8.Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп: структура, базовые, технологические операции, режимы, оборудование, основные пути повышения эффективности.

Субтрактивные и аддитивные методы изготовления плат, сравнительная характеристика.

В субтрактивных методах (от лат. substratio — отнимание) проводящий рисунок образуется путем удаления фольги с незащищенных участков поверхности. Для этого на медную фольгу диэлектрика наносится рисунок схемы, а незащищенные участки фольги стравливаются. К недостаткам субтрактивного химического метода относятся значительный расход меди и наличие бокового подтравливания элементов печатных проводников, что уменьшает адгезию фольги к основанию.

Указанного недостатка лишен аддитивный (от лат. additio — прибавление) метод изготовления ПП, основанный на избирательном осаждении химической меди на не-фольгированный диэлектрик. При этом используют диэлектрик с введенным в его со-став катализатором и адгезивным слоем на поверхности. Платы, изготовленные адди-тивным методом, имеют высокую разрешающую способность (проводники шириной до 0,1 мм), затраты на производство таких плат снижаются на 30 % по сравнению с субтрактивными методами, экономятся медь, химикаты для травления и улучшается экологическая обстановка на предприятиях. Однако применение аддитивного метода в массовом производстве ограничено низкой производительностью процесса химической металлизации, интенсивным воз-действием электролитов на диэлектрик, недостаточной адгезией проводников.

Аддитивный метод и полуаддитивный изготовления ДПП.

Аддитивный метод

Используют нефольгированный диэлектрик с введенным в него катализатором Pd:Sn = 1:3.

подготовка поверхности диэлектрика (очистка);

• нанесение адгезива путем погружения платы в композицию на основе нитрильного каучука толщиной 20—30 мкм либо полимера АБС-2 и вытягивания из раствора полимера со скоростью 20—100 мм/мин с последующей сушкой при температуре 130—140 °С в течение 1,5—2 ч;

• сверление и очистка отверстий в плате;

• нанесение защитного негативного рисунка схемы, обладающего повышенной стойкостью к высоко-щелочному составу ванны химического меднения;

• подтравливание поверхностей диэлектрика, открытых для нанесения меди, в растворе фторборатной или хромовой кислоты для улучшения адгезии проводников к подложке;

• химическое меднение в течение 8—16 ч;

• удаление защитного резиста;

• создание неметаллизированных отверстий;

• нанесение маски для пайки трафаретной печатью;

• лужение проводников и металлизированных отверстий в плате.

Применение аддитивного метода ограничено его невысокой производительностью, трудностью получения хорошей адгезии проводников с основой, интенсивным воз-действием растворов на диэлектрик.

При полуаддитивном методе изготовления ДПП используется нефольгированный диэлектрик без введенного катализатора, поэтому обязательными являются операции сенсибилизации и активации. Процесс включает следующие операции

подготовка поверхности диэлектрика и нанесение адгезива;

• сверление и очистка отверстий;

• сенсибилизация и активация всей поверхности;

• химическое меднение слоем толщиной 2—3 мкм для трафаретной печати и 4—6 мкм для фотопечати;

• создание защитного рисунка схемы;

• гальваническое меднение (усиление меди);

• удаление резиста и травление;

• создание неметаллизированных отверстий;

• нанесение маски для пайки и лужение печатных проводников.