МИКРОБЛОКИ С ОБЩЕЙ ГЕРМЕТИЗАЦИЕЙ (МБОГ) -новое поколение СВЧ приборов

Достоинства МБОГ

•Повышение уровня интеграции объединением структурных уровней, индикаторными, оптико- электромеханическими, приводными устройствами, что относится к связной и цифро-аналогово РЭА, бортовой и СВЧ аппаратуре.

•Одновременное применение тонко- и толстопленочных БГИС и микросборок, микросборок С диапазона, пленочной и печатной коммутации, и корпусных ЭРЭ, не имеющих аналогов в микроисполнении.

•Улучшение тепловых характеристик ввиду значительно большей, по сравнению с корпусами микросборок, поверхностью теплоотдачи корпуса МБОГ и возможностью использования устройств искусственного охлаждения.

•Функциональная гибкость МБОГ: совмещение и замещение структурных уровней вплоть до реализации изделий в одном микроблоке.

•Ремонтопригодность МБОГ, наличие свободного доступа к регулируемым и подстраиваемым ЭРЭ и узлам, внутриблочному монтажу, возможность замены микроплат.

•Высокая надежность при наличии общей герметизации и прямого внутриблочного монтажа; ч исключает два-три структурных уровня электрических соединений, в 7-10 раз уменьшает длину пути электрического сигнала по сравнению с РЭА III поколения.

•Многообразие конструктивных вариантов реализации, хорошая адаптация к посадочным местам. Высокие механико-прочностные показатели.

•Наличие общего экранирования в корпусе МБОГ и возможность простой реализации

межплатного и внутриплатного экранирования.

Техническая характеристика

Конструктивное исполнение МБОГ повышает по сравнению с РЭА III поколения плотность компоновки в 5-10 раз с одновременным улучшением ряда технических показателей. Удельные характеристики МБОГ - источников вторичного электропитания: мощность 100–150 Вт/дм2 на поликоре ВК-100-1; 200-300 Вт/дм2 на анодированном алюминии.

Микроблоки питания применяются в качестве DC/DC преобразователей бортовой спутниковой электронной аппаратуры мощностью до 120 Вт. Они получают энергию от шины питания постоянным напряжением 20 - 120 В, соединенной с солнечными батареями, и преобразуют в напряжение от 3 до 27 В постоянного тока, необходимое для РЭС. Преобразователи должны устойчиво работать в условиях воздействия ионизирующих излучений космического пространства при дозе до 38 МэВхсм2/мг.

Применение СВЧ микроблоков в электрооборудовании спутников

Технология СВЧ микроблоков с общей герметизацией

•Сборка СВЧ микроблоков, работающих на частотах до 20 ГГц включает операции:

•- присоединения микрополосковой платы к основанию корпуса,

•-выполнение внутриплатной и межплатной коммутации проволочными перемычками,

•- выполнение выводной коммутации,

•- герметизацию корпуса микроблока,

•- испытания на термоциклирование и постоянное ускорение,

•- контроль электрических параметров микроблока,

•- контроль герметичности микроблока,

•-выходной контроль.

Структура проводников в МБОГ

•1- микроплата, 2- подслой хрома, 3 – медь, 4- гальваническая медь, 5 – барьер гальванического никеля, 6 – покрытие золотом.

•Толстопленочные СВЧ микроплаты изготавливают из керамики 22 ХС, поликора ВК-100-1, феррита и имеют с одной стороны многослойное покрытие (металлизация хром-медь(до 1 мкм), гальваническое покрытие золотом 3мкм или сплавом олово-висмут толщиной 6 мкм) для обеспечения посадки в корпус.

•Плата на анодированном алюминии имеет коэффициент теплопроводности 220 Вт/м* К, а поликор- 25 Вт/м* К, синтетический алмаз – 1500 Вт/м* К.

Монтаж дискретных элементов

•1- плата, 2 – пленочный проводник, 3 – диэлектрическое основание корпуса, 4

– крышка, 5 – выводы ППП, 6 – кристалл, 7 – клей, 8 – контактная площадка кристалла, 9 – соединительный проводник, 10 – углубление в плате, 11 – теплоотводящее основание

•Кристалл присоединяют к корпусу на клей, выводы разваривают проволочным монтажом, выводы корпуса припаивают к пленочным проводникам

ТЕХНОЛОГИЯ

ИЗГОТОВЛЕНИЯ МКП С ПОСЛОЙНОЙ СТРУКТУРОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ