
- •3. Методика проектирования единичных техпроцессов. Сапр технологических процессов. Технологическая документация. Проектирование сборочно-монтажных работ. Схемы сборки. Коэффициенты сборочного состава.
- •5 Организационное и техническое проектирование автоматизированных поточных линий сборки рэс. Европейские линии сборки модулей с поверхностным монтажом.
- •8.Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп: структура, базовые, технологические операции, режимы, оборудование, основные пути повышения эффективности.
- •9. Технологические процессы изготовления микроплат на керамическом, металлическом и полиимидном основаниях.
- •11. Контроль качества печатных плат. Визуализация дефектов.
- •15. Групповая монтажная пайка электронных модулей: технологические основы процесса, методы и режимы выполнения, автоматизированное оборудование.
- •16.Монтажная сварка: технологические основы процесса, методы и режимы выполнения, автоматизированное оборудование с микропроцессорным управлением.
- •17. Технологические основы накрутки и обжимки: виды соединений, классификация методов, влияние режимов на характеристики соединений, оборудование, инструмент, автоматизация процесса
- •19.Сборка типовых элементов на пп и мпп, классификация методов, технология выполнения, автоматизированное оборудование.
- •20 Технология поверхностного монтажа электронных модулей: основные варианты процессов, особенности нанесения пасты, сборки и монтажа. Типичные дефекты поверхностного монтажа и их устранение.
- •21.Технология внутриблочного и межблочного монтажа: многопроводные платы, жгутовой монтаж, плоские кабели, гибко–жесткие печатные платы.
- •Загерметизированое соединение (б)
- •22. Технология изготовления и сборки волоконно-оптических устройств и оптических дисков.
- •23.Технология сборки и монтажа устройств свч. Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •26 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •28. Технология защиты и герметизации рэс. Поверхностная и объемная герметизация. Применяемые материалы. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •30. Принципы построения и функционирования астпп. Техническое, алгоритмическое, информационное и организационное построение.
- •31.Автоматизированные системы проектирования технологического оснащения. Прикладные пакеты сапр тп.
- •34. Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •«Технология радиоэлектронных средств»
22. Технология изготовления и сборки волоконно-оптических устройств и оптических дисков.
Особенности ВОЛС
•Микроминиатюризация коммутационных схем достигается переходом от гальванических соединений в блоках к оптическим волноводным линиям связи. Обработка информации осуществляется микросхемами, а связь с микросхемами- оптическими методами, что увеличивает помехозащищенность и надежность связи.
•Соединения в пределах ячеек и микромодулей могут быть выполнены на основе элементов интегральной оптики, а межблочные соединения- на основе многоканальных волоконно-оптических линий связи (ВОЛС).
•Волоконная
оптика широко применяется в цифровой
телефонной связи, кабельном телевидении,
INTERNET, в медицинском и промышленном
оборудовании.
1- входное устройство,
2- модулятор,
3- устройство ввода,
4- волоконно-оптический кабель, 5- устройство вывода, 6- демодулятор, 7- усилитель, 8- выходное устройство
Оптические
волокна
Виды волокон:
1- одномодовое волокно,
2 - двухмодовое волокно
Преимущества ВОЛС перед проводными линиями связи
•1–широкополосность передачи данных ( до 5 - 7 ГГц)
2–высокая помехозащищеность и помехоустойчивость
3 –высокая пропускная способность ( до 550 Мбит/с)
4–гальваническая развязка между электронными блоками
5–снижение потребляемой мощности в 1,5 раза
6–выигрыш в массе в 100 раз
7–снижение габаритных размеров в 20 раз
Недостатки ВОЛП
-Относительная хрупкость оптического волокна. При сильном изгибании кабеля возможна поломка волокон или их замутнение из-за возникновения микротрещин.
-Сложная технология изготовления как самого волокна, так и компонентов ВОЛС.
-Сложность
преобразования сигнала (в интерфейсном
оборудовании).
-Относительная дороговизна оптического оконечного оборудования.
-Замутнение волокна с течением времени вследствие старения.
•1-плотность записи до 108 бит/c
•2-емкость дисков 109 –10 10 бит
•3-бесконтактное считывание информации
•4-простая технология тиражирования
•5-снижение массы, габаритов и энергопотребления
Процесс считывания информации с оптического диска можно разбить на 4 этапа.
•1.
Луч лазера испускается лазер-диодом
привода CD-ROM. Проходя через систему линз,
он фокусируется на областях спирали
данных компакт-диска, двигаясь по
траекториям, задаваемым сервоприводом.
Сервопривод служит для перемещения
направляющей линзы.
•2. Луч производит считывание, отражаясь с различной интенсивностью от pit-слоя компакт-диска.
•3. Отраженный луч возвращается, попадая в группу призм. Там происходит его преломление и отражение на фотодетектор.
•4. Фотодетектор определяет интенсивность светового потока и переправляет эту информацию к микропроцессору дисковода, который завершает ее анализ, преобразуя в цифровую последовательность.
1-подложка диска,
2-фотополимеризуемый лак,
3-металлическая копия- матрица,
Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
Светодиод (light emission diode – LED) является полупроводниковым прибором, его активная часть, называемая «кристалл» , как и у обычных диодов состоит из двух типов полупроводника – с электронной (n-типа) и с дырочной (p-типа) проводимостью. В отличие же от обычного диода в светодиоде на границе полупроводников разного типа существует определенный энергетический барьер, препятствующий рекомбинации электронно-дырочных пар. Электрическое поле, приложенное к кристаллу, позволяет преодолеть этот барьер и происходит рекомбинация пары с излучением кванта света. Длина волны излучаемого света определяется величиной энергетического барьера, который, в свою очередь, зависит от материала и структуры полупроводника, а также наличия примесей.
Современные светодиодные технологии позволяют использовать экраны не только на улице в качестве рекламных носителей, но и в помещении, как высококлассный источник изображения, который по своим техническим параметрам превосходят плазму, LCD панели и видеопроекционное оборудование, как по контрастности, так и по яркости и углу обзора. Самым уникальным свойством светодиодных экранов является возможность создания сплошных больших видеоэкранов, без стыков и “швов”. Светодиодные экраны для помещений используют модульный принцип построения, что позволяет создавать видеостены любого размера. Вы можете создать видеоэкран размером 3х2,2 м (4:3), что соответствует примерно 149” по диагонали или видеоэкран 3,5х2 м (16:9) – 161“ по диагонали.
Светодиодные матрицы применяются для подсвечивания логотипов, объемных букв и вывесок и значительно превосходят традиционные системы освещения по следующим показателям:
низкое энергопотребление.
увеличенный срок службы: до 100 000ч. (неон-60 000ч., люминесцентные лампы-10000ч.)
быстрая установка и подключение.
высокая стойкость к внешним механическим воздействиям.
светодиоды обладают непревзойденной яркостью.
100%-ая водонепроницаемость.
низкое напряжение (12В ).
Светодиодный экран (LED-screen) — устройство отображения и передачи визуальной информации, в котором каждой точкой, пикселем является полупроводниковый светодиод «Light Emitting Diodes»-(LED).
Конструкции экранов
конструирование экранов прошло в своем развитии несколько этапов: кластеры, матрицы, SMD-блоки.
Общий принцип конструирования светодиодных экранов исходит из дискретной природы источников света, когда изображение формируется из набора светящихся точек, расположенных в узлах прямоугольной растровой сетки. Эти точки отображения информации, или иначе «пиксели» состоят из нескольких светодиодов трех основных цветов – красного (R), зеленого (G) и синего (B). Подавая на каждый светодиод импульсы тока получают по каждому цвету световые потоки разной интенсивности, которые, складываясь в пикселе, могут давать палитру из миллионов цветовых оттенков. Поскольку скорость реакции светодиода на управляющий импульс весьма велика, в светодиодных экранах нет проблем с выводом видео и анимационных изображений. По цветопередаче им нет равных среди существующих в настоящее время на рынке других дисплейных технологий.
Вначале изготовители светодиодных экранов использовали так называемые кластеры, герметичные компактные конструкции, которые заключали в себе от 4-5 до нескольких десятков светодиодов трех основных цветов. Светодиодные кластеры имели точки крепления, с помощью которых они устанавливались на поверхность металлического листа, образуя тем самым, излучающую поверхность, где каждый кластер выполнял роль пикселя светодиодного экрана. Экраны небольших размеров, в несколько квадратных метров, строились, как правило, моноблочными, однако такая технология была неприемлема для формирования больших информационных полей, поэтому сразу утвердился и до сих пор применяется модульный принцип создания больших светодиодных экранов.
Светодиодные модули
Модуль представляет собой функционально законченный фрагмент экрана, размеры, конструкция и интерфейсы которого в максимальной степени приспособлены для быстрого монтажа больших экранов в месте эксплуатации. Наиболее распространен размер модуля площадью около одного квадратного метра, в состав модуля как правило входит блок питания, система термо- и пылевлаго- защиты электроники и светодиодов.
Лицевую поверхность модуля, или её излучающую поверхность сейчас формируют с помощью светодиодных матриц. Матрица представляет собой плату печатного монтажа, на одной стороне которой установлены в периодическом порядке светодиоды основных цветов, на другой управляющие ими ЭРЭ, пространство между светодиодами залито темным компаундом, а ряды между светодиодами разделены пластиковой солнцезащитной гребенкой. В отличие от кластерной системы, светодиоды в матрице могут пространственно не группироваться в пиксели, при этом диоды оного цвета располагают друг от друга на равных расстояниях, а в пиксели их объединяют программным способом. Переход к матрицам был обусловлен в основном двумя причинами: с появлением на рынке более ярких светодиодов, вторая – производство матриц более технологично и позволяет автоматизировать большинство операций при их изготовлении, а значит повысить качество сборки и снизить себестоимость производства светодиодных экранов.
SMD светодиодные блоки
Третьим этапом развития конструкций светодиодных экранов стал переход к SMD-блокам, который еще не стал повсеместным технологическим явлением, но без сомнения, что скоро им станет. SMD-блоки, по сути, являются теми же светодиодными матрицами, отличие заключается в элементной базе и технологии монтажа. Как отмечается в статье о светодиодах, SMD-светодиоды существенно отличаются по конструкции от диодов лампового типа, их использование позволяет полностью автоматизировать процесс сборки матриц и тем самым исключить ручные операции, которые зачастую являются причиной выхода некачественной продукции. Экраны, созданные на базе SMD-технологии в СТРАНАХ СНГ еще не получили достаточного распространения по причине относительной дороговизны высокояркостных SMD-светодиодов, поэтому по данной технологии изготавливаются в основном небольшие экраны с высоким разрешением (шаг пикселя 5-12 мм) для помещений. Другой причиной медленного освоения данной технологии является необходимость переоснащения и автоматизации производства, что по карману далеко не всем производителям светодиодных экранов.
Технологии светодиодов
Существует три вида технологии светодиодов: COB-, SMD-, Т-тип. По технологии СОВ (сhip-on-board), для того, чтобы достичь высокой (до 70 шт. на см2) плотности сборки, чипы светодиодов устанавливаются и соединяются непосредственно на печатной плате. Хороший теплоотвод гарантирует продолжительный срок службы. Одно из главных преимуществ СОВ- технологии — равномерное светораспределение. Эта технология открывает новые и перспективные области применения.
В отличие от LED с проводниками, SMD-светодиоды не имеют металлического рефлектора (который состоит из одного проводника). В зависимости от специфики применения SMD-светодиоды имеют различные формы и размеры. SMD-технология позволяет производить плоские лампы с широкими углами рассеивания излучения.
Светодиод Т-типа состоит из светоизлучающего кристаллического чипа, вторичной оптики, золотой или алюминиевой проволоки и пластмассового корпуса. Т-технология обеспечивает более точный и узкий угол рассеивания излучения, который обеспечивает требуемую высокую яркость.