ФХОМиНТ №3 / Семинар № 08 / Все о пайке / Дефекты пайки 3

Холодная пайка

[править | править исходный текст]

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

(перенаправлено с «Сухая пайка»)

Запрос «Сухая пайка» перенаправляется сюда; статью об индивидуальном или коллективном рационе питания военнослужащих в условиях пребывания за пределами пункта постоянной дислокации или полевого лагеря см. Сухой паёк.

Соединение при холодной пайке

Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжногоэлектрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет^[1].

Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.

Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C^[2]. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая^[3].

Примечания[править | править исходный текст]

1. ↑ Холодная пайка.. // Словарь терминов ЭЛИНФОРМ. Проверено 24 августа 2011. Архивировано из первоисточника 12 марта 2012.

2. ↑ Технологический процесс паяния. // n-audio.com. Проверено 24 августа 2011. Архивировано из первоисточника 12 марта 2012.

3. ↑ Пайка для начинающих. // library.espec.ws. Проверено 24 августа 2011. Архивировано из первоисточника 12 марта 2012.

Это заготовка статьи о технологическом или производственном процессе. Вы можете помочь проекту, исправив и дополнив её.

http://ru.wikipedia.org