Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Материалы и элементная база РЭ / Литература / Шелохвостов В. П. Проектирование интегральных микросхем

.pdf
Скачиваний:
95
Добавлен:
09.05.2015
Размер:
3.13 Mб
Скачать

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1.Березин, А.С. Технология и конструирование интегральных микросхем / А.С. Березин, О.Р. Мочалкина. – М. : Радио и связь, 1983. – 232 с.

2.Черняев, В.Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров / В.Н. Черняев. – М. : Радио и связь, 1987. – 464 с.

3.Коледов, Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок : учебник для вузов / Л.А. Коледов. – М. : Радио и связь, 1989. – 400 с.

4.Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование : учебное пособие для вузов / под ред. Л.А. Коледова. – М. : Высшая школа, 1984. – 231 с.

5.Пономарев, М.Ф. Конструирование и расчет микросхем и микропроцессоров : учебное пособие для вузов

/

М.Ф.

Пономарев,

Б.Г. Коноплев. – М. : Радио и связь, 1986.

 

 

6.Матсон, Э.А. Справочное пособие по конструированию микросхем / Э.А. Матсон, Д.В. Кржижановский.

Минск : Высш. школа, 1979. – 208 с.

7.Ефимов, И.Е. Микроэлектроника: Проектирование, виды микросхем, функциональная микроэлектроника : учебное пособие для вузов / И.Е. Ефимов, И.Я. Козырь, Ю.И. Горбунов. – М. : Высшая школа, 1987. – 416 с.

8.Ермолаев, Ю.П. Конструкции и технология микросхем : учебник для вузов / Ю.П. Ермолаев, М.Ф. Пономарев, Ю.Г. Крюков ; под ред. Ю.П. Ермолаева. – М. : Сов. радио, 1980. – 356 с.

9.Пономарев, О.Д. Технология микросхем : учебное пособие для вузов по спец. "Конструирование и пр-во ЭВА" / О.Д. Пономарев. – М. : Высш. шк., 1986. – 320 с.

10.Готра, З.Ю. Технология микроэлектронных устройств : справочник / З.Ю. Готра. – М. : Радио и связь, 1991. – 528 с.

11.Справочник по интегральным микросхемам / под ред. Б.В. Тарабрина. – М. : Энергия, 1981. – 816 с.

12.Полупроводниковые приборы. Транзисторы : справочник / под ред. Н.Н. Горюнова. – М. : Энегроатомиздат, 1986. – 904 с.

13.ГОСТ 2.105–79. Общие требования к текстовым документам.

14.ГОСТ 7.32–81. Отчет по НИР. Общие требования и правила оформления.

15.ГОСТ 2.102–68. Виды и комплектность конструкторской документации.

16.ГОСТ 2.108–68. Спецификация.

17.ГОСТ 2.201–80. Обозначения конструкторских документов.

18.ГОСТ 2.702–75. Правила оформления электрических схем.

19.ГОСТ 2.710–81. Обозначения буквенно-цифровые в электрических схемах.

20.ГОСТ 2.726–74. Обозначения условные графические в схемах. Резисторы, конденсаторы.

21.ГОСТ 2.730–73. Обозначения условные графические. Приборы полупроводниковые.

22.ГОСТ 26975–86. Микросборки. Термины и определения.

23.ГОСТ 17467–72. Микросхемы интегральные. Корпуса. Типы и размеры.

24.ОСТ 11073.002–75. Микросхемы интегральные гибридные. Подложки и платы. Размеры.

25.ОСТ 4.ГО 073212–85 Микросборки корпусные. Общие технические условия.

26.ОСТ 4.ГО.073.203 ред.–79. Микросборки корпусные. Конструирование. Обеспечение тепловых режимов.

27.ОСТ 4.ГО.010.214 ред.–78. Микросборки корпусные. Конструирование.

28.ОСТ 4.ГО.010.220 ред. 1–60. Микросборки. Установки бескорпусных компонентов. Конструирование.

29.ОСТ 4.ГО.054.074–86. Микросборки тонкопленочные. Типовые технологические процессы.

30.ОСТ 4.ГО.070.213 ред. 1–79. Микросборки. Правила выполнения конструкторской документации.

31.ОСТ 4.ГО.054.242 ред. 1–78. Микросборки. Сборки. Типовые технологически процессы.

32.ОСТ 4.ГО.054.208. Сборки и герметизация. Типовые технологические процессы.

33.ОСТ 4.ГО.054.241. Микросборки. Герметизация сваркой. Типовые технологические процессы.

ОГЛАВЛЕНИЕ

ВВЕДЕНИЕ

 

…………………………………………………………….

3

ОБЩИЕ ВОПРОСЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ МИКРОСХЕМЫ

 

……..

5

1. ЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРИНЦИПИАЛЬНАЯ СХЕМА

 

……………

9

2. КОНСТРУКЦИИ ИМС И ТЕХНОЛОГИИ ИХ

 

ПРОИЗВОДСТВА

 

…………………………………………………..

14

2.1. Типы ИМС, конструкции элементов и компонентов

 

………

14

2.1.1. Интегральные микросхемы и их

 

классификация …...

14

2.1.2.Система обозначения микросхем

……………………. 17

2.1.3.Элементы полупроводниковых ИМС на биполярных транзисторах

………………………………………….. 20

2.1.4.Элементы полупроводниковых ИМС на полевых транзисторах

………………………………………….. 28

2.1.5.Элементы пленочных ИМС

…………………………. 31

2.1.6. Компоненты гибридных ИМС и микросборок

 

……...

34

2.2. Характеристика технологических процессов

 

изготовления ИМС

 

……………………………………………

44

2.2.1. Технологический маршрут изготовления ИМС

 

на биполярных транзисторах

 

(изоляция pn-переходами)

 

…………………………..

44

2.2.2. Технологический маршрут изготовления ИМС

 

на

 

полевых транзисторах

 

………………………………...

47

2.2.3. Технологический маршрут изготовления ИМС

 

на биполярных и полевых структурах

 

…………………..

49

2.2.4. Технологический маршрут изготовления

 

тонкопленочных гибридных микросхем

 

(ГИМС) …..

51

2.2.5. Технологический маршрут изготовления

 

толстопленочных ИМС

 

……………………………….

52

2.3. Выбор конструкции ИМС и технологии изготовления

 

…….

55

3.

РАСЧЕТ АКТИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ИМС

 

……………………...

56

 

3.1. Расчет биполярных транзисторов

 

……………………………

57

 

3.2. Расчет полевых транзисторов

 

………………………………..

65

4.

РАСЧЕТ ГЕОМЕТРИЧЕСКИХ РАЗМЕРОВ

 

ПАССИВНЫХ

 

 

ЭЛЕМЕНТОВ ИМС

 

………………………………………………...

80

 

4.1. Конструктивный расчет резисторов

 

 

………………………..

80

 

4.1.1. Расчет полупроводниковых резисторов

 

 

……………..

80

 

4.1.2. Расчет пленочных резисторов

 

 

………………………..

84

 

4.2. Расчет конденсаторов

 

 

………………………………………...

104

 

4.2.1. Полупроводниковые конденсаторы

 

 

………………….

104

 

4.2.2. Тонкопленочные конденсаторы

 

 

……………………...

105

 

4.2.3. Толстопленочные конденсаторы

 

 

……………………..

111

4.3.ЭЛЕМЕНТЫ С РАСПРЕДЕЛЕННЫМИ

ПАРАМЕТРАМИ ……………......

113

4.3.1. Пленочные RC-структуры с распределенными параметрами

…………………………………………... 113

4.4. Индуктивные катушки

 

……………………………………….

114

4.4.1. Пленочные индуктивные катушки

 

…………………..

114

4.5. Межсоединения, контактные площадки

 

…………………….

118

4.5.1. Конструирование пленочных контактов

 

…………….

118

4.5.2. Конструктивный расчет межэлементных

 

соединений

120

5. РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИЙ ИМС И

 

МИКРОСБОРОК ……

122

5.1. Разработка топологии

 

………………………………………...

123

5.2. Выбор или разработка корпуса

 

………………………………

151

5.3. Проверочные расчеты

 

………………………………………...

161

5.3.1. Ориентировочный расчет теплового режима

 

ИМС …

161

5.3.2. Расчет показателей надежности

 

……………………...

166

5.3.3. Обеспечение влагозащиты микросхем

 

………………

167

ПРИЛОЖЕНИЯ

 

………………………………………………………..

173

Приложение 1. Примерные задания на курсовое проектирование .. 173

Приложение 2.

Комплект документов к полупроводниковой

ИМС

177

Приложение 3.

Комплект документов к тонкопленочной

ГИМС …

186

Приложение 4.

Комплект документов к толстопленочной

ГИМС ...

197

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

…………………………………………….. 205