Автоматический рентгеновский контроль соединений

Для контроля качества соединений компонентов BGA, µBGA, Flip Chip используется

система Х7055 компании VISCOM, которая отличается высокой скоростью работы, возможностью контроля установки компонентов с шагом 0,3 мм и рентгеновского контроля скрытых дефектов соединений. Система оснащена ортогональными 4-мега- пиксельными камерами с линейным разрешением 10 мкм и угловым разрешением 22 мкм.

Схема рентгеновского 2D контроля бампов

Контроль контактных соединений микросхем в корпусе BGA

• Применение систем рентгеновского контроля является эффективным средством диагностики технологических дефектов, повышения качества и надёжности выпускаемых изделий за счёт обеспечения контроля каждого паяного соединения и целостности ИМС.