Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Скачиваний:
55
Добавлен:
11.05.2015
Размер:
327.68 Кб
Скачать

Лекция №7.

Тема: Неорганические и органические диэлектрические материалы

1. Неорганические диэлектрические материалы

2. Органические диэлектрические материалы

3. Активные диэлектрики

Классификация неорганических диэлектрических материалов

Неорганические диэлектрические материалы

Слюда

1. мусковит – калиевая слюда;

2. флогопит – калиево-магниевая слюда;

3. фторфлогопит;

4. микалекс;

5. новомимиколекс.

Стекла

Стекла это неорганические квазиаморфные

термопластичные вещества, представляющие собой системы различных оксидов.

По виду оксидов:

-боросиликатные;

-алюмосиликатные;

-фосфатные.

По составу стекла:

-оксидные (SiO2, B2O3, P2O5); галогенидные (BeF2); халькогенидные (сульфиды, селениды, теллуриды)

Кварцевое стекло (бесщелочное стекло)= 3,2-3,5; tg =0,2 10-4; Eпр = 35-40 кВ/мм

Электровакуумные стекла

Конденсаторные стекла

Лазерные стекла

Халькогенидные стекла

Стекла с проводящей поверхностью (SnO2)

Стеклоэмали

Стекловолокно

Ситаллы

Ситаллы

Ситаллы стеклокерамические материалы, получаемые путем стимулированной кристаллизации стекол специального состава.

Отличие от стекол:

-кристаллическое строение;

-меньший размер кристаллических зерен (1-2 мкм).

Керамика

Керамика представляет собой многофазную систему из кристаллической и стекловидной фаз. Кристаллическая фаза определяет электромеханические свойства, а стекловидная фаза – технологичность изготовления деталей.

Корундовая керамика – ( -Al2O3)

Брокерит – керамика на основе оксидов бериллия – BeO-

93%, SiO2+CaO – 7%

Подложки из алюмооксидной керамики

Характеристика

 

Материал подложек

 

 

ВК94-1,

Поликор

94 % Al2O3,

99,5% Al2O3,

 

Россия

 

Kyoto

Desmarquest,

 

 

 

Ceramic,

Франция

 

 

 

Япония

 

Плотность, г/см3

3,65

3,89

3,7

3,85

ТКЛР 107, К-1

75 (20

70 75

68 76

86

 

900 С)

(20 800 0С)

(20 1000 0С)

(20 1000 0С)

Теплопроводность

18

30

-

-

(20 0С), Вт/м К

 

 

 

 

tg (20 0С, 1

0,0006

0,0018

-

-

МГц)

 

 

 

 

(20 0С, 1 МГц)

10,3

10,5

9,3

9,7

Подложки из бериллиевой керамики

Характеристика

Страна-изготовитель подложек

 

Россия

Япония

Плотность, г/см3

 

2,9

ТКЛР 107, К-1

70

70 75

 

(20 800 С)

(20 900 С)

Теплопроводность

210

240

(20 С), Вт/м К

 

 

tg (20 С, 1 МГц)

0,0016

0,0005

(20 С, 1 МГц)

6,4 9,5

6,8

Органические диэлектрические материалы

Полимеры – высокомолекулярные соединения, состоящие из большого числа повторяющихся звеньев, образованных исходными мономерами.

Полимеризация это реакция соединения молекул

мономера в макромолекулы полимера по схеме nА → Аn, где n – коэффициент полимеризации.

Поликонденсация – это реакция образования полимеров, при которой происходит отщепление низкомолекулярных продуктов и замещение или обмен между функциональными группами исходных мономеров.

Соседние файлы в папке МЭТиТИП - лекции 3-17