
- •МИКРОБЛОКИ С ОБЩЕЙ ГЕРМЕТИЗАЦИЕЙ (МБОГ) -новое поколение СВЧ приборов
- •Достоинства МБОГ
- •Техническая характеристика
- •Применение СВЧ микроблоков в электрооборудовании спутников
- •Конструкция СВЧ микроблока широкополосного усилителя мощности
- •Технология СВЧ микроблоков с общей герметизацией
- •Внутриплатная коммутация в микроблоках
- •Структура проводников в МБОГ
- •Монтаж дискретных элементов
- •ТЕХНОЛОГИЯ
- •ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МКП С ПОСЛОЙНОЙ
- •Монтаж дискретных элементов
- •Монтаж кристаллов на металлические основания
- •Методы присоединения микроплат к корпусу
- •Вибрационная пайка микроплат
- •Ультразвуковая пайка микроплат
- •Режим бегущей волны
- •Распространение УЗ волн в корпусе
- •Зависимости степени смачивания микроплат припоями
- •Установка УЗ пайки микроплат
- •Выводная коммутация в микроблоках
- •Расчет параметров выводной коммутации микроблока
- •Конструктивные параметры неоднородностей СВЧ трактов
- •Пайка микроплат на конвейерной линии
- •Установка пайки микроплат
- •Установка поверхностно-монтируемых компонентов на линии

Выводная коммутация в микроблоках
•А – микрополосковый разъем на частотах от 500 МГц до 20 ГГц,
•Б – коаксиальный разъем на частотах до 500 МГц.

Расчет параметров выводной коммутации микроблока
|
|
|
|
|
|
|
2 |
D d exp(Z0 |
|
/ 59,952) |
K |
||||
|
|
||||||
|
D(1 2 / D2 ) |
||||||
|
ZОм |
|
104 ; |
|
|
||
|
|
|
|
||||
|
0 |
|
|
3C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Диаметр отверстия и ширина плоской перемычки рассчитываются :
•где d- диаметр круглого проводника;
•ε - диэлектрическая проницаемость среды;
•Z0 - волновое сопротивление компланарной линии:
•где К – модуль эллиптического интеграла; 0,8<K<1
С – погонная емкость линии пФ/м.
Применяются три типа полосковых линий передач:
-симметричная эквивалентная воздушной симметричной двухпроводной линии;
-несимметричная – однопроводной линии;
-«сэндвич» – трех пластинчатая экранированная, аналогичная- коаксиальному кабелю.

Конструктивные параметры неоднородностей СВЧ трактов
Неоднородности СВЧ |
|
До 1 ГГц |
До 10 ГГц |
|
|
тракта |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Толщина подложки, мм |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
0,5 |
1,0 |
0,5 |
1,0 |
|
|
|
|
|
|
|
Зазор между |
0,15±0, |
0,15±0,05 |
0,1±0,03 |
0,1±0,03 |
|
микросборками |
05 |
||||
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
Несоосность выходных |
0,15 |
0,3 |
0,1 |
0,2 |
|
микрополосков |
Разновысотность |
0,3 |
0,3 |
0,2 |
0,2 |
|
уровней выходных |
|||||
микрополосков |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Зазор между |
|
|
|
|
|
микросборками и |
0,22 |
0,22 |
0,22 |
0,22 |
|
штырем |
|||||
|
|
|
|
||
гермосоединителя |
|
|
|
|

Пайка микроплат на конвейерной линии
•Ширина конвейера 100 мм,
•Температуры зон нагрева I - 110± 10 °C, II - 150±10°C, III - 250± 10C°
•1 – конвейер, 2- воздухозаборник, 3 – микроплата, 4 – зона охлаждения
•Скорость конвейера от 0,01 до 1 м/мин,

Установка пайки микроплат
•Установка имеет: в зоне III – комбинированный нагрев – теплопроводностью снизу, и ИК нагрев сверху платы
•В зоне IV – охлаждение микросборки подачей азота

Установка поверхностно-монтируемых компонентов на линии
1- Число монтажных головок с вакуумным пинцетом- 24 2. Загрузка компонентов с вибробункера
