Добавил:

Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.

Вуз:

Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники

Предмет:

[НЕСОРТИРОВАННОЕ]

Файл:

лекции_1 / 6_3D интеграция.ppt

Скачиваний:

71

Добавлен:

11.05.2015

Размер:

6.73 Mб

Скачать

☆

<<< < Предыдущая 1 23 / 33

LTCC-структура с SMD

Система в корпусе

МПП со встроенными кристаллами

3D технология TSV

Технология TSV

Метод NanoSpray

<<< < Предыдущая 1 23 / 33

Соседние файлы в папке лекции_1

#
11.05.2015649.73 Кб9628_Технологический контроль КД.ppt
#
11.05.20153.15 Mб1042_FLIP-CHIP_BGA.ppt
#
11.05.20154.65 Mб993_Кристалл на плате _СОВ.ppt
#
11.05.20154.13 Mб1104_Монтаж и демонтаж SMD.ppt
#
11.05.20152.64 Mб805_МКМ.ppt
#
11.05.20156.73 Mб716_3D интеграция.ppt
#
11.05.20154.28 Mб767_ Микроблоки_МБОГ.ppt
#
11.05.20153.7 Mб2708_ВОЛС.ppt
#
11.05.20157 Mб659_Светодиодные панели.ppt
#
11.05.20151.25 Mб47Techno pro.ppt
#
11.05.20152.73 Mб79Открытие мемристора.ppt