ДИАГНОСТИКА НЕИСПРАВНОСТЕЙ В ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЯХ
Д.т.н., профессор Ланин В.Л. |
Кафедра Электронной |
|
техники и технологии |
Цели и задачи технической диагностики
Техническая диагностика — это комплекс мероприятий, направленных на изучение отказов в процессе проектирования, производства и эксплуатации аппаратуры и
разработку возможных методов повышения надежности изделий.
Техническая диагностика включает проведение испытаний ИЭ:
на функционирование при работе в течение относительно короткого времени;
на воздействие окружающих условий, при повышенных значениях температуры, ударных нагрузок, вибраций и электрических нагрузок;
на надежность, в ходе которых устанавливают соответствие характеристик изделия требованиям ТУ при работе в течение всего заданного интервала времени.
Автоматизированные системы анализа отказов
1,2,3 – проверяемые блоки, 4 – устройство диагностирования, 5 – устройство анализа отказов, 6 – банк информации, 7 – устройство управления.
Принципы технической диагностики: рекуррентность, неповреждаемость, метрологическая совместимость, производительность
Цели, этапы и методы технической диагностики
Основные цели |
Методы анализа отказов |
Диагностирование блока или системы |
|
Локализация отказавшего модуля |
Программный и тестовый контроль |
Первичный анализ модуля |
|
Локализация отказавшего элемента |
|
(ЭРЭ, ИМС) |
Измерение электрических параметров; методы |
|
неразрушающего анализа: оптические, |
: |
радиационные, тепловые и др. |
Углубленный физико-химический анализ вскрытого элемента
Оптико-топологическое определение дефектных мест
Микроскопия: оптическая в УФИ, ИК–свете, растровая электронная, протонная,
рентгеновская, телевизионная
Анализ элементного и фазового состава примесей, загрязнений, коррозионных слоев с распределением по глубине и
поверхности Спектроскопия: оптическая, абсорбционная, акустоэмиссионная, рентгеновская
флюоресцентная, инфракрасная,
Методы и средства технической |
||||||
|
|
диагностики |
|
|
||
|
|
Контактные методы |
|
|||
|
В7-46 |
|
|
|
|
|
|
|
Hx |
|
|
|
|
|
|
Lx |
|
|
|
|
|
|
Hy |
|
|
|
|
|
|
Ly |
|
|
|
|
|
|
G |
I’ U’ |
U I |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
|
|
|
|
h |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
l1 |
l2 |
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
R R |
R |
Rсх R1 R2 |
1 |
l1 |
2 l2 |
|
пер |
изм |
сх |
|
|
b |
b h |
|
|
|
. |
|
|
|
где |
1, 2 - удельные сопротивление припоя и материала паяемой |
|||||
детали соответственно, b - ширина зоны соединения, h - толщина |
||||||
детали, - толщина припоя |
|
|
|
|
||
Контактные методы диагностики
Бесконтактные методы диагностики
.
Переменное магнитное поле вокруг схемы регистрируется с помощью индуктивного зонда (миниатюрной катушки индуктивности), а переменное электрическое поле — с помощью емкостного зонда
Метод сигнатурного анализа неисправностей
q Nн.о Nош
Аналитически функция сумматора z = x1 + a1 + a2 + a3 + a4.
Анализатор сигнатурный типа АС-817, Вероятность правильного диагностирования 99,998 %, максимальная частота входных управляющих сигналов 10 МГц, минимальная длительность импульсов сигналов 10 нс.
Анализатор сигнатурный типа АС-817
•Анализатор сигнатурный типа АС-817, Вероятность правильного диагностирования 99,998 %, максимальная частота входных управляющих сигналов 10 МГц, минимальная длительность импульсов сигналов 10 нс.
Рентгенотелевизионные микроскопы
Метод рентгенотелевизионной микроскопии отличается высокой оперативностью и эффективностью контроля, непосредственным наблюдением увеличенных в 20÷500х изображений при изменении ориентации объекта, а также высокой контрастной чувствительностью (~1,5%), разрешением (100 пар лин/мм) и просвечиваемой толщиной (по алюминию – 30 мм).