтому разрядность их можно снизить без ущерба для текущих потребностей в производительности. В результате получился самый «холодный» двухъядерный процессор из тех, что используются в настольных компьютерах. |
|
(http://www.ferra.ru/online/processors/s26528/)
|
Типы памяти: ROM, SRAM и DRAM. Принцип работы DRAM. Подтипы: SIMM, DIMM, RDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM.