- •ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ТРЕНИРОВКА И ИСПЫТАНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ
- •ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ТРЕНИРОВКА РЭС
- •Проектирование процесса тренировки
- •Ускоренные испытания печатных плат
- •Испытания сопротивления металлизированных отверстий МПП
- •Ускорение технологических испытаний
- •Испытания монтажных соединений на надежность
- •Оценка надежности контактных соединений
- •Испытания на влагоустойчивость корпусов ИМС
- •Испытания на влагоустойчивость корпусов ИМС
- •Методы испытаний на влагоустойчивость
- •Дефекты при проникновении влаги
- •Оценка качества корпусирования
- •ФАКТОРЫ ГЕРМЕТИЧНОСТИ КОРПУСОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИМС
- •Требования к герметизации корпусов
- •Конструкции металлокерамических и
- •Конструкции металлокерамических и металлостеклянных корпусов
- •Требования к материалам корпуса
- •Технологические воздействия на корпуса
- •Металлокерамические и металлостеклянные изоляторы
- •Причины негерметичности гермовыводов
- •Дефекты металлизации керамики
- •Дефекты пайки гермовыводов
- •Испытание устойчивости корпусов к технологическим факторам сборки
- •Испытание устойчивости корпусов к технологическим факторам сборки
- •Контроль герметичности корпусов
- •Выбор гелия в качестве рабочего газа
- •Влияние режимов сборки на герметичность
- •Увеличение контактной площади траверзы
Причины негерметичности гермовыводов
•Потеря герметичности металлокерамического гермовывода может быть вызвана:
•- дефектами в виде микропор и пустот в объеме керамического изолятора, обусловленных составом шликера, технологическими режимами литья, а также конструкцией прессформы;
•- недостаточным внутренним диаметром изолятора, снижающим капиллярный зазор при пайке, в результате чего из-за различия КТЛР вывода и керамики возникают напряжения и микротрещины на границе керамика-металлизация;
•- неудачно выбранным составом металлизационной пасты и неоптимальными технологическими режимами вжигания и обжига керамики;
•- влияние факторов сборки приборов, превышающих допустимый уровень технологических воздействий.
•Негерметичность металлостеклянного гермовывода может быть вызвана:
•- несоответствием состава стекла, что приведет к росту КТЛР;
•- неоптимальными технологическими режимами пайки стеклотаблетки, способных привести к образованию микротрещин;
•превышением давления при герметизации, вызывающим образование трещин в стекле.
Дефекты металлизации керамики
•Причинами низкой адгезии металлизации к керамике могут быть следующие: неоптимальный режим вжигания 1380˚С, резкий подъем температуры (более 20˚С/мин) в процессе вжигания, приводящий к интенсивному испарению связки из пасты,.
Дефекты пайки гермовыводов
•Процесс взаимодействия расплава припоя ПСр-72 с металлизационной пастой и межзеренное проникновение через слой металлизации к керамике и в результате различия КТЛР происходит отслаивание от керамики.
•Это возможно также в случае малой толщины слоя никеля. Рекомендуется толщину никеля выбирать в пределах 10-12 мкм, что позволяет исключить полное растворение никеля в медном припое и, таким образом, повысить термостойкость металлизации.
•Оптимальный режим пайки обеспечивает эффективное растекание припоя за счет предварительного прогрева кассеты с деталями при температуре 700-750˚С в
течение 10 мин, затем подъем температуры до 815˚С в течение 2 мин, выдержка для
Испытание устойчивости корпусов к технологическим факторам сборки
•В процессе сборки приборов при монтаже кристаллов на эвтектику Au-Si
температурные воздействия составляют 450 С. При меньшей температуре корпус не прогревается до заданной температуры и качество пайки кристалла резко снижается. Монтаж кристаллов на автомате ЭМ4085 повышает эффективность образования эвтектики Au-Si за счет принудительного движения кристаллов по криволинейной замкнутой траектории, обеспечиваемой программируемыми параметрами вибрации. При амплитуде колебаний кристалла 250–500 мкм за 8-10 периодов колебаний происходит удаление оксидных пленок и шлаков за пределы активной зоны, обеспечивая равномерную толщину эвтектики в соединении.
•Чтобы обеспечить температуру корпуса КТ-97 равной 450°С необходимо задать на поверхности нагревательного столика температуру порядка 580°С. Это обусловлено тем, что поверхность нагревательного столика имеет нерегулярную структуру – в форме меандра. Выступающая часть столика после перемещения ЗРУ на шаг прижимается к нижней части корпуса, находящегося в фиксированном положении на специальной ленточной кассете.
Испытание устойчивости корпусов к технологическим факторам сборки
•Ультразвуковая сварка соединений выполнялась на автомате ЭМ- 4340АМ, проволокой АОЦПоМ: одна перемычка 250 мкм – затвор, две перемычки 300 мкм – исток. Прочность проволочных соединений составила 2,5–3,0 Н. После проведения разварки приборы повергнуты термовыдержке в течение 2 часов при температуре 1500С. После температурного воздействия механическая прочность соединений осталась без изменений.
•Герметизация шовной контактной сваркой проводилась на полуавтомате 03КС-700-02 в следующих режимах: ток I сварка–115А, II сварка–125А, усилие–8,8 Н. Для металлостеклянных корпусов герметизация выполнялась на установке контактной сварки МРН-4100. Загерметизированные корпуса подвергались воздействию термоциклов при следующих режимах: –60– +150 50С; количество циклов – 5; время выдержки – 30 мин.
Контроль герметичности корпусов
•Проверка герметичности осуществляется гелиевым течеискателем ПТИ-10. Давление гелия в опрессовочной камере 392264 Па , время опрессовки – не менее 4 часов, термодесорбция гелия– в течении (10 1) мин при 125 50С. Минимальный поток гелия без дросселирования откачки - не более 7х10-12м3Па/с.
•Новый компактный БЕЗМАСЛЯНЫЙ гелиевый течеискатель, массой 21 кг Характеристики течеискателя ASM 310: Максимальная чувствительность = 5*10-12 мбар*л/с
•Скорость откачки по азоту [гелию] = 7 [1,1] л/сек
•Скорость форвакуумной откачки (безмасляный диафрагменный насос) = 1,7 м3/ч
•Максимальное рабочее давление = 15 мбар
•Время выхода на режим после включения < 2 мин.
Выбор гелия в качестве рабочего газа
•Гелий является инертным и нейтральный газом, что обеспечивает безопасность и долговечность работы. Молекула состоит из одного атома, её диаметр 0,215 нанометра, плотность гелия, при нормальных условиях, в 7,2 раза меньше, чем плотности воздуха, а притяжение его молекул в 16 800 раз меньше, чем у воздуха. Это делает гелий высокотекучим и позволяет ему проникать сквозь микроскопические отверстия.
•Гелий имеет относительно низкую цену. Его избыточное наличие легко определяется масс-спектрометрической ячейкой благодаря отсутствию интерференции с другими газами и парами.
•Содержание гелия в атмосфере очень мало (5 ррм, т.е. 0,0005%), что позволяет обеспечить высокую точность измерения, даже при работе по методу щупа.
Влияние режимов сборки на герметичность
•корпуса КТ-9 (1,4) и КТ-97 (2,3): A – входной
контроль; B – после пайки; C –после УЗ сварки; D – после герметизации; Е – после термоциклирования
•Наименее устойчивы к технологическим факторам сборки корпуса, имеющие вывод из композиционного материала медь-ковар (МК). Использование выводов из МК обусловлено необходимостью получения выходных токов мощного транзистора на уровне 30А, так как выводы из материала 38НКД можно использовать только до 20А.
Увеличение контактной площади траверзы
•а) с неосаженной траверсой; б) с осаженной траверсой: 1- внешний вывод; 2- стеклоизолятор; 3- фланец; 4- теплорастекатель; 5- термокомпенсатор; 6- траверса
•Увеличение контактной площади траверсы позволяет присоединять несколько проволочных или ленточных проводников.
•Для уменьшения растрескивания стеклоизолятора целесообразно использовать стекло С-95, у которого КТЛР наиболее близко к КТЛР материала фланца корпуса КТ-9 (рис.9). Уменьшение соотношения медь–ковар до 1:3 в выводе повышает устойчивость к термоциклическим воздействиям. Это связано со снижением КТЛР вывода и вероятности растрескивания стеклоизолятора.
