
- •ДЕФЕКТЫ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА И МЕТОДЫ ИХ УСТРАНЕНИЯ
- •Проблемы устранения дефектов монтажа SMD
- •Дефекты поверхностного монтажа
- •Исследование причин возникновения дефектов поверхностного монтажа электронных модулей
- •Характеристики изделия
- •Плата контроллера светодиодного индикаторного табло
- •Плата контроллера светодиодного индикаторного табло
- •Технологический процесс монтажа платы контроллера светоиндикаторного табло
- •Нанесение паяльной пасты на стороны TOP и BOTTOM печатной платы
- •Паяльная паста COBAR S62-XM3S
- •Установка SMD на сторону BOTTOM на автомате MECHATRONIKA M15
- •Групповая пайка SMD на стороне BOTTOM в конвейерной ИК-печи «Радуга-21»
- •Дефекты поверхностного монтажа
- •Дефекты поверхностного монтажа
- •Дефекты поверхностного монтажа
- •Дефекты поверхностного монтажа
- •Дефекты поверхностного монтажа
- •Дефекты поверхностного монтажа
- •Предпринятые меры по устранению причин возникновения дефектов поверхностного монтажа
- •Сравнение характеристик автоматов установщиков SMD компонентов MECHATRONIKA M15 и M60
- •Классический температурный профиль для оплавления паяльных паст на основе SnPb
- •Температурный профиль на поверхности ПП в
- •Температурный профиль на поверхности ПП в
- •Результаты выявления дефектов поверхностного монтажа после проведения корректирующих мероприятий
- •Диаграмма Парето по результатам пайки первой партии изделий из 45 шт
- •Вывод

ДЕФЕКТЫ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА И МЕТОДЫ ИХ УСТРАНЕНИЯ
Д.т.н., профессор Ланин В.Л. |
Кафедра Электронной |
|
техники и технологии |

Проблемы устранения дефектов монтажа SMD
Статистические данные показывают, что 50– 80 % всех отказов в ИЭ происходит вследствие дефектов соединений, причем стоимость обнаружения и исправления отказа на этапе сборки блока обходится в 100 раз дешевле, чем при испытаниях аппаратуры

Дефекты поверхностного монтажа
1—шарики припоя, 2—смещение выводов,
3—короткие замыкания, 4—недостаток припоя,
5—”надгробный камень”

Исследование причин возникновения дефектов поверхностного монтажа электронных модулей
WWW.JOFRELAB.COM

Характеристики изделия
«Плата контроллера светодиодного информационного табло»
Назначение: Плата контроллера светодиодного информационного табло предназначена для управления светодиодным информационным табло.
С технологической точки зрения изделие представляет собой двухстороннюю печатную плату с элементной базой, состоящей из SMD компонентов, и коммутационных разъемов со штырьковыми выводами.
Материал ПП: двухсторонний стеклотекстолит FR- 4 толщиной 1.5mm.

Плата контроллера светодиодного индикаторного табло
Quartz SMU4 - 2 шт
SOT-23 - 5 шт
0805, 1206 - 30 шт
Сторона ТОР

Плата контроллера светодиодного индикаторного табло
сторона
SMB-J - 2 шт
0805, 1206 - 36 шт

Технологический процесс монтажа платы контроллера светоиндикаторного табло
Входной контроль ПП
Нанесение паяльной пасты
Установка SMD на автомате Peack&Place
Групповая пайка SMD
вконвейерной ИК-печи
=Пайка стороны BOTTOM =
= Пайка стороны TOP =
Нанесение паяльной пасты
Установка SMD на автомате Peack&Place
Групповая пайка SMD в конвейерной печи ИК-нагрева
Контроль качества пайки SMD на устройстве визуального контроля со стереоскопическим
эффектом

Нанесение паяльной пасты на стороны TOP и BOTTOM печатной платы
Осуществлялось на полуавтоматической установке для нанесения паяльной пасты SIMATEC SIM20 методом трафаретной печати
Через трафарет из берилиевой бронзы толщиной 0.15 мм
Метод изготовления трафарета: химическое травление (хим. фрезерование)
Использовался полиуретановый ракель

Паяльная паста COBAR S62-XM3S
Технические
характеристики:
Состав пасты: 62Sn 36Pb 2Ag
Размер частиц: 25…45 mkm
Безотмывная
Температура плавления: 1830С