--II семестр-- / Вопросы к экзамену / ktop_exam_q

Вопросы к экзамену по КТОП

1. Способы проектирования. Понятие автоматизированного проектирования. САПР P-CAD. Назначение, особенности и принципы реализации.

2. Основные задачи САПР. Задача анализа и задача синтеза. Постановка задачи размещения модулей.

3. Состав и структура аппаратных средств обеспечения САПР. Градиентные методы оптимизации размещения элементов (непрерывно-дискретные методы оптимизации).

4. Классификация САПР. Алгоритмы размещения, использующие динамические модели (непрерывно-дискретные методы оптимизации).

5. Состав и структура программных средств обеспечения САПР. Дискретные методы оптимизации.

6. Состав и структура типовой САПР. Общая характеристика конструкторского этапа проектирования в САПР ЭВА.

7. Основные принципы создания САПР. Общая характеристика алгоритмов компоновки узлов ЭВМ.

8. Основные стадии создания САПР. Общая характеристика функционально-логического этапа проектирования в САПР ЭВА.

9. Концепция системного подхода при проектировании САПР. Последовательный метод компоновки узлов по связности. Описание алгоритма.

10. Описание устройств на языках HDL. Общая характеристика задачи размещения модулей в САПР.

11. Состав и структура типовой САПР на примере системы P-CAD. Классификация алгоритмов размещения модулей в САПР.

12. Концепция системного подхода при проектировании САПР. Трассировка волновым алгоритмом Ли.

13. Способы проектирования. Понятие автоматизированного проектирования. Последовательный алгоритм размещения модулей в САПР ЭВА.

14. Анализ наводок электромагнитного излучения высокочастотных электронных устройств (при разработке печатных плат). Анализ распределения температур по печатной плате. Итерационный алгоритм размещения модулей в САПР ЭВА.

15. Современные технологии проектирования. Проектирование и производство многослойных печатных плат.

16. Структура информационного обеспечения САПР. Классификация САПР по общим характеристикам.

17. Программы проектирования печатных плат в системе Cadence. Классификация САПР по программным характеристикам.

18. Процедуры размещения и трассировки с учетом эффекта искажения сигнала. Общая характеристика методов трассировки и их классификация.

19. Обзор современных систем проектирования печатных плат. Волновой алгоритм трассировки и его модификации.

20. Верификация устройств, описанных на языке HDL. Обзор современных САПР электроники.

21. Основные задачи САПР. Задача анализа и задача синтеза. Структура системной среды САПР изделий электроники на примере Mentor Graphics.

22. Разновидности печатных плат и особенности их проектирования. Структура процесса разработки микросхем на языке HDL.

23. Обзор современных САПР электроники. Системы комплексной автоматизации производства.

24. Состав и структура программного обеспечения САПР. Современные пакеты программ трассировки печатных плат.

25. Основные стадии создания САПР. Системы поддержки принятия проектных решений.

26. Состав и структура информационного обеспечения САПР. Общая характеристика этапа технологической подготовки производства ЭВМ.

27. Основные технологии проектирования модулей ЭВА в системах САПР/САИТ. Принципы реализации и функциональные возможности САПР ТПП.

28. Основные технологии проектирования модулей ЭВА в системах САПР/САИТ. Классификация САПР по общим характеристикам.

29. Принципы и стадии создания САПР. Технология автоматизированного интегрированного производства.

30. Организация САПР. Методы обеспечения надежности электронных систем.

31. Структура процесса проектирования модулей ЭВТ. Виды и методы отбраковочных испытаний.

32. Стратегия АИП. Отбраковочные технологические испытания как средство повышения надежности ИС.

33. Организация производства печатных плат. Современные тенденции развития САПР электронных систем.

34. Способы оценки надежности и качества функционирования электронного оборудования. Компьютерная поддержка принятия проектных решений в современных CAD/CAM/CAE.

35. Общие рекомендации по повышению надежности электронного оборудования. Виды печатных плат и ИС, использующихся при производстве ЭВТ.

36. Компьютерная поддержка принятия проектных решений в современных CAD/CAM/CAE. Производство интегральных микросхем. Технология литографии. EUV литография.

37. Требования к отбраковочным испытаниям ИС. Система проектирования печатных плат CADENCE.

38. Проектирование интегральных схем. Производство печатных плат.