КРИСТАЛЛ на ПЛАТЕ (СОВ) -
новая эра сборочной технологии
Д.т.н., профессор Ланин В.Л. |
Кафедра Электронной |
|
техники и технологии |
Технология COB (Chip-on-Board
•Технология COB (Chip-on-Board) представляет из себя процесс непосредственного монтажа кристаллов на подложку. В качестве подложек могут применяться печатные платы, изготовленные из стеклотекстолита различных марок (FR4, FR5), гибкие платы (полиимид) и т.д. Вследствие того, что на подложку монтируются не корпусированные кристаллы, это позволяет повысить коэффициент интеграции изделия и минимизировать его размеры, а так же дает возможность использовать технологию COB в современных технологических процессах изготовления электронных устройств, стремящихся к миниатюризации изделий (например, для производства мобильных телефонов, различных датчиков и т.д.).
•Технология Chip-on-Board позволяет создавать микроминиатюрные изделия, контролировать и исправлять ошибки в процессе их изготовления, гарантирует повышенную надежность.
Сравнение технологий сборки
Процесс монтажа кристаллов на плату
•Первый шаг – нанесение адгезива на подложку методом трафаретной печати или методом дозирования. Второй шаг – монтаж кристалла на подложку и отверждение адгезива. Следующий шаг – плазменная очистка, т.к. необходимо удалить любые загрязнения с поверхности подложки.
После разварки проволоки, ее и кристалл необходимо защитить от воздействий внешней среды. Обычно кристалл с разваренными выводами герметизуют специальным компаундом методом заливки. Отверждение компаунда проводится несколькими способами – под действием высоких температур, облучения УФ или же в нормальных условиях.
Внешний вид модуля по каждой операции
Гибридная тонкопленочная технология
БИС
1.Проводящие слои формируют посредством нанесения слоев металла методом осаждения его паров при низком давлении и/или гальванической металлизации керамической подложки.
2.Резисторы и другие пассивные компоненты наносят трафаретной печатью или припаиваются в виде дискретных компонентов.
3.Полупроводниковые кристаллы монтируют переворотом лицевой стороной вниз (flip-chip).
Технология Chip-on-Board
1—плата, 2—адгезив, 3—проволока(Al, Au), 4—кристалл, 5—заливочный компаунд, 6—контактная площадка на кристалле, 7—контактная площадка на плате.
Технология Smart-Card
1—контактная площадка на плате, 2—проволока(Al, Au), 3—адгезив, 4—контактная площадка на кристалле, 5—кристалл, 6—заливочный компаунд.
Бесконтактная смарт-карта
Смарт-карты
•Смарт-карта (smart - интеллектуальная, разумная) - это обычная пластиковая карта со встроенной микросхемой. Степень "интеллектуальности" микросхемы может быть очень разным - от простейшего контроллера чтения/записи данных в электронную память карты, до микропроцессора, имеющего развитую систему команд, встроенную файловую систему и т.п. Смарт-карта способна выполнять сложные операции по обработке информации и сохранять ее.
•Смарт-карта изобретена Роланом Морено в середине 70-х годов, но только в конце 80-х годов технологические достижения сделали ее достаточно удобной и недорогой для практического использования.
•По доступу различают контактные и бесконтактные смарт-карты. Наибольшее распространение получили контактные карты. При установке карты в ридер, металлические контакты, расположенные на поверхности карты, вступают в механический контакт с контактами ридера, после чего между ними осуществляется обмен информацией.
•Бесконтактные пластиковые карты являются одним из основных элементов систем радиочастотной идентификации объектов (RFID - систем), которые работают на расстоянии от ридера (вместе с чипом в пластиковой карточке размещается антенна, с