ШПОРЫ_1 / 1. Классификация элементов ЭВМ

1. Классификация элементов ЭВМ. В зависимости от формы представления информации, элементы различают: -аналоговые, т.е. физическая величина меняется по закону непрерывной фу-ии. -цифровые (дискретные), т.е. представляются 2мя уровнями физической величины. Цифровые элементы функционируют в дискретный момент времени. В зависимости от основного активного ЭРЭ различают полярные и униполярные элементы на транзисторах. В зависимости от конструктивности лог эл-та различают эл-ты на дискретных ЭРЭ или выполняются на интегральном исполнении в виде интегральных микросхема. В зависимости от выполняемой фу-ии различают логические и комбинированные эл-ты. В зависимости от способа кодирования лог уровня «0» или «1» различают: -импульсные (вх и вых сигнали импульсные) -потенциальные (вх и вых сигнали динамические) -импульсно-потенциальные. (вх и вых и такие и такие) Средства запоминания:

1. Оптические (основывается на отражении света).

2. Магнитные

3. Конденсаторные.

Специальные элементы (вспомогательные): Средства запоминания д.б. дополнены спец элементами (дисплей, монитор).

В схемотехнике ЭВМ в качестве первичных понятий различают электрорадио элементы и компоненты.

Применительно к интегральной схемотехнике электрорадиоэлементами считаются резисторы R,конденсаторы C,индуктивности L.

Электрорадиоэлемент ИС- это часть ИС,выполненая нераздельно от кристалла ИС,поэтому ее нельзя отделить от ИС,испытать,упаковать и эксплуатировать.

Компонент ИС- это часть ИС,реализующая функцию какого-либо электрорадио элемента.Эта часть ИС перед монтажом была самостоятельным изделием в специальной упаковке.

Подложка ИС- заготовка,предназначеная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных ИС,межэлементных и межкомпонентных соединений, а также контактных площадок.

Плата ИС- часть подложки(или вся подложка) гибридной и пленочной ИС,на поверхности которой нанесены пленочные элементы ИС,межэлементные соединения и контактные площадки.

Полупроводниковая пластина- заготовка из полупроводникового материала (круглый тонкий диск),используемая для создания полупроводниковой ИС.

Кристаллы ИС- части пластины,получаемые после резки,в объеме и на поверхности которых сформированы элементы полупроводниковой ИС,межэлементные соединения и контактные площадки.

Контактная площадка ИС- металлизированный участок на плате или на кристалле,предназначенный для присоединения выводов контактов и ИС.

Элемент ЭВМ- электронная схема,представляющая собой некоторую совокупность компонентов и выполняющая определенную функцию: логическую,хранения информации,вспомогательную или специальную.