- •ТЕХНОЛОГИЯ КОНТРОЛЯ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ
- •Виды контроля и их характеристика
- •Оптический контроль
- •Рабочее место визуального контроля VS8
- •Автоматизация визуального контроля
- •Оборудование визуального контроля
- •Универсальный цифровой видеомикроскоп
- •Новый исследовательский цифровой видеомикроскоп HIROX KH-8700 (Япония)
- •Автоматическая система визуального контроля
- •Обнаруживаемые виды дефектов,
- •Автоматизация электрического контроля электронных модулей
- •Автоматический стенд контроля цепей с омическим сопротивлением
- •Тестируемые электронные модули
- •Метод контроля типа “ложе гвоздей”
- •Адаптеры для электрического контроля
- •Метод летающих пробников
- •Метод летающих пробников
- •Система электрического контроля с летающими пробниками SPEA
- •Метод летающих матриц
- •Информация о методах электрического контроля
- •Автоматический рентгеновский контроль соединений
- •Схема рентгеновского 2D контроля бампов
- •Контроль контактных соединений микросхем в корпусе BGA
Автоматизация электрического контроля электронных модулей
Автоматический стенд контроля малых сопротивлений: печатных проводников, индуктивностей работает по принципу неуравновешенного моста постоянного тока производительность контроля параметров ЭРЭ - 15-17 шт/с, цифровых ИС - 5-12 шт/с, топологии - 150 пров./с;
Автоматический стенд контроля цепей с омическим сопротивлением
Автоматический стенд контроля сопротивлений резисторов больших величин: производительность контроля параметров ЭРЭ - 15-20 шт/с
Тестируемые электронные модули
При ручном методе контроля- высокая трудоемкость, субъективность оценки, пропускаемые дефекты составляют от 15 до 25%.
Метод контроля типа “ложе гвоздей”
Метод предусматривает применение сменного адаптера, в котором все размещенные на нем зонды находятся в контакте с контрольными точками. Скорость контроля определяется быстродействием переключающих ключей. Проверка сложного модуля занимает 3 – 5 с.
Адаптеры для электрического контроля
Адаптер (ложе гвоздей) состоит из фиксированной 6 и подвижной 3
плат, контактных игл 5, установленных с заданным шагом, пружин 4 для перемещения изделия 1, уплотнения 2. Адаптер изготавливается для каждого типа проверяемой платы. Давление на один зонд 50 г. Шаг расположения зондов 2,5 мм, реже 1,25 мм.
Метод летающих пробников
Для контроля электронных модулей с высокой плотностью монтажа в мелко-
серийном производстве применяют тестовое оборудование с подвижными зондами (пробниками). Несколько зондовых головок с приводами по осям X,Y,Z по программе контактируют с платой. При переходе к другой плате изменяют программу тестирования. Недостаток – невысокая производительность метода.
Метод летающих пробников
•При автоматическом электрическом контроле соединений используют системы с летающими пробниками, которые осуществляют подачу питания и прием сигнала от контролируемого соединения на плате или компонента с автоматической проверкой работоспособности.
•Для пробника достаточно использовать площадки с шагом 100 мкм.
Система электрического контроля с летающими пробниками SPEA
SPEA 4040 предназначена для внутрисхемного и функционального контроля электронных модулей на печатных платах и керамических подложках (прозвонка цепей, проверка соответствия номиналов пассивных компонентов, параметров полупроводниковых приборов и интегральных микросхем) .
Конфигурация: 4 пробника сверху и 2 снизу. Повторяемость контактирования в точку с заданными координатами 25 мкм за счет малоинерционных линейных приводов.
•Производительность контроля системы SPEA 4040 составляет от 20 до 50 тестов/с в
зависимости от количества летающих пробников.
Метод летающих матриц
Летающие матрицы решают основные проблемы существующих систем тестирования: сложность переналадки (системы с адаптером) и низкая производительность (системы с подвижными зондами). Матрицы перемещаются на короткие расстояния по осям X и Y с высокой скоростью, среднее расстояние перемещения очень мало (обычно около 1 мм), что дает преимущество в скорости тестирования.
Для реализации метода достаточно двух больших матриц и двух малых. В установке New System S24-25 каждая большая матрица имеет 285 зондов (19 столбцов, 15 рядов), а каждая малая – 75 зондов (5 столбцов, 15 рядов). Таким образом, суммарное число зондов для каждой стороны – 360, а общее – 720. Быстродействие от 70 до 100 тестов/с.
Информация о методах электрического контроля
•Более подробно
•Поверхностный монтаж 2006, №10.- С. 1-19.
•www.ostec-smt.ru
•Технологии в электронной промышленности, 2005, №1.- С. 68-71.
•www. tech-e.ru.
