
- •Глава 1. Введение
- •1.1. Классификация методов исследования наноструктур и поверхности твердого тела
- •1.2. Сверхвысокий вакуум
- •Глава 2. Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия
- •2.1. Общие замечания
- •2.2. Физические принципы РФЭС
- •2.3. Качественный анализ спектров
- •2.3.1. Спектроскопические обозначения уровней
- •2.4. Количественный анализ спектров. Расчет интенсивности
- •2.4.1. Характеристика процесса фотоионизации
- •2.4.2. Характеристика образца
- •2.4.3. Аппаратный фактор
- •2.4.4. Интенсивность фотоэлектронной линии
- •2.5. Количественный анализ спектров. Расчет энергии связи
- •2.6. Структура РФЭ спектров
- •2.6.1. Первичная структура РФЭ спектров
- •2.6.1.1. Остовные уровни
- •2.6.1.2. Спин-орбитальное расщепление уровней
- •2.6.1.3. Валентные уровни
- •2.6.1.4. Серии оже-переходов, возбуждаемых рентгеновским излучением
- •2.6.1.5. Сдвиг фотоэлектронных и оже-электронных линий
- •2.6.2. Вторичная структура РФЭ спектров
- •2.6.2.1. Ложные пики низкой интенсивности
- •2.7. Аппаратура для РФЭС
- •2.7.1. Источник рентгеновского излучения
- •2.7.2. Энергоанализатор
- •2.7.3. Детектор электронов
- •2.8. Использование метода РФЭС в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •2.8.1. Образование наноструктур на поверхности Si (100), индуцированное адсорбцией кислорода
- •2.8.3. Исследование кинетики роста островков оксидной фазы на поверхности Ni в окрестности точки Кюри
- •2.8.5. Эволюция электронной структуры нанокластеров благородных металлов
- •2.9. Контрольные вопросы к главе 2
- •3.1. Общие замечания и историческая справка
- •3.2. Физические основы ОЭС
- •3.3. Общий вид электронного спектра в ОЭС
- •3.4. Расчет кинетической энергии оже-электрона
- •3.5. Форма оже-электронных спектров
- •3.6. Тонкая структура оже-электронных спектров
- •3.8. Количественный анализ оже-электронных спектров
- •3.9. Сравнение характеристик ОЭС и РФЭС
- •3.10. Аппаратура для ОЭС
- •3.11. Использование метода ОЭС в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •3.12. Контрольные вопросы к главе 3
- •Глава 4. Спектроскопия рассеяния медленных ионов
- •4.1. Общие замечания
- •4.2. Физические основы СРМИ
- •4.3. Общий вид обзорного спектра РМИ
- •4.4. Интенсивность спектральных линий. Сечение рассеяния
- •4.5. Эффект нейтрализации ионов
- •4.6. Структурные эффекты в СРМИ
- •4.6.1. Эффект затенения
- •4.6.2. Эффект многократного рассеяния
- •4.6.3. Применение метода СРМИ для определения степени покрытия поверхности
- •4.6.4. Влияние структуры поверхности на линии спектров РМИ
- •4.7. Аппаратура СРМИ
- •4.8. Использование метода СРМИ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •4.8.1. Исследование in situ эволюции электронной структуры наноразмерных слоев HfO2 при отжиге в вакууме
- •4.8.2. Исследование начальной стадии окисления поверхности никеля
- •4.8.3. Возбуждение электрон-дырочных пар в процессе рассеяния ионов на поверхности нанокластеров Au
- •4.8.4. Исследование релаксации поверхности Ag(111) при нагреве методом СРБИ
- •4.9. Контрольные вопросы к главе 4
- •Глава 5. Сканирующая зондовая микроскопия
- •5.1. Введение
- •5.2. Физические основы СТМ
- •5.3. Аппаратура для СТМ
- •5.4. Физические основы АСМ
- •5.5. Использование методов СЗМ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •5.6. Контрольные вопросы к главе 5
- •Глава 6. Дифракция медленных электронов
- •6.1. Введение
- •6.2. Кристаллография поверхности
- •6.2.1. Трехмерные кристаллические решетки
- •6.2.2. Двумерные кристаллические решетки
- •6.2.3. Индексы Миллера для атомных плоскостей
- •6.3. Дифракция на кристаллической решетке
- •6.3.1. Дифракция на трехмерной решетке
- •6.3.2. Дифракция на двумерной решетке
- •6.4. Аппаратура, геометрия и структурные эффекты в ДМЭ
- •6.4.1. Влияние дефектов, доменной структуры и кластеров на поверхности
- •6.4.2. Учет тепловых колебаний атомов решетки
- •6.5. Использование метода ДМЭ в исследовании наноструктур и поверхности твердого тела
- •6.6. Контрольные вопросы к главе 6
- •ЗАДАЧИ
- •Список рекомендуемой литературы
На рис.4.16 представлены результаты исследования методом СРМИ роста пленок ряда металлов (Cu, Fe, Cr и Hf) на поверхности оксида титана TiO2(110) 36). В случае гафния интенсивность спектральной линии подложки (Ti), нормированная на интенсивность сигнала от чистой подложки, линейно убывает с увеличением степени покрытия. Это свидетельствует о послойном росте Hf на поверхности TiO2, что обусловлено сильным взаимодействием Hf с кислородом подложки. В то же время для пленки Cu наблюдается островковый рост.
4.6.4. Влияние структуры поверхности на линии спектров РМИ
Качество поверхности твердого тела оказывает влияние на вид спектральных линий РМИ. На поликристаллических и аморфных образцах пики рассеяния ионов обычно шире, чем на монокристаллических поверхностях с малым числом дефектов, поскольку в первом случае атомы поверхности разупорядочены и могут иметь различную энергию связи, что приводит к различию в кинематике соударения.
Фон неупругих потерь в спектрах РМИ также несет определенную информацию о состоянии поверхности.
4.7. Аппаратура СРМИ
Источник ионов (ионная пушка)
В качестве ионов в методе СРМИ обычно используют ионы легких благородных газов Не+ и Ne+. Характерное значение ионного тока в пучке составляет I ~ 1 мкА при диаметре пучка 1÷2 мм и энергии ионов E0 = 0.2 ÷ 2.0 кэВ. Разброс по энергии ионов в пуч-
ке обычно составляет 5÷10 эВ, а его расходимость (разброс по углам) порядка одного градуса. Важным требованием к ионному пучку является отсутствие в нем ионов разного заряда и разной массы (изотопов), которые могут привести к уширению и появлению дополнительных линий в спектре.
172
Вакуумная система
В виду своей исключительной поверхностной чувствительности метод СРМИ накладывает более высокие требования к вакууму, нежели описанные ранее методы электронной спектроскопии. Желательный вакуум в камере анализатора СРМИ должен быть не хуже 10-9 Торр.
Энергоанализатор ионов
В качестве энергоанализаторов используют электростатические анализаторы, например, типа сферического конденсатора, работающего на пропускание по отношению энергии к заряду. В комплексной установке для исследования поверхности, оснащенной рядом аналитических методик, может использоваться один и тот же анализатор как для электронной, так и для ионной спектроскопии с возможностью смены полярности.
Для методов СРМИ также важно наличие прецизионного манипулятора образца, дающего возможность получать угловые зависимости интенсивности линий РМИ.
Сравнение возможностей методов СРМИ и СРБИ
Различие аналитических возможностей и областей применения методов СРМИ и СРБИ основано на зависимости спектров рассеяния от энергии ионов. Так, при переходе к ионам He+ с энергиями от нескольких сотен килоэлектронвольт до мегаэлектронвольт сечение рассеяния становится малым, конус затенения – узким и нейтрализация перестает играть существенную роль [8]. Поскольку эффективная нейтрализация и большая ширина конусов затенения являются основными причинами поверхностной чувствительности метода СРМИ, то метод СРБИ представляет собой объемный метод исследования и в основном используется для анализа приповерхностных областей твердого тела.
Однако ряд эффектов, проявляющихся в спектрах РБИ, позволяет также использовать его для исследования поверхностных слоев. К таким эффектам относится эффект «каналирования» при падении ионов в направлении кристаллических осей кристалла, сопровождающийся появлением острого пика рассеяния ионов на атомах
173

первого атомного слоя при затенении атомов всех нижележащих слоев.
Таблица 4.1. Сравнение основных характеристик методов СРМИ и СРБИ
Характеристика |
СРМИ |
|
СРБИ |
Энергия первичных |
0.2÷2.0 кэВ |
|
0.1÷2.0 МэВ |
ионов |
|
|
Сотни нанометров: |
Глубина анализируемо- |
1÷2 ML: анализ перво- |
|
|
го слоя |
го атомного слоя |
|
анализ толщины тон- |
|
|
|
ких пленок, профили |
|
|
|
концентрации |
Ширина линий |
10÷50 эВ, упруго рас- |
|
Сотни эВ, существен- |
|
сеянные ионы |
|
ный вклад неупругого |
|
|
рассеяния |
|
Эффект нейтрализации |
До 99% первичного |
|
Практически отсутст- |
|
пучка |
|
вует |
Чувствительность |
10-4÷10-3 ML |
10-2÷10-1 ML |
|
Получаемая информа- |
Элементный состав; |
|
Толщина тонких пле- |
ция |
структура поверхност- |
|
нок; профиль концен- |
|
ной кристаллической |
|
трации по глубине; |
|
решетки; характер |
|
структура |
|
роста конденсата; в |
|
(аморфн./крист.) |
|
ряде случаев – хими- |
|
|
|
ческий состав |
|
|
Это позволяет использовать метод СРБИ для исследования поверхностной релаксации (см. раздел 4.8), а также структуры приповерхностных слоев образца (аморфная или кристаллическая). Метод СРБИ с энергиями ионов порядка мегаэлектронвольт называют еще методом обратного резерфордовского рассеяния (ОРР) и широко используют для анализа толщины тонких пленок и распределения концентрации элеменов по глубине. Этот метод также может использоваться для определения поверхностной концентрации атомов в нанокластерах на поверхности подложки, однако в этом случае получаемая информация представляет собой интегральную величину и может быть представлена в виде так называемой номинальной толщины, т.е. толщины сплошной пленки, получающейся при равномерном «размазывании» атомов кластеров по поверхности подложки. Основные характеристики методов СРМИ и СРБИ приведены в табл. 4.1.
174