Добавил:
Upload
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:лекции_1 / 13_Дефекты SMT.ppt
Классический температурный профиль для оплавления паяльных паст на основе SnPb
Температурный профиль на поверхности ПП в |
|
процессе пайки на установке «Радуга-21» |
|
|
ДО корректировки |
|
Пик |
|
210 0С |
Т плавлен |
|
183 0С |
|
Отсутству |
|
ет зона |
Термо- |
стабилиза |
выдержка |
ции |
70 сек |
Температурный профиль на поверхности ПП в |
процессе пайки на установке «Радуга-21» |
ПОСЛЕ корректировки |
Пик |
225 0С |
Зона |
термостабилиза- |
ции 60 сек |
Термо- |
выдержка |
90 сек |
Результаты выявления дефектов поверхностного монтажа после проведения корректирующих мероприятий
Спай
Непропай
Дефект типа «надгробный
камень»
Смещение выводов
Недостаточная высота паяного
соединения
Шарики припоя
2
0
0
5
10
30
Диаграмма Парето по результатам пайки первой партии изделий из 45 шт
Диаграмма Парето по результатам пайки второй партии изделий из 199 шт
Вывод
Как показала практика 70% всех дефектов поверхностного монтажа приходится на нарушения, допущенные на этапе нанесения паяльной пасты, 30% - ИК нагрев и точность установки SMD.
Правильно отрегулированный температурный профиль позволяет получать качественные паяные соединения c минимальным числом дефектов.